聯(lián)電與星國微電子開發(fā)TSV技術

　　聯(lián)華電子與新加坡科技研究局旗下的微電子研究院今天宣布，將合作進行應用在背面照度式CMOS影像感測器的TSV技術開發(fā)，透過這項技術，包括智慧手機、數位相機與個人平板電腦等行動電子產品，里面所采用的數百萬像素影像感測器，都可大幅提升產品效能、降低成本、體積減少。

　　聯(lián)電指出，市場上對于持續(xù)縮小像素，又能兼顧效能的需求，日益增強，帶動CMOS影像感測技術興起，而背面照度式技術則普遍被視為能夠讓微縮到微米級大小的像素，仍保有優(yōu)異效能的解決方案。

　　聯(lián)電指出，這次專案目標，希望提影像感測器靈敏度，支援更高效能的應用產品，如新世代高解析度數位單眼像機與數位錄影機。