- 隨著政策持續利好,新基建逐步落地,進一步推動5G、人工智能、工業互聯網、物聯網等相關產業的建設與發展,而傳感器作為信息和數據來源的基礎,已成為各種智能物聯的關鍵共性技術。9月23-25日,歌爾攜全面升級的數字差壓傳感器、高精度低功耗數字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數字麥克風、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA,致力于為消費電子、新基建等領域提供高性能傳感器解決方案。據權威市場咨詢機構預測,2020年全球TWS耳機出貨量為1.86億支,到2024年增長到6
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歌爾 MEMS 傳感器
- 如今智能手機的拍照攝像能力越來越強,不過手機的攝像頭也越做越大,搞得現在許多手機不僅更加厚重,而且攝像頭的凸起部分也越來越多。而這些都與CMOS尺寸變大和單像素面積增大有關,三星也發現了這一問題,并于近日推出了四個單像素0.7μm大小的ISOCELL圖像傳感器。這四個CMOS分別為1億800萬像素的HM2、6400萬像素的GW3,4800萬像素的GM5以及3200萬像素的JD1,它們相比0.8μm單像素的CMOS均要縮小15%,并可讓相機模塊的高度減少了10%。由于外形尺寸較小,因此這4顆CMOS可以有效
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三星 CMOS
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日開始備貨Skyworks Solutions的OLI300、OLS300、OLI500和OLS500高速光耦合器。這些光耦合器在輸入端和輸出端之間具有1500VDC電氣隔離,設計用于航空電子、生物醫學材料、雷達、航天、監控系統、儀器儀表和軍事通信等應用。OLI300和OLS300光耦合器適用于將晶體管-晶體管邏輯 (TTL) 連接到低功耗肖特基晶體管-晶體管邏輯 (LSTTL)。這兩款光耦合器還適合用在互
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TTL CMOS LSTTl LEd
- MEMS在整個物聯網產業中處于核心位置,MEMS產線又是整個MEMS產業發展的基礎。在“一種器件、一種工藝”的特性下,MEMS產線的成熟度,將決定未來國內MEMS產業的競爭力。本文統計了目前公開信息可查的國內18條主要的MEMS產線,涵蓋晶圓代工廠和IDM產線,工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件,包括MEMS壓力、麥克風、加速度計、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex,提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開關、硅
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MEMS 產線
- 敏芯股份(688286)即將科創板上市,賽微電子(300456)已經成為全球領先的MEMS代工企業,華登、元禾、中科創星等硬科技領域頭部創投機構,也都早早布局MEMS領域重點企業……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進,而傳感器、執行器等元器件,也憑借MEMS技術,向著小型化、微型化演進,以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設備中。但在MEMS領域,中國企業整體實力偏弱,競爭實力甚至要遠遠落后于集成電路行業,在全球頭部企業中,真正掌握核心技術的中國企業,少之又少……
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MEMS 傳感器
- 隨著半導體制程不斷發展,嵌入式系統開發人員受益良多,但這卻為應用處理器用戶帶來一個難題——用戶需要對其設備及收發的數據進行高度安全保護。因為生產應用處理器所采用的CMOS制程,與儲存啟動碼、應用程序代碼、以及敏感數據的非揮發性芯片內建NOR Flash使用的制造技術之間差異越來越大。雖然當今先進應用處理器大多是采用次10納米的制程,NOR Flash制程卻因技術上的基本物理特性限制而落后好幾代。如今,浮柵閃存電路仍應用于40納米以上制程所制造的器件。換言之,閃存無法嵌入最先進、最高效能的處理器芯片內。因此
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IoT CMOS SPI


從原子的物理世界到0和1的數字世界,3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />
- 傳統機器人只有“手”,只能在固定好的點位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作,這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作,它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業園區)有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
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3D-AI 雙引擎 SOC MEMS
- 據臺灣媒體報道,臺積電擴大了與索尼 CIS(CMOS 圖像傳感器,CMOS Image Sensor,簡稱 CIS)代工合作。臺積電 臺積電旗下關聯企業采鈺,以及供應鏈成員將一起吃下索尼 “超級大單”。應索尼后續需求,采鈺、同欣電進入戰斗狀態,正擴建 CIS 后段封測、材料及模組組裝產能。 臺積電積極規劃在竹南打造全新的高階 CIS 封裝產能,相關開發計劃本月初正式動工興建,預計明年中完工,預計將斥資新臺幣 3000 億元,成為臺積電先進封裝的最大生產據點,首批進駐即是幫索尼代工的 CIS 封裝產線。
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臺積電 索尼 CMOS 圖像傳感器
- 歐書俊,張國俊,王姝婭,戴麗萍,鐘志親(電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,四川 成都 611731) 摘 要:本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關,提出了兩種降低驅動電壓RF MEMS開關的方法,分別為:增大局部驅動面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關,分別為增大局部驅動面積的十字型梁,降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下,通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動電壓,分別為7.2 V、5.6 V、
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202007 RF MEMS 懸臂梁 驅動電壓 彈性系數
- 摘要傳感器半導體技術的開發成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑,在很多情況下,為特殊用途的MEMS(微機電系統)類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝(SIP)的組裝細節,涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用,是影響系統整體性能的主要因素之一,本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個腔體柵格陣列(LGA)。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學信號處理和內置專用集成電路(ASIC
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紅外傳感器 封裝 光窗 紅外濾光片 MEMS
- 汽車半導體市場在過去十年間保持連續增長,絲毫沒有放緩的跡象。汽車行業的發展主要源于管控汽車的幾乎各個方面都采用了電子器件,而安全標準的提升以及從半自動到全自動電動汽車的發展,也使汽車行業的增長更加穩固。圖1顯示,盡管2016年至2022年的汽車產量預計將增長13%,但汽車電子器件預計同期將從1990億美元增長至2890億美元,增幅達45%。圖1同時還顯示,每輛車的電子器件價格以“曲棍球棒曲線”形式增長 — 從2016年的每輛車2000多美元增長到2022年的每輛車2700美元。圖2顯示了汽車駕駛自動化各等
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CMOS CIS MCU MEMS OSAT
- 有用的物聯網(IoT)程序被應用于幾乎所有行業的縱向分支中,并有效擴展了舊有系統的實用性。例如,出于安全目的,住宅、商業和工業設施正在使用可視門鈴。這些服務已經存在數十年,但通常僅限于可通過閉路電視網絡提供昂貴的雙向音頻和單向視頻功能的高端設備。但是,現在物聯網技術無需大規模的同軸電纜或以太網基礎結構即可實現此級別的安全性。本文將仔細研究與可視門鈴相關的一些視頻、音頻和電源設計難題,以及解決這些難題所需的技術進步。無縫用戶體驗傳統的可視門鈴系統涉及使用按鈴、麥克風和攝像機。這些系統通常被硬連接到電源,而視
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DSP CMOS PIR MCU IoT
- 國巨公司(Yageo)的子公司、全球領先的電子元器件供應商 — 基美電子(“KEMET”或“公司”),近日繼續以其環境PIR傳感器系列為工業應用加強提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過利用熱釋電效應,獲得高靈敏度和快速響應時間,可針對工業自動化、照明和發配電等多種應用,確保對氣體、火焰、運動、食品和有機化合物實現快速、準確的檢測。這些高質量的環境傳感器采用混合微機電系統(MEMS)技術構建,并封裝在小型表貼器件(SMD)之中,可滿足便攜式和電池供電式探測器的應用要求。它們具有低功耗、低維護,以及對機械和
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PIR MEMS SMD
- 近日,全球知名半導體市場咨詢機構ICInsights發布了《全球光電子、傳感器和分立器件市場報告(OSDReport)》,報告顯示,因為受到2020年新型冠狀病毒導致的肺炎疫情帶來的影響,全球CMOS圖像傳感器的銷售量將在十年來出現首次下降,但到了2021年將會出現創記錄的新高。 CMOS圖像傳感器的銷售額于2019年激增30%之后,在2020年將降至178億美元。這份長達350頁的報告顯示CMOS圖像傳感器的銷售額在2021年將會出現15%的反彈,達到204億美元的歷史新高。當然,這是建立在全球疫
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CMOS 傳感器 數字成像
- ?簡介在“為工業4.0啟用可靠的基于狀態的有線監控——第1部分”一文中,我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案,該方案幫助客戶縮短設計周期和測試時間,讓工業CbM解決方案更快地進入市場。本文探討了多個方面,包括選擇合適的MEMS加速度計和物理層,以及EMC性能和電源設計。此外,還包括第一部分介紹的三種設計解決方案和性能權衡。本文為第二部分,著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設計解決方案的物理層設計考量。為MEMS實現有線物理層接口的常見挑戰包括管理EMC可靠性和數據完整性。
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MEMS EMC 工業4.0
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