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        SMC:表面組裝元件(Surface Mounted Components)

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        作者: 時間:2007-12-19 來源:中國SMD資訊網 收藏

          主要有矩形片式、圓柱形片式、復合片式、異形片式元件。

          SMD:表面組裝器件(Surface Mounted Devices)

          主要有片式晶體管和集成電路,集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。

          舉例如下:

          連接件(Interconnect):提供機械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 有源電子元件(Active):在模擬或數字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產生增益或開關作用,即對施加信號有反應,可以改變自己的基本特性。 無源電子元件(Inactive):當施以電信號時不改變本身特性,即提供簡單的、可重復的反應。 異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成對比)形狀是不標準的,例如:許多變壓器、混合電路結構、風扇、機械開關塊,等。

        Chip 片電阻, 電容等, 尺寸規格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等
        鉭電容, 尺寸規格: TANA,TANB,TANC,TAND
        SOT 晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等
        melf 圓柱形元件, 二極管, 電阻等
        SOIC 集成電路, 尺寸規格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
        QFP 密腳距集成電路
        PLCC 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
        BGA 球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規格: 1.27, 1.00, 0.80
        CSP 集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距<0.50的µBGA



        關鍵詞: SMC 元件 制造

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