SiGe推出高集成度WLAN /藍牙前端模塊

　　SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor) 宣布擴展其無線局域網 (Wireless LAN, WLAN) 和藍牙 (Bluetooth) 產品系列，推出高性能、高集成度 SE2579U 前端模塊 (Front End Module, FEM)，專門瞄準快速增長的嵌入式應用市場，包含WLAN 功能的手機、數碼相機和個人媒體播放器 (PMP) 等。

　　SiGe半導體WiMAX及嵌入式WLAN產品市場總監Sanjiv Shah稱：“我們設計開發SE2579U，旨在幫助OEM廠商應對產品必需使用“電池直接供電”運作的挑戰，并推動藍牙/WLAN并行運作模式解決方案的發展。電池直接供電運作無需附加電壓調整電路，其模塊的高輸出功率可以提高鏈路預算和數據傳輸的質量。”

　　SE2579U 是帶有藍牙端口的完整 802.11 b/g/n 2.4 GHz WLAN 射頻 (RF) FEM，具有超緊湊的外形尺寸 (3 x 3 x 0.5 mm)。這款模塊能夠同時在 WLAN 和藍牙接收模式下運作，而不會削弱現有解決方案的性能。SE2579U 集成了功率放大器、功率檢測器、濾波器、開關、低噪聲放大器、2170 MHz 陷波濾波器 (notch filtering) 和相關的匹配功能。

　　SE2579U 提供了完整的 WLAN RF 單一封裝解決方案，可將收發器輸出發送到天線，以及從天線發送到收發器輸入。SE2579U 不但容易部署，而且還集成了所有關鍵的匹配和諧波濾波功能，并提供標準的50歐姆天線接口。

　　SE2579U 包括一個動態范圍為20dB的功率檢測器，并具備用于收發器功率上升/下降控制的數字使能控制功能。

　　Shah 總結道：“這款全新FEM 提供了OEM 廠商和消費者所需的可靠性、靈活性和性能，并可顯著降低設備材料清單與電路板組裝的成本，以及減小總體系統占位面積，這些對于嵌入式應用都是極為重要的。”

　　SE2579U 采用符合RoHS 標準的無鉛和無鹵素3 mm x 3 mm x 0.5 mm MSL 1 小型封裝，而這種低側高的封裝極適合集成在 WLAN 模塊中。

　　價格和供貨

　　SiGe半導體現已提供SE2579U器件的樣品，訂購10萬片起的單價為0.95美元，并配備應用文件和評測電路板。SiGe半導體聲望卓著的客戶支持服務將協助客戶把這一FEM設計納入其應用之中，并優化性能。