全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，為CEVA-XC系列DSP內核提供經全面優化的TD-SCDMA軟件庫，包括最新發布的CEVA-XC4000系列DSP內核。
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CEVA DSP
【2012年6月15日，北京訊】蘋果公司(Apple)在2012年全球開發者大會(WWDC)中宣布，最新一代MacBook Pro將會使用Bluetooth Smart Ready標志，采用藍牙4.0技術，具有低耗能等標志性特點。通過打造Bluetooth Smart Ready系列產品，蘋果公司能夠開發出一系列設備在耗能極低的情況下實現連接、共享和發布信息。蘋果全線移動設備產品現在均支持并采用藍牙連接技術。蘋果公司確信，藍牙技術可以讓其產品變得更好。
像iPhone 4s、MacBook A
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蘋果 Bluetooth
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告 (注1)中發布的。
The Linley Group分析師和“CPU內
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CEVA DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP) 的報告中發布的。
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CEVA DSP
DSP應用范圍十分廣泛，包羅萬象，涵蓋了音頻和視頻編解碼、圖像處理、軍事、儀器儀表、醫療、家電等諸多領域。
作為DSP領域的主要IP提供廠商，CEVA公司最近發布了其新的音頻/語音DSP架構方案CEVA-TeakLite-4和統一通信構架方案CEVA-XC4000。從這兩個新設計中，我們可以一探未來DSP在音頻和通信應用方面的一些趨勢。
語音識別的漸熱
隨著Apple Siri的推出和廣受追捧，語音識別技術又一次成為人們所廣泛關注的熱門話題之一，而與Siri（及類似技術）相關的軟件和
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DSP CEVA 音頻 語音 LTE
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄準多模Wi-Fi 802.11ac移動臺(STA)的基于軟件的新型參考架構。Antcor S.A是通信和連接芯片行業的主要軟件基帶IP供應商。對于尚待批準的802.11ac Wi-Fi新標準，以及包括802.11af、802.11p和Wi-Fi指令在內的其它眾多衍生標準，這種基于軟件的方法能夠提供全面的靈活性，可以通過軟件更新應對標準變化，
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CEVA DSP Wi-Fi 802.11ac
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，這是一款用于高級音頻和語音應用的業界功能最強大的低功耗、可擴展32位DSP架構。CEVA TeakLite 4 針對于智能手機，移動計算和數字家庭設備市場，滿足市場對于語音預處理和音頻后處理算法以及多通道音頻編解碼器(codec)日益復雜的需求。
CEVA-TeakLite-4以業界廣泛使用并經過驗證的CEVA-TeakLite系列功能為基礎，采用創新性智能功耗
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CEVA DSP TeakLite
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供一種基于軟件的新型多模參考架構，用于開發具有成本效益的低功耗LTE- (LTE-A)和傳統蜂窩調制解調器。基于新型CEVA-XC4000 DSP架構框架，這款功能強大的可擴展參考架構利用了創新性功率管理和系統分區，能夠實現基于軟件的LTE-A解決方案，而且采用28nm工藝，所需晶片面積和功耗僅分別為3.4 mm2和100mW。該架構集成了CEVA開發的一整套經優化的LTE-A軟件庫，顯著地加快了上市
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CEVA DSP LTE
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，現已提供可用于單模和雙模應用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP，新IP利用了CEVA公司十多年的嵌入式應用Bluetooth?技術設計和授權經驗，并擴展了已在數百萬個手機、消費電子和汽車產品中出貨的現有CEVA-Bluetooth IP產品系列。
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CEVA 藍牙 Bluetooth
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構為基礎的運行時間 (runtime) 軟件開發。
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CEVA DSP SIP
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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Bluetooth 手機 IP模塊 SoC IP內核
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和高端音頻技術專業廠商Dirac Research AB宣布，兩家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-III DSP的先進揚聲器校正功能，瞄準移動、家用和汽車應用。Dirac技術拓展了CEVA在低功率、高性能音頻平臺方面的領導能力，而該解決方案已獲一家頂級音頻芯片供應商采用。
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Dirac CEVA DSP
藍牙技術聯盟 (SIG) 今天宣布成立運動及健身工作組，并開始接受成員報名。該工作組將致力于提高藍牙運動及健身傳感產品和培訓計算機（Bluetooth Smart設備）與智能手機、個人電腦、電視（Bluetooth Smart Ready設備）等中樞設備以及健身器材、手表等設備之間的互操作性，以實現新一代的產品功能。
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SIG Bluetooth
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布提供基于CEVA-MM3000?架構的首款圖像和視覺圖像和視覺平臺。CEVA-MM3101?是完全可編程的低功耗平臺，專為滿足智能手機、平板電腦和智能電視等各種帶照相功能的產品先進的高級圖像和視覺處理需求而開發。
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CEVA 嵌入式 MM3101
??????? 藍牙無線技術已經成為一種全球通用的無線技術標準，通過藍牙技術能夠實現多種電子設備間進行簡單的相互連接。自1998年推出以來，經過1.0、2.0、3.0幾個版本的發展，到2010年7月推出了4.0版本，藍牙技術的關鍵指標也經歷了由便捷互聯到高速再到低功耗的演變。
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