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        聯(lián)發(fā)科降價(jià)應(yīng)戰(zhàn)手機(jī)芯片市場(chǎng) 明年獲利衰退20%

        •   聯(lián)發(fā)科9月營(yíng)收衰退 6%,德意志證券8日?qǐng)?bào)告中指出,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收衰退,主因迎戰(zhàn)中國(guó)手持裝置芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者,采取大幅降價(jià)措施,導(dǎo)致以往高毛利面臨衰退風(fēng)險(xiǎn),預(yù)估明年獲利將衰退 20%,因此重申聯(lián)發(fā)科「賣出」評(píng)等,目標(biāo)價(jià)279元。   德意志產(chǎn)業(yè)分析師周立中認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科為迎戰(zhàn)藍(lán)芽(Bluetooth)芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手CSR和RDA,使 9 月上半月產(chǎn)品價(jià)格下滑 35%至 0.8美元,導(dǎo)致營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能受挫。   聯(lián)發(fā)科的手持裝置芯片競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手均采取積極降價(jià)策略,如展訊通信(Spreadtrum)及晨星半導(dǎo)體(Ms
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        中國(guó)手機(jī)芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏

        •   9月25日消息,德意志證券在最新的報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科深陷價(jià)格戰(zhàn)的危機(jī),中國(guó)大陸二線手機(jī)芯片廠為了搶食市占率大餅,不惜殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng),逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價(jià)格,毛利率下滑,市場(chǎng)價(jià)值調(diào)降,明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品,恐面臨高通引起的變量。   德意志證券在最新的報(bào)告指出,今年第4季,手機(jī)芯片零售商祭出殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn),特別是中國(guó)大陸的二線手機(jī)芯片零售商,像是做藍(lán)芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機(jī)頻寬的晨星半導(dǎo)體(Mstar),如此一來(lái),制造手
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        中國(guó)手機(jī)芯片業(yè)者喊殺 聯(lián)發(fā)科陷入十面埋伏

        •   德意志證券在最新的報(bào)告指出,聯(lián)發(fā)科深陷價(jià)格戰(zhàn)的危機(jī),中國(guó)大陸二線手機(jī)芯片廠為了搶食市占率大餅,不惜殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng),逼聯(lián)發(fā)科不得不降低芯片成本價(jià)格,毛利率下滑,市場(chǎng)價(jià)值調(diào)降,明年推出的3G WCDMA新產(chǎn)品,恐面臨高通引起的變量。   德意志證券在最新的報(bào)告指出,今年第4季,手機(jī)芯片零售商祭出殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn),特別是中國(guó)大陸的二線手機(jī)芯片零售商,像是做藍(lán)芽(Bluetooth)芯片的銳迪科微電子(RDA)、展訊通信(Spreadtrum)、以及做手機(jī)頻寬的晨星半導(dǎo)體(Mstar),如此一來(lái),制造手機(jī)芯片的產(chǎn)業(yè)將減
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        Avago推出藍(lán)牙2.1 SoC激光傳感器

        •   Avago Technologies(安華高科技)今日宣布,面向無(wú)線鼠標(biāo)器和其他集成型輸入設(shè)備,推出業(yè)內(nèi)第一款完全集成且功能豐富的藍(lán)牙(Bluetooth™) 2.1系統(tǒng)單芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream™導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品。這個(gè)緊湊的激光導(dǎo)航傳感器引擎在單一封裝內(nèi)集成了藍(lán)牙收發(fā)器、獨(dú)立基帶處理器和VCSEL照明源,帶來(lái)可以提供快速安全連線,并且容易集成到鼠標(biāo)器設(shè)計(jì)的完整SoC解決方案。另外,這款新激光傳感器也擁有可以通過(guò)外部EEPROM進(jìn)行配
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        SiGe推出高集成度WLAN /藍(lán)牙前端模塊

        •   SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor) 宣布擴(kuò)展其無(wú)線局域網(wǎng) (Wireless LAN, WLAN) 和藍(lán)牙 (Bluetooth) 產(chǎn)品系列,推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模塊 (Front End Module, FEM),專門瞄準(zhǔn)快速增長(zhǎng)的嵌入式應(yīng)用市場(chǎng),包含WLAN 功能的手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和個(gè)人媒體播放器 (PMP) 等。   SiGe半導(dǎo)體WiMAX及嵌入式WLAN產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Sanjiv Shah稱:“我們?cè)O(shè)計(jì)開發(fā)SE2579U,旨在幫助OEM
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        CEVA宣布凌陽(yáng)科技采用CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核

        •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA 公司宣布,世界頂級(jí)消費(fèi)電子 IC設(shè)計(jì)廠商之一中國(guó)臺(tái)灣的凌陽(yáng)科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已獲授權(quán)在其下一代機(jī)頂盒、 HDTV和藍(lán)光光盤芯片組中采用CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核。凌陽(yáng)科技為DVD芯片組市場(chǎng)的領(lǐng)先廠商之一,該公司將于產(chǎn)品中集成CEVA的高性能DSP,以滿足最嚴(yán)苛的高清 (HD) 音頻需求。這項(xiàng)授權(quán)協(xié)議擴(kuò)展了CEVA與凌陽(yáng)科技的合作關(guān)系
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        CEVA 積極擴(kuò)展全球手機(jī)市場(chǎng)份額

        •   CEVA 創(chuàng)新性的 DSP 內(nèi)核一直帶領(lǐng)該公司取得成功。現(xiàn)在全球前五大手機(jī)制造商中有四家都在量產(chǎn) CEVA 芯片組支持的手機(jī)產(chǎn)品。而迄今為止,這些制造商已經(jīng)付運(yùn)了 5 億多部采用CEVA 芯片組的手機(jī)。   CEVA 公司首席執(zhí)行官 Gideon Wertheizer 表示:“在過(guò)去18個(gè)月,我們?cè)谑謾C(jī)市場(chǎng)取得可觀的成績(jī)。隨著業(yè)界廣泛采用CEVA的DSP內(nèi)核,我們的技術(shù)已為諾基亞、三星、LG 、索尼愛(ài)立信、中興、海爾、華為以及其它手機(jī)制造商采納。我相信我們的市場(chǎng)和強(qiáng)大的技術(shù)背景將帶領(lǐng)CE
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        CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù)

        •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司,宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺(tái)CEVA-MM2000™上,提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強(qiáng)解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì) (TSMC Technology Symposium)上,向與會(huì)者現(xiàn)場(chǎng)演示了這些技術(shù)。   在展會(huì)上,CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺(tái)上完全以軟件運(yùn)行的高效人臉檢測(cè)和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
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        大陸藍(lán)牙廠掀倒閉潮

        •   受到景氣急縮及削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)等沖擊,大陸藍(lán)牙(bluetooth)業(yè)者近期海外訂單大幅縮水,并掀起一波波倒閉潮,從原本高達(dá)近1,000家業(yè)者,急速減至僅剩數(shù)10家,部分業(yè)者轉(zhuǎn)向投入山寨手機(jī)行列,部分業(yè)者則苦撐待變,期待新1代藍(lán)牙3.0版本能帶來(lái)新商機(jī)。   臺(tái)系藍(lán)牙廠表示,由于藍(lán)牙產(chǎn)品相當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)化,技術(shù)門檻不高,前幾年大陸業(yè)者一窩蜂搶進(jìn),生產(chǎn)藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙Dongle等產(chǎn)品,主要承接海外中小型通路及品牌廠訂單,但隨著市場(chǎng)趨于成熟,加上2008年下半起金融風(fēng)暴引發(fā)景氣急縮,各家業(yè)者訂單均大幅縮水,甚至出貨后收
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        一種無(wú)線教學(xué)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

        基于Bluetooth和TOA定位算法的圖書館導(dǎo)航系統(tǒng)

        Atheros的藍(lán)牙3.0將便捷性與高速、低功耗完美結(jié)合

        •   日前, 全球無(wú)線與有線通信領(lǐng)域創(chuàng)新技術(shù)的領(lǐng)先公司 Atheros宣布,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟 (SIG) 近期開始采用藍(lán)牙核心規(guī)范 3.0 版+高速 (Bluetooth Core Specification Version 3.0 + High Speed (HS) ) 標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行開發(fā),Atheros 對(duì)此表示贊賞。作為一家在WLAN領(lǐng)域占有全球領(lǐng)先市場(chǎng)份額的高科技公司,Atheros為這一藍(lán)牙新技術(shù)做出了突出貢獻(xiàn)。通過(guò)應(yīng)用802.11 高速Alternate MAC/PHY(AMP)技術(shù),Bluetooth
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        HPC相關(guān)新技術(shù)的發(fā)展及應(yīng)用

        CEVA-TeakLite-III擁有同類處理器中最高的面積及能源效率

        •   全球領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核的領(lǐng)先授權(quán)廠商CEVA公司宣布,Berkeley Design Technology, Inc. (BDTI) 已經(jīng)公布對(duì)32位 CEVA-TeakLite-III DSP進(jìn)行之BDTI DSP Kernel Benchmarks? 認(rèn)證測(cè)試所得的結(jié)果。BDTI 采用這個(gè)基準(zhǔn)工具套件進(jìn)行認(rèn)證,結(jié)果表明CEVA-TeakLite-II達(dá)到同類處理器中最高的DSP面積效率和能源效率。此外,CEVA-TeakLite-I
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        Broadcom SoC同步運(yùn)行藍(lán)牙、GPS和FM

        •   北京,2009年02月20日——全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)日前宣布擴(kuò)展其領(lǐng)先的組合芯片系列,推出高度集成的全球定位系統(tǒng)(GPS)、藍(lán)牙(Bluetooth®)和調(diào)頻無(wú)線電(FM Radio)解決方案,該解決方案在單芯片設(shè)計(jì)中提供定位服務(wù)(LBS)和先進(jìn)的多媒體處理功能。與同類組合解決方案相比,該款尖端的連接處理器極大地降低了主機(jī)和應(yīng)用處理的工作量,從而可在大眾市場(chǎng)手機(jī)中獲得更加廣泛的應(yīng)用。   Broad
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