ceva-bluetooth 文章進(jìn)入ceva-bluetooth技術(shù)社區(qū)

CEVA推出高性能及低功耗DSP平臺(tái)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟加速推出全新藍(lán)牙4.0版本應(yīng)用產(chǎn)品

　　藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)近日宣布支持藍(lán)牙4.0版本的藍(lán)牙體溫計(jì)和心率監(jiān)測(cè)器產(chǎn)品即將面世。剛獲批準(zhǔn)的藍(lán)牙4.0版本健康體溫計(jì)配置文件及心率監(jiān)測(cè)器配置文件(Profile)推動(dòng)了藍(lán)牙體溫計(jì)和心率監(jiān)測(cè)器產(chǎn)品的發(fā)展進(jìn)程，并開(kāi)啟了新一代在醫(yī)療和健身領(lǐng)域無(wú)線監(jiān)測(cè)設(shè)備的新紀(jì)元。目前有3M、A&D、Nonin(燕牌)及歐姆龍(Omron)等領(lǐng)先制造商在保健及醫(yī)療裝置市場(chǎng)的藍(lán)牙產(chǎn)品已超過(guò)4,000萬(wàn)件，未來(lái)這些全新問(wèn)世的無(wú)線裝置將進(jìn)一步為市場(chǎng)增添動(dòng)力。　　藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟執(zhí)行總監(jiān)麥弗利博士(M
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CEVA與PA Consulting Group合作開(kāi)發(fā)3G無(wú)線基站解決方案

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)IP授權(quán)廠商CEVA公司與在軟基帶方案方面擁有20多年經(jīng)驗(yàn)的全球管理與IT咨詢及技術(shù)企業(yè)PA Consulting Group(簡(jiǎn)稱PA)宣布，兩家公司已攜手合作，將通過(guò)CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無(wú)線電專業(yè)技術(shù)，為無(wú)線基站應(yīng)用提供經(jīng)優(yōu)化的基帶解決方案。兩家企業(yè)將率先推出一款集成式3G PHY 軟件包，
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CEVA與Alango攜手為CEVA-TeakLite-III DSP系列增添語(yǔ)音增強(qiáng)軟件

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和世界先進(jìn)的語(yǔ)音通信及移動(dòng)音頻前端DSP技術(shù)開(kāi)發(fā)商與授權(quán)廠商Alango Technologies公司共同宣布，針對(duì)CEVA市場(chǎng)領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-III?DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語(yǔ)音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿足手機(jī)設(shè)計(jì)對(duì)更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內(nèi)核中集成無(wú)線基帶處理功能與Alango提供的移動(dòng)音頻、語(yǔ)音和前端語(yǔ)音增強(qiáng)處理功能。
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CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應(yīng)用提供完整的LTE 物理層參考設(shè)計(jì)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司和LTE軟基帶實(shí)現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)，這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場(chǎng)的終端和基站設(shè)備的高性價(jià)比、低功耗4G解決方案的開(kāi)發(fā)，并可通過(guò)軟件升級(jí)方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)。　
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CEVA攜手NEC卡西歐移動(dòng)通信開(kāi)發(fā)未來(lái)技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動(dòng)通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達(dá)成協(xié)議，共同探究瞄準(zhǔn)下一代無(wú)線基帶標(biāo)準(zhǔn)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、目標(biāo)性能和系統(tǒng)布局。
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CEVA開(kāi)始提供Dolby高清音頻編解碼器套件

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，現(xiàn)已提供Dolby高清(HD)音頻編解碼器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核的7.1-聲道Dolby? TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital編碼器。
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CEVA-TeakLite-III DSP 通過(guò)DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證

　　所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計(jì)的性能及兼容性　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來(lái)完成的，可為高端音頻SoC開(kāi)發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，大幅縮短
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CEVA 蜂窩基帶處理器的出貨量占據(jù)市場(chǎng)的36%

　　針對(duì)手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。
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CEVA DSP的內(nèi)核蜂窩基帶處理器出貨量超越高通

CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVADSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨...
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WiFi Direct正蠶食Bluetooth 3.0市場(chǎng)

　　高速Bluetooth 3.0可以帶來(lái)更高的傳輸速度。其工作原理是允許消費(fèi)類設(shè)備使用已有的藍(lán)牙技術(shù)來(lái)對(duì)兩臺(tái)設(shè)備進(jìn)行配對(duì)，同時(shí)通過(guò)Wi-Fi射頻來(lái)傳輸數(shù)據(jù)，其傳輸速度可高達(dá)24Mbps。結(jié)合復(fù)合芯片和傳統(tǒng)的BT 下載方式，Bluetooth 3.0標(biāo)準(zhǔn)會(huì)更容易被大家接受。然而，一個(gè)潛在的勁敵出現(xiàn)了——Wi-Fi Direct，它允許在支持Wi-Fi的設(shè)備間進(jìn)行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的連接。
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CEVA 在全球DSP授權(quán)市場(chǎng)占據(jù)78%份額

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，獲領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)The Linley Group評(píng)為2009年全球DSP授權(quán)銷售額和授權(quán)DSP出貨量的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，其市場(chǎng)份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來(lái)自The Linley Group近期出版的題為 “移動(dòng)和無(wú)線半導(dǎo)體市場(chǎng)份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報(bào)告。　　The Linle
關(guān)鍵字： CEVA DSP CEVA-XC321 CEVA-XC323

基站DSP爭(zhēng)奪即將開(kāi)始

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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CEVA推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核

　　硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比來(lái)自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無(wú)線基站應(yīng)用中的性能提升多達(dá)4倍，可以通過(guò)減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商已經(jīng)在設(shè)計(jì)中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無(wú)線電(SDR)基站應(yīng)用。　　
關(guān)鍵字： CEVA DSP 4G