- 我國芯片產業長期受制于人，從產業規模、技術水平、市場份額等方面都與國際領軍企業有較大差距，即便與臺資企業也有不小差距，原因究竟在哪里？
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芯片 半導體
- 德豪公告增發2.3億股完成，其中大股東蕪湖德豪認購1億股，吳長江認購1.3億股，持股達到9.3%，位列第二大股東。
增發完成對公司的主要意義在于：1)股東利益理順，雷士未來將向德豪采購更多芯片，同時德豪向雷士渠道出貨有望更為順暢，兩者協同效應加強;2)增發完成使德豪財務費用每月減少1000萬，經營現金流將顯著改善。
芯片趨勢向好，未來將加大倒裝芯片投入。據了解，今年以來德豪芯片月度銷售向好，5月已達1.2億元。按照行業經驗，1億元的單月產值基本與50臺的規模相匹配，而6000-80
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德豪潤達 芯片
- 退出手機芯片領域，進軍物聯網正成為部分芯片廠商的發展方向。物聯網概念火熱引發產業鏈各方爭相進入，其也正為一籌莫展的芯片制造商提供了新一輪商機。“玩死”諾基亞的芯片廠商博通近日宣布放棄手機基帶業務進軍物聯網，同時加快相關新品布局欲搶占先機。全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell)也宣布面向全線物聯網應用推出芯片平臺解決方案系列，包括可穿戴設備、家庭自動化、家庭安防、個人保健、智能家電等。物聯網領域的這一股新生力量正在不斷壯大。
國外芯片制造商卡位物聯網
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物聯網 芯片
- 北京時間6月25日晚間消息，路透社周二援引兩位知情人士的消息稱，歐盟在未來數周內將對飛利浦、三星和英飛凌做出反壟斷罰款，原因是這些公司串謀操縱手機SIM卡芯片價格。
早在2008年10月，歐盟委員會就對上述公司展開調查。去年，歐盟委員會正式指控這三家公司串謀操縱手機SIM卡芯片價格。除了手機SIM卡，涉案芯片還被用于護照、銀行卡、身份證和電視系統中。
其中一位知情人士稱：“歐盟最早于7月底對上述三家公司做出罰款處分，但也可能推遲到9月份。”
飛利浦
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三星 芯片
- 法國一名網友Korben發現使用聯發科芯片的智能手機的一個重大缺陷，當接受到短信“=”(不帶引號的等于號)時，系統會自動關機并重啟。雖然目前未顯示該缺陷能危及到數據安全，但仍可以導致手機不斷重啟，通話時接收到該短信息就會導致通話中斷。
聯發科芯片智能手機爆重大缺陷 接收特定短信便重啟
部分受影響機型：
部分受影響機型
解決方法為使用第三方應用來管理短信息，而不是官方自帶的程序，目前該缺陷仍有可能被黑客破解利用危及數據安全，下面視頻Korb
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聯發科 芯片
- 三安光電100億元加碼LED欲做世界第一，華燦光電投資11.8億元擴張外延片產能，士蘭微擬定增8.8億元投建LED芯片等項目，澳洋順昌2014年LED業務計劃實現營收2.5億元，新海宜年底LED芯片月產能預計達9萬片……近期，LED芯片企業紛紛亮出自己大幅度擴產計劃，各家企業無不信心滿滿、野心勃勃。
受下游照明市場需求的拉動，LED上游芯片行業迎來快速增長期。LED芯片行業出現如此緊鑼密鼓地布局擴產計劃，其背后是成本降低帶來的LED照明產品價格下降，帶來市場需求爆
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LED 芯片
- 曾經輝煌了百年的藍色巨人，在最近十幾年似乎有點跟不上時代的節奏，一部分過去的優勢業務不斷地衰落，不斷地剝離出售，巨人的身影已經不在了。
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IBM 芯片
- 蘋果自己設計芯片，但是還是繞不過高通，目前高通是蘋果的基帶芯片供應商。不過基帶芯片是指什么?蘋果為何難以放棄高通芯片?最初蘋果基帶芯片供應商是博通公司，2011年初發布的CDMA版iPhone4開始采用高通的基帶芯片，到如今基本每款產品都是如此。
不過目前情況正在發生變化，投資銀行Cowen&Company分析師蒂莫西?阿庫里(TimothyAcuri)周一發布報告稱，英特爾正與蘋果談判，希望從2015年起iPhone能夠改用英特爾LTE基帶芯片。但同時阿庫里認為，雖然談判
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高通 芯片
- 《國家集成電路產業發展推進綱要》發布會在京舉行。本次發布會，體現國家對集成電路產業的重視，工信部、國家發改委、財政部、科技部有關領導出席了會議。在當前和今后一段時期，此綱要將成為我國集成電路產業發展重要戰略機遇期和攻堅期的重要指導綱要。
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集成電路 發改委 推進綱要 集成電路設計 封裝測試 芯片
- 2014年6月20日是我國首條8英寸IGBT芯片線批量化生產的重要日子。這標志著中國現代變流工業的關鍵技術取得重大突破。IGBT的中文全稱為絕緣柵雙極晶體管，是自動控制和功率變換的關鍵部件，也是功率半導體器件第三次技術革命的代表性產品。(以下大屏幕現場直播首批8英寸芯片下線過程，首片0001號，從生產現場到大會場，將贈送給中國科技館，作為歷史紀念，供教學科普)
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8英寸 芯片
- 今年TSMC會從28nm工藝升級到20nm，高通、蘋果都在爭搶20nm產能，誰能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都沒戲。本周首款20nm工藝芯片就會問世，只不過大家都不會想到它竟然是用來挖礦的，KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機芯片擁有1440個核心，封裝面積3025mm2。
KNCminer公司之前推出了Titan礦機
目前主流的移動處理器及GPU都還在使用28nm工藝，它們對良率、產能鎦銖
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20nm 芯片
- 5 嵌入用元件
焊盤連接方式時，嵌入可以采用再流焊或者粘結劑等表面安裝技術的大多數元件。為了避免板厚的極端增大而要使用元件厚度小的元件。裸芯片或者WLP情況下，它們的大多數研磨了硅(Si)的背面，包括凹塊等在內的安裝以后的高度為(300~150)mm以下。無源元件中采用0603型，0402型或者1005的低背型。導通孔連接方式時，上面介紹的鍍層連接和導電膠連接的各種事例都是采用Cu電極的元件。用作嵌入元件時銅(Cu)電極的無源元件厚度150 mm成為目標之一，還有更薄元件的開發例。
6EP
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埋嵌元件 PCB 芯片
- 物聯網對各國經濟和社會發展都具有非常重要的戰略作用。物聯網的深度應用，將催生各個行業領域的創新，帶來深刻的發展變革。但在ICT產業整體快速發展的時代，與技術、應用、模式創新層出不窮、產業格局風云變幻的移動互聯網等產業相比，我國物聯網當前的發展則顯得較為緩慢，尤其是物聯網核心技術方面有待突破。為此，工信部于近日發文，重點推進物聯網傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術研發。
我國物聯網部分領域取得局部突破
根據工信部電信研究院發布的2014年《物聯網白皮書》顯示，我國物聯網近幾年保持較高的
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物聯網 芯片
- 雖然多模多頻并不是大多數消費者真正的需求，不過從成本考慮，手機芯片廠商未來推出的芯片一定會支持。目前，高通雖一枝獨秀，但是國內廠商華為海思、聯發科、展訊、重郵信科的積極加入，也會逐漸打破其壟斷，而且，多核技術由于是芯片最有效最直接的發力點，必然受到重視......
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芯片 多核
- (飛馳于大江南北的和諧號機樣同樣需要IGBT核心器件。)
(一個8英寸IGBT芯片的“誕生”，至少需要2個月以上、歷經200多道工藝、由數6萬個“細胞”完成。)
(中國南車株洲所功率半導體器件生產區域。)
(“中國智造”的南車株洲所辦公樓。)
紅網長沙6月11日訊(記者喻向陽)6月下旬，一個長期被發達國家玩轉的“魔方”——8英寸IGBT芯片將在
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IGBT 芯片
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