簡介：繼續把我在學習數字電路過程中的一些“細枝末節”小結一下，和大家共享。
1、在數字電路中，BJT一般工作在截止區或飽和區，放大區的經歷只是一個轉瞬即逝的過程，這個過程越長，說明它的動態性能越差;同理，CMOS管也是只工作在截止區或可變電阻區，恒流區的經歷只是一個非常短暫的過程。因為我們需要的是確切的0、1值，不能過于“含糊”，否則數字系統內門電路之間的抗干擾性能會大打折扣!
2、數字IC內部很多門電路一般都是把許多CMOS管并聯起來，這樣
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CMOS BJT
1、CS單管放大電路
共源級單管放大電路主要用于實現輸入小信號的線性放大，即獲得較高的電壓增益。在直流分析時，根據輸入的直流柵電壓即可提供電路的靜態工作點，而根據MOSFET的I-V特性曲線可知，MOSFET的靜態工作點具有較寬的動態范圍，主要表現為MOS管在飽和區的VDS具有較寬的取值范圍，小信號放大時輸入的最小電壓為VIN-VTH，最大值約為VDD，假設其在飽和區可以完全表現線性特性，并且實現信號的最大限度放大【理想條件下】，則確定的靜態工作點約為VDS=(VIN-VTH+VDD)/2，但是
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CMOS 電路
這一年來半導體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，到底什么是FinFET?它的作用是什么?為什么讓這么多國際大廠趨之若騖呢?
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FinFET ARM
鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯網和穿戴式裝置發展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發相關的蝕刻機臺和磊晶技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著先進制程發展，該公司產品開發有兩大重點方向，一是電晶體與導線技術，另一個是圖形制作與檢測技術。
應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發展至16/14奈
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FinFET 3D NAND
簡介：本文總結了TTL和CMOS電平的特點、使用方式等內容 。
1，TTL電平(什么是TTL電平)：
輸出高電平>2.4V,輸出低電平<0.4V。在室溫下，一般輸出高電平是3.5V，輸出低電平是0.2V。最小輸入高電平和低電平：輸入高電平>=2.0V，輸入低電平<=0.8V，噪聲容限是0.4V。
特點：
1.CMOS是場效應管構成，TTL為雙極晶體管構成
2.COMS的邏輯電平范圍比較大(5～15V)，TTL只能在5V下工作
3.CMOS的高
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TTL CMOS
微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直
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CMOS 3D-IC
CMOS影像傳感器迎向新一波成長。市調機構IC Insights指出，繼手機之后，汽車、醫療影像、安全監控、機器視覺等應用，將接棒成為驅動CMOS影像傳感器市場成長的新動能。
2015年全球CMOS影像傳感器出貨量與銷售額預估將分別創下三十七億顆和101億美元新高紀錄，并可望于2019年達到六十億顆及150億美元的規模。
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CMOS 傳感器
這視頻介紹PYTHON 5000 CMOS圖像傳感器的特性。 新的PYTHON 2000 和 PYTHON 5000，分辨率分別為230萬像素和530萬像素，解決通用工業圖像傳感應用的需求，如機器視覺、檢查及運動監控，以及安防、監控和智能交通系統(ITS)
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Python CMOS
全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams晶圓代工業務部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設計者實現更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。
該平臺是ams“More than Silicon”計劃中的另一項拓展，通過該平臺ams可以提供一系列技術模塊、知識產權、元件庫、工程咨詢及服務，利用其專業技術幫助客戶順利開發先進的模擬和混合信號電路。
ams專有的光電子晶圓代工平臺基于先進的0.35µm CMOS
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ams CMOS
日本調查公司Techno Systems Research Co. Ltd發布了CCM行業的研究報告，在該份報告中，全球CMOS芯片的市場占比和排名情況。
從上圖可以看出：
Sony(索尼)：2014年下半年占23%，2015年上半年占比為28%，銷量上升強勁，穩居全球CMOS市場銷售之龍頭;近日，索尼公布第2季度圖像傳感器收入暴增61.7%，達1260億日元。索尼預計全年達到5800億日元，幾乎是第二名的3倍。索尼在CMOS市場上走強，得益于它在高像素領域的技
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索尼 CMOS
領先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯)近日宣布收購恩智浦半導體公司CMOS傳感器業務。收購完成后，恩智浦公司旗下先進的CMOS集成傳感器產品將全部納入ams旗下，有效拓展ams環境傳感器產品線。CMOS集成傳感器可在單一傳感器裝置內同時測量相對濕度、壓力和溫度等多種環境參數。
ams市場營銷和策略執行副總裁Thomas Riener表示：“環境傳感器可通過監測氣味、壓力和溫度等信息模擬人體行為，提高人類對周邊環境的敏感度。通過使用電子設備獲取這些信息后，我們可以主動高效地
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ams CMOS
全球領先芯片制造商目前都在做著向10納米制程過渡的準備。同時，7納米甚至5納米工藝制程也引起業界的強力關注。
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7納米 CMOS
聯華電子今(20)日宣布，用于AMD旗艦級繪圖卡Radeon™ R9 Fury X的聯華電子硅穿孔 (TSV) 技術，已經進入量產階段，此產品屬于AMD近期上市的Radeon™ R 300 繪圖卡系列。AMD Radeon™ R9 Fury X GPU採用了聯華電子TSV 製程以及晶粒堆疊技術，在硅中介層上融合
連結 AMD提供的HBM DRAM高頻寬記憶體及GPU，使其GPU能提供4096 位元的超強記憶體頻寬，及遠超出現今GDDR5業界標準達4倍的每瓦性能
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聯華電子 CMOS
這么多年，新工藝一直是AMD的痛點。早年自己生產進展跟不上，現在拆分出去了GlobalFoundries更是回回炸雷，臺積電都跑去抱蘋果的大腿了，導致其CPU還是停留在32nm，APU和GPU也仍是28nm。
不過在昨日的財務會議上，AMDCEOLisaSu興奮地透露，其首批兩款基于FinFET新工藝的芯片已經完成了流片，進展順利，接下來就可以去投產了。
她并沒有說具體是哪兩款產品(估計會是新架構ZenCPU和下一代的APU)，甚至至今不肯提及代工伙伴是誰，臺積電16nm、GF14nm都有
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AMD FinFET
自去年國家集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金)成立，至今已募集資金1300多億元，提前并超額完成了基金的募集任務。正是因為“手握重金”，坊間對于大基金的傳言不絕于耳。更有業者擔心大基金的投資會不會遍地開花，甚至會毀了中國整個集成電路產業。據最接近大基金的業內資深人士透露，這個擔心是多余的，大基金的“國家戰略+市場化運營”的機制以及股權投資基金業的游戲規則決定了它不會這么干!
市場上的私募股權投資基金不勝枚舉，大基金之所以吸引眼球，無非是它有了
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集成電路 FinFET
cmos finfet介紹
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