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ams收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)
- 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams(艾邁斯)近日宣布收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體公司CMOS傳感器業(yè)務(wù)。收購(gòu)?fù)瓿珊螅髦瞧止酒煜孪冗M(jìn)的CMOS集成傳感器產(chǎn)品將全部納入ams旗下，有效拓展ams環(huán)境傳感器產(chǎn)品線。CMOS集成傳感器可在單一傳感器裝置內(nèi)同時(shí)測(cè)量相對(duì)濕度、壓力和溫度等多種環(huán)境參數(shù)。 ams市場(chǎng)營(yíng)銷和策略執(zhí)行副總裁Thomas Riener表示：“環(huán)境傳感器可通過監(jiān)測(cè)氣味、壓力和溫度等信息模擬人體行為，提高人類對(duì)周邊環(huán)境的敏感度。通過使用電子設(shè)備獲取這些信息后，我們可以主動(dòng)高效地
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聯(lián)華電子TSV技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，驅(qū)動(dòng)AMD Radeon R9 Fury X GPU絕佳效能
- 聯(lián)華電子今(20)日宣布，用于AMD旗艦級(jí)繪圖卡Radeon™ R9 Fury X的聯(lián)華電子硅穿孔 (TSV) 技術(shù)，已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，此產(chǎn)品屬于AMD近期上市的Radeon™ R 300 繪圖卡系列。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU採(cǎi)用了聯(lián)華電子TSV 製程以及晶粒堆疊技術(shù)，在硅中介層上融合 連結(jié) AMD提供的HBM DRAM高頻寬記憶體及GPU，使其GPU能提供4096 位元的超強(qiáng)記憶體頻寬，及遠(yuǎn)超出現(xiàn)今GDDR5業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)達(dá)4倍的每瓦性能
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AMD終于用上了FinFET工藝
- 這么多年，新工藝一直是AMD的痛點(diǎn)。早年自己生產(chǎn)進(jìn)展跟不上，現(xiàn)在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷，臺(tái)積電都跑去抱蘋果的大腿了，導(dǎo)致其CPU還是停留在32nm，APU和GPU也仍是28nm。 不過在昨日的財(cái)務(wù)會(huì)議上，AMDCEOLisaSu興奮地透露，其首批兩款基于FinFET新工藝的芯片已經(jīng)完成了流片，進(jìn)展順利，接下來就可以去投產(chǎn)了。 她并沒有說具體是哪兩款產(chǎn)品(估計(jì)會(huì)是新架構(gòu)ZenCPU和下一代的APU)，甚至至今不肯提及代工伙伴是誰，臺(tái)積電16nm、GF14nm都有
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探秘大基金，下一個(gè)投資目標(biāo)瞄準(zhǔn)了誰？
- 自去年國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱大基金)成立，至今已募集資金1300多億元，提前并超額完成了基金的募集任務(wù)。正是因?yàn)?ldquo;手握重金”，坊間對(duì)于大基金的傳言不絕于耳。更有業(yè)者擔(dān)心大基金的投資會(huì)不會(huì)遍地開花，甚至?xí)Я酥袊?guó)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)。據(jù)最接近大基金的業(yè)內(nèi)資深人士透露，這個(gè)擔(dān)心是多余的，大基金的“國(guó)家戰(zhàn)略+市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)”的機(jī)制以及股權(quán)投資基金業(yè)的游戲規(guī)則決定了它不會(huì)這么干! 市場(chǎng)上的私募股權(quán)投資基金不勝枚舉，大基金之所以吸引眼球，無非是它有了
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哪些半導(dǎo)體公司會(huì)成為22nm FD-SOI的嘗鮮者？
- 美國(guó)時(shí)間7月13日GlobalFoundries宣布推出其全新的“22FDX”工藝平臺(tái)，成為全球第一家實(shí)現(xiàn)22nm FD-SOI(全耗盡絕緣硅)，專為超低功耗芯片打造。 FD- SOI技術(shù)仍然采用平面型晶體管，目前并不為業(yè)內(nèi)看好，因?yàn)闊o論Intel還是三星、臺(tái)積電，22n時(shí)代起就紛紛轉(zhuǎn)入了立體晶體管，也就是FinFET。GlobalFoundries技術(shù)實(shí)力欠佳，自己搞不出足夠好的立體晶體管技術(shù)，22nm上只能繼續(xù)改進(jìn)平面型，20nm上努力了一
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三維圖像指紋傳感器問世 CMOS一觸即發(fā)
- 日前，加州大學(xué)戴維斯分校和加州大學(xué)伯克利分校的研究人員開發(fā)了一種基于MEMS和CMOS技術(shù)的超聲波指紋傳感器，可以獲取指紋的三維圖像，這將大大提升指紋識(shí)別的安全性。指紋傳感器越來越被廣泛的應(yīng)用在智能手機(jī)等設(shè)備方面。采用指紋進(jìn)行解鎖與支付等功能，比傳統(tǒng)的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識(shí)別是通過傳感器提取的二維圖像，可以通過打印指紋圖案來繞過指紋認(rèn)證。三維圖像的提取無疑將進(jìn)一步提高指紋識(shí)別的準(zhǔn)確率與安全性。 CMOS圖像傳感器在智能手機(jī)領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷 自蘋果發(fā)布iPhone5s后指紋
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三維圖像指紋傳感器問世 CMOS一觸即發(fā)
- 日前，加州大學(xué)戴維斯分校和加州大學(xué)伯克利分校的研究人員開發(fā)了一種基于MEMS和CMOS技術(shù)的超聲波指紋傳感器，可以獲取指紋的三維圖像，這將大大提升指紋識(shí)別的安全性。指紋傳感器越來越被廣泛的應(yīng)用在智能手機(jī)等設(shè)備方面。采用指紋進(jìn)行解鎖與支付等功能，比傳統(tǒng)的密碼在安全性上面有了極大的提高。之前的指紋識(shí)別是通過傳感器提取的二維圖像，可以通過打印指紋圖案來繞過指紋認(rèn)證。三維圖像的提取無疑將進(jìn)一步提高指紋識(shí)別的準(zhǔn)確率與安全性。 CMOS圖像傳感器在智能手機(jī)領(lǐng)域獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷 自蘋果發(fā)布iPhone5s后指紋
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豪威“中國(guó)化”對(duì)圖像傳感器行業(yè)有何影響？
- 2015年對(duì)CMOS圖像傳感器(CIS：CMOS Image Sensor)行業(yè)來說，是變動(dòng)比較大的一年。Yole Developpement(以下簡(jiǎn)稱Yole)的報(bào)告《2015年CMOS圖像傳感器行業(yè)動(dòng)向(Status of the CMOS image sensor industry 2015)》顯示，CIS市場(chǎng)今年將達(dá)到100億美元。另外，索尼為支撐自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和業(yè)績(jī)出色的蘋果產(chǎn)品戰(zhàn)略而實(shí)施的產(chǎn)能投資收到成效，獲得三分之一以上的市場(chǎng)份額，有在整個(gè)智能手機(jī)行業(yè)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷之勢(shì)。 而索尼的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)
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微光CMOS圖像傳感器讀出電路設(shè)計(jì)
- 當(dāng)前固體微光器件以EBCCD及EMCCD器件為主，隨著CMOS工藝及電路設(shè)計(jì)技術(shù)的發(fā)展，微光CMOS圖像傳感器的性能在不斷提高，通過采用專項(xiàng)技術(shù)，微光CMOS圖像傳感器的性能已接近EMCCD的性能，揭開了CMOS圖像傳感器在微光領(lǐng)域應(yīng)用的序幕。隨著對(duì)微光CMOS圖像傳感器研究的進(jìn)一步深入，在不遠(yuǎn)的未來，微光CMOS圖像傳感器的性能將達(dá)到夜視應(yīng)用要求，在微光器件領(lǐng)域占據(jù)重要地位。 讀出電路是微光CMOS圖像傳感器的重要組成部分，它的基本功能是將探測(cè)器微弱的電流、電壓或電阻變化轉(zhuǎn)換成后續(xù)信號(hào)處理電路
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只能FinFET或FD-SOI？二合一也行！
- 在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里，半導(dǎo)體業(yè)者應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI制程技術(shù);不過既然像是臺(tái)積電(TSMC)、GlobalFoundrie或三星(Samsung)等晶圓代工廠，必須要同時(shí)提供以上兩種制程產(chǎn)能服務(wù)客戶，有越來越多半導(dǎo)體制造商也正在考慮也致力提供“兩全其美”的制程技術(shù)。 例如飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)最近就透露，該公司正在14至16奈米節(jié)點(diǎn)采用
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風(fēng)雨欲來，CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)變局已現(xiàn)
- CMOS影像感測(cè)器(CIS)市場(chǎng)近年因智慧型手機(jī)大幅成長(zhǎng)，未來則可望在汽車、醫(yī)療和安控等嵌入式應(yīng)用推助下持續(xù)向上攀升，預(yù)期2014～2020年復(fù)合年均成長(zhǎng)率將高達(dá)10.6%。看好此一商機(jī)，中小型CIS晶片商正競(jìng)相展開技術(shù)布局，期進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。 CMOS影像感測(cè)器(CMOS Image Sensor, CIS)市場(chǎng)即將風(fēng)云變色，眾家廠商為卡位新商機(jī)，可謂八仙過海、各顯神通。Yole Developpement指出，智慧型手機(jī)雖占現(xiàn)今CIS市場(chǎng)應(yīng)用大宗，但汽車、醫(yī)療和安全監(jiān)控等新興應(yīng)用需求已
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CMOS影像傳感器市場(chǎng)釀重整，汽車/醫(yī)療/安全監(jiān)控新商機(jī)浮現(xiàn)
- CMOS影像感測(cè)器(CIS)市場(chǎng)近年因智慧型手機(jī)大幅成長(zhǎng)，未來則可望在汽車、醫(yī)療和安控等嵌入式應(yīng)用推助下持續(xù)向上攀升，預(yù)期2014～2020年復(fù)合年均成長(zhǎng)率將高達(dá)10.6%。看好此一商機(jī)，中小型CIS晶片商正競(jìng)相展開技術(shù)布局，期進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率。 CMOS影像感測(cè)器(CMOS Image Sensor, CIS)市場(chǎng)即將風(fēng)云變色，眾家廠商為卡位新商機(jī)，可謂八仙過海、各顯神通。Yole Developpement指出，智慧型手機(jī)雖占現(xiàn)今CIS市場(chǎng)應(yīng)用大宗，但汽車、醫(yī)療和安全監(jiān)控等新興應(yīng)用需求已
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“中芯國(guó)際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝
- 近日，中國(guó)內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國(guó)際集成電路制造有限公司，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心(imec)、國(guó)際無晶圓半導(dǎo)體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。 中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國(guó)際控股，華為、imec、Qualcomm各占
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