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        asic 制造 文章 最新資訊

        誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點

        •     誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業務領域中的贏家與輸家?     贏家:臺積電(TSMC)。     不輸不贏:特許半導體(Chartered)。     輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯電(UMC)。       這是根據是否能達到Friedman Billings&nbs
        • 關鍵字: 2007  第四季度  晶圓  代工  廠商  盤點  元件  制造  

        回顧歷史——晶體管誕生60周年

        •     在半導體產業迅猛發展的今天,讓我們一起來閱讀這段60年前的歷史…...     LSI 熱烈慶祝晶體管誕生 60 周年     60年前的1947年12月,3 名貝爾試驗室的科學家共同發明了晶體管,從而開辟了現代電子時代,包括當今的LSI在內的全球性產業也由此誕生。       &nbs
        • 關鍵字: 晶體管  誕生  60  周年  元件  制造  

        高密度IC設計中面臨的ASIC與FPGA的抉擇

        •   在過去10年間,全世界的設計人員都討論過使用ASIC或者FPGA來實現數字電子設計的好處。通常這些討論將完全定制IC的性能優勢和低功耗與FPGA的靈活性和低NRE成本進行比較。設計隊伍應當在ASIC設計中先期進行NRE投資,以最大限度地提高性能、降低尺寸以及降低大批量制造時的成本?或者設計隊伍應該為市場設計只有FPGA能夠提供的具有高度可配置功能、能夠快速完成任務的最終產品?   事實上,由于高密度IC設計面臨的日益嚴重的挑戰,上面的觀點并不重要。隨著ASIC設計人員進入每一個新的工藝過程,設計變得
        • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  ASIC  IC  FPGA  模擬IC  

        關于dbμV、dbm 、dbw

        •     在有線電視技術中我們常常遇到幾個信號參數的量值,這幾個量值是對數單位---分貝(db)。用分貝表示是為了便于表達、敘述和運算(變乘除為加減)。     分貝是表征兩個功率電平比值的單位,如A=10lgP2/P1=20lgU2/U1=20lgI2/I1。分貝制單位在電磁場強計量測試中的用法有如下三種:   1、表示信號傳輸系統任意兩點間的功率(或電壓)的相對大小。如一個CATV放大器,當其輸入電平為70dbμV時,其輸出電平為100db
        • 關鍵字: dbμV  dbm  dbw  元件  制造  

        SMC:表面組裝元件(Surface Mounted Components)

        •   主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復合片式元件、異形片式元件。   SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)   主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。   舉例如下:   連接件(Interconnect):提供機械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 有源電子元件(Active):
        • 關鍵字: SMC  元件  制造  

        電子產品電磁兼容性學習問答58題6

        • 51. 鐵氧體磁環是抑制電纜共模輻射的有效器件,在使用時要注意什么問題?     答:首先要選擇抑制電磁干擾用的鐵氧體材料,其次,磁環的內徑要盡量小,緊緊包住電纜,鐵氧體磁環的外徑和長度盡量大(在滿足空間要求的條件下)。將電纜在磁環上繞多匝,可以提高低頻的效果,但高頻的效果會變差。鐵氧體磁環的安裝位置要靠近電纜的兩端。 52. 使用雙絞線提高對磁場的抗擾度時,要注意什么問題?     答:雙絞線兩端所連接的電路不能同時接地,為信號回流提供
        • 關鍵字: 電磁兼容性  元件  制造  

        電子產品電磁兼容性學習問答58題5

        • 41. 電路或線路板電磁兼容性設計時要特別注意關鍵信號的處理,這里的關鍵信號指那些信號?     答:從電磁發射的角度考慮,關鍵信號線指周期性信號,如本振信號、時鐘信號、地址低位信號等;從敏感度的角度考慮,關鍵信號指對外界電磁干擾很敏感的信號,如低電平模擬信號。 42. 為什么數字電路的地線和電源線上經常會有很大的噪聲電壓?怎樣減小這些噪聲電壓?   答:數字電路工作時會瞬間吸取很大的電流,這些瞬變電流流過電源線和地線時,由于電源線和地線電感的存在,會產生較大的反沖電壓
        • 關鍵字: 電磁兼容性  元件  制造  

        電子產品電磁兼容性學習問答58題4

        • 31. 用在外拖電纜上的信號線濾波器額定工作電壓為什么最好大于200V(盡管一般電纜中傳送的信號電壓僅幾V或十幾V)?   答:因為外拖電纜上會受到幅度很高的浪涌、靜電放電等瞬間高壓干擾的沖擊,濾波電容的耐壓要能夠承受這些高壓的沖擊。 32. 什么是共模扼流圈,怎樣繞制?     答:僅對共模電流有電感作用的扼流圈稱為共模扼流圈。共模扼流圈的繞法是使兩根導線上的差模電流在磁芯中產生的磁力線方向相反,從而能夠相互抵消。當電壓較高時,去線和回線要分開繞,以保證足夠的絕緣
        • 關鍵字: 電磁兼容性  元件  制造  

        電子產品電磁兼容性學習問答58題3

        • 21. 進行結構電磁兼容設計時,有一個原則是:經過濾波的電源線要盡量遠離各種信號電纜,這是為什么?     答:如果電源線與信號電纜靠得很近,信號電纜上的高頻信號會耦合到電源線上(特別是已經濾波過的部分),造成電源線上的傳導發射超標。 22. 為什么選用電源線濾波器時,不能一味追求體積小巧?     答:濾波器的體積主要由濾波器電路中的電感決定,較小的濾波器內的電感體積必須較小,這樣電感量可能較小,會導致濾波器的低頻濾波性能較差。另外,濾
        • 關鍵字: 電磁兼容性  元件  制造  

        電子產品電磁兼容性學習問答58題2

        • 11. 測量人體的生物磁信息是一種新的醫療診斷方法,這種生物磁的測量必須在磁場屏蔽室中進行,這個屏蔽室必須能屏蔽從靜磁場到1GHz的交變電磁場,請提出這個屏蔽室的設計方案。   答:首先考慮屏蔽材料的選擇問題,由于要屏蔽頻率很低的磁場,因此要使用高導磁率的材料,比如坡莫合金。由于坡莫合金經過加工后,導磁率會降低,必須進行熱處理。因此,屏蔽室要作成拼裝式的,由板材拼裝而成。事先將各塊板材按照設計加工好,然后進行熱處理,運輸到現場,十分小心的進行安裝。每塊板材的結合處要重疊起來,以便形成連續的磁通路。這樣構
        • 關鍵字: 電磁兼容性  元件  制造  

        電子產品電磁兼容性學習問答58題1

        • 1. 為什么要對產品做電磁兼容設計?     答:滿足產品功能要求、減少調試時間,使產品滿足電磁兼容標準的要求,使產品不會對系統中的其它設備產生電磁干擾。 2. 對產品做電磁兼容設計可以從哪幾個方面進行?   答:電路設計(包括器件選擇)、軟件設計、線路板設計、屏蔽結構、信號線/電源線濾波、電路的接地方式設計。 3. 在電磁兼容領域,為什么總是用分貝(dB)的單位描述?10V是多少dBV?     答:因為要描述的幅度和頻率范圍都很寬,
        • 關鍵字: 電磁兼容性  元件  制造  

        如何進行電位器的檢測

        • (一)標稱阻值的檢測   測量時,選用萬用表電阻檔的適當量程,將兩表筆分別接在電位器兩個固定引腳焊片之間,先測量電位器的總阻值是否與標稱阻值相同。若測得的阻值為無窮大或較標稱阻值大,則說明該電位器已開路或變值損壞。   然后再將兩表毛分別接電位器中心頭與兩個固定端中的任一端,慢慢轉動電位器手柄,使其從一個極端位置旋轉至另一個極端位置,正常的電位器,萬用表表針指示的電阻值應從標稱阻值(或0Ω)連續變化至0Ω(或標稱阻值)。整個旋轉過程中,表針應平穩變化,而不應有任何跳動現象。若在調節電阻值的過程中,
        • 關鍵字: 電位器  檢測  元件  制造  

        什么是電磁干擾(EMI)

        •   (Electromagnetic Interference),有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過導電介質把一個電網絡上的信號耦合(干擾)到另一個電網絡。輻射干擾是指干擾源通過空間把其信號耦合(干擾)到另一個電網絡。在高速PCB及系統設計中,高頻信號線、集成電路的引腳、各類接插件等都可能成為具有天線特性的輻射干擾源,能發射電磁波并影響其他系統或本系統內其他子系統的正常工作。
        • 關鍵字: 電磁干擾  元件  制造  

        可編程SoC(SoPC)

        • SOPC ( System on a Programmable Chip,片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路),更加靈活、高效的技術SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統設計技術,也是一種初級的軟硬件協同設計技術。  與 SOC 技術相比,集成電路只有安裝在整機系統中才能發揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
        • 關鍵字: 可編程  SoC  SoPC  片上系統  SoC  ASIC  

        前三季臺灣電子零組件產值小幅增長9%

        •   工研院IEK針對2007年前三季臺灣電子零組件產業發表研究報告指出,2007第一季至第三季臺灣電子零組件海內外產值為新臺幣5,280億元,比2006年同期增長9%,其中化合物半導體組件產值新臺幣429億元;被動組件產值新臺幣867億元;印刷電路板產值新臺幣2,511億元;連接組件產值新臺幣939億元;能源組件產值新臺幣533億元。   IEK指出,2007第一季至第三季臺灣化合物半導體組件產值達新臺幣429億元,比去年同期增長17%,其中以LED為主要增長動力。2007年在手機用白光LED市場占有率
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  PCB  TFT-LCD  半導體  元件  制造  
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