ddr4 文章最新資訊

DDR4內(nèi)存標準關(guān)鍵屬性大公開：電壓僅1.2V

　　JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天公布了DDR4內(nèi)存標準中的部分關(guān)鍵屬性，并宣布將在2012年年中正式發(fā)布新一代內(nèi)存標準規(guī)范，相比于DDR3取得重大性能提升，同時繼續(xù)降低功耗。JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會宣稱，DDR4將具備一系列創(chuàng)新特性，可帶來更快的運行速度和廣泛的實用性，包括服務(wù)器、筆記本、臺式機、消費電子產(chǎn)品等等，其頻率、電壓和架構(gòu)也都在進行重新定義，目標是簡化新標準的遷移和部署。
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JEDEC準備迎接DDR4內(nèi)存規(guī)格

內(nèi)存芯片的雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR4）的標準將包括三個數(shù)據(jù)寬度的產(chǎn)品，差分信號傳輸，數(shù)據(jù)屏蔽和一個新的終止計劃，根據(jù)JEDEC的固態(tài)技術(shù)協(xié)會，標準開發(fā)商制定的標準。
關(guān)鍵字： JEDEC DDR4

iSuppli:DDR4將在2014年集中上市

　　據(jù)IHSiSuppli公司的研究，DDR3的市場份額穩(wěn)定在85-90%，2011年以及至少未來三年仍將是DRAM市場的主流技術(shù)，隨后才會逐漸讓位給速度更快的下一代技術(shù)。2011年DRAM模組出貨量將達8.08億個左右，預(yù)計DDR3將占89%，高于去年的67%和2009年的24%。DRAM模組是包含DRAM芯片的封裝，用于PC和其它電子產(chǎn)品之中。
關(guān)鍵字： DDR4 DRAM

三星開發(fā)出新一代高速內(nèi)存芯片

　　三星電子星期二稱，它已經(jīng)開發(fā)出了一種新的計算機內(nèi)存模塊，讀寫數(shù)據(jù)的速度是上一代內(nèi)存芯片的一倍。　　三星電子在聲明中稱，它將在2012年開始使用30納米級的技術(shù)生產(chǎn)這種新的DDR4 DRAM內(nèi)存模塊。　　
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ddr4介紹

DDR 又稱雙倍速率SDRAM Dual Date Rate SDRSM DDR SDRAM 是一種高速CMOS動態(tài)隨即訪問的內(nèi)存美國JEDEC 的固態(tài)技術(shù)協(xié)會于2000 年6 月公布了雙數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)存儲器(DDR SDRAM)規(guī)范JESD79 由于它在時鐘觸發(fā)沿的上下沿都能進行數(shù)據(jù)傳輸所以即使在133MHz的總線頻率下的帶寬也能達到2.128GB/s DDR 不支持3.3V 電壓的LVTTL [ 查看詳細 ]

ddr4資料下載

8Gb 32位 DDR4 SDRAM
UD408G5S1AF 256Mx32 8Gb 32位 DDR4 SDRAM
256Mx32 8Gb DDR4 SDRAM
8Gb 32位 DDR4 SDRAM
解決DDR4測試的新挑戰(zhàn)
DDR4測試的挑戰(zhàn)

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