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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動SoC開發(fā)
- 摘要：●? ?新思科技系統(tǒng)級全方位解決方案涵蓋了設(shè)計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計實現(xiàn)快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點的SoC●? &nbs
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新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動SoC開發(fā)
- 為應(yīng)對低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動芯片設(shè)計挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23)，加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長期合
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戴爾發(fā)布第一季度財報：營收暴跌 20％，但優(yōu)于分析師預(yù)期
- IT之家 6 月 2 日消息，戴爾周四公布財報，雖然 PC 市場疲軟，但以企業(yè)為對象的銷售，下滑程度沒有預(yù)估的那么嚴(yán)重，營收優(yōu)于分析師預(yù)估，而成本控制改善也有助獲利超預(yù)期，這對 PC 制造商來說，是一個積極訊號。▲ 圖源：戴爾財報顯示，戴爾本季度營收 209 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1483.9 億元人民幣），同比降低 20%，減少幅度小于分析師平均預(yù)期的 22%；凈利潤為 5.78 億美元（當(dāng)前約 41.04 億元人民幣），同比降低 46%；剔除部分項目的每股盈余為 1.31 美元（當(dāng)前
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Cirrus Logic為PC市場帶來沉浸式音頻體驗
- 美國德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達(dá)克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案，無論是通過超薄筆記本電腦的小型內(nèi)置揚(yáng)聲器還是耳機(jī)進(jìn)行語音通話和聽音樂，都能帶來更響亮、更身臨其境的音頻體驗。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logicò CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個 MIPI SoundWireò接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI?
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Vishay推出厚膜功率電阻器，可選配NTC熱敏電阻和PC-TIM
- 器件通過AEC-Q200認(rèn)證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上，具有高脈沖處理能力，功率耗散達(dá)120 W 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款通過AEC-Q200認(rèn)證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達(dá)12
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重塑移動計算未來，Arm推出2023全面計算解決方案
- 隨著人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等移動應(yīng)用的推動，移動計算的持續(xù)創(chuàng)新成為了市場的關(guān)注重點。據(jù)Arm中國區(qū)業(yè)務(wù)全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場創(chuàng)造了超過920億美元的收入，而移動應(yīng)用創(chuàng)造了超過4300億美元的營收，移動設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式AI在內(nèi)的智能技術(shù)，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續(xù)飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復(fù)雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機(jī)的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個移
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Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720，峰值性能提高 15%
- IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發(fā)布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)和優(yōu)化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強(qiáng)大的 GPU，不僅在性能上有顯著的提升，而且在效率上也有突破性的進(jìn)展。Immortalis G720 的最大創(chuàng)新是引入了延遲頂點著
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內(nèi)卷的MCU——鬧劇完結(jié)后偷笑的Arm與8位的安魂曲
- 從2021年的嚴(yán)重缺貨轉(zhuǎn)向現(xiàn)在的庫存過剩，導(dǎo)致了整個芯片價格跳崖式暴跌，除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰(zhàn)，這其中最特別的就是MCU了。
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下一代英特爾強(qiáng)芯搭配 Windows 11，讓AI走進(jìn)千家萬戶
- 微軟和英特爾正協(xié)力推動人工智能（AI）在個人計算機(jī)上的發(fā)展。在 Microsoft Build 2023 大會上，雙方率先展示了英特爾即將推出的下一代 PC 處理器 (代號 Meteor Lake)的人工智能特性。雙方將充分利用下一代處理器獨(dú)特的分離式模塊架構(gòu)的優(yōu)勢，為 PC 用戶提供以人工智能驅(qū)動的新功能，包括像 Adobe Premiere Pro 中的自動重新構(gòu)圖和場景編輯檢測等多媒體功能，并實現(xiàn)更有效的機(jī)器學(xué)習(xí)加速。?下一代PC處理器 Meteor Lake：為 PC 帶來更強(qiáng)的能耗表現(xiàn)
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中國PC市場現(xiàn)狀：華為逆襲成第二、戴爾暴跌近50%
- 5月25日消息，目前中國市場電腦格局也在發(fā)生變化，最明顯的就是華為上位，而戴爾暴跌。Canalys送出的Q1中國個人電腦市場概況，整體出貨量同比下降 24%至890萬臺。其中臺式機(jī)（包括臺式工作站）出貨量下降28% 至 280 萬臺，筆記本電腦（包括移動工作站）出貨量下降22%至610萬臺。平板電腦出貨逆勢上揚(yáng)，總出貨量同比增長38%至650萬臺。還是來說說廠商，第一名是聯(lián)想，但2023年第一季度的出貨下降24%，達(dá)到330萬臺。華為成為了本季度表現(xiàn)最亮眼的，個人電腦出貨量增長34%，接近100萬臺，位居
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真要成全球半導(dǎo)體中心！印度推首款本土ARM芯片
- 5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發(fā)。現(xiàn)在，印度高級計算發(fā)展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款A(yù)RM架構(gòu)的CPU，其整體參數(shù)看起來還是相當(dāng)不錯。從公布的這款A(yù)UM處理器看，提供96個ARM內(nèi)核（ARM Neoverse V1架構(gòu)，每個小芯片包含 48個V1內(nèi)核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內(nèi)置了96MB的二級緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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基于ARM的多核SoC的啟動方法
- 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進(jìn)行各種設(shè)備配置（調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置）和內(nèi)存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導(dǎo)過程中，各種模塊/外設(shè)（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進(jìn)行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導(dǎo)核心）在引導(dǎo)過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始，硬件復(fù)位邏輯強(qiáng)制 ARM 內(nèi)核（Cortex M 系列）從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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基于ARM的車間環(huán)境監(jiān)測機(jī)器人設(shè)計
- 為滿足工業(yè)生產(chǎn)過程車間中的環(huán)境監(jiān)測需求，提出了一種基于ARM核心單片機(jī)，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態(tài)傳感器模塊的車間環(huán)境監(jiān)測機(jī)器人，并設(shè)計了其軟硬件方案。機(jī)器人通過滑模控制器進(jìn)行平衡底盤角度的鎮(zhèn)定，PID控制器進(jìn)行平衡底盤速度的鎮(zhèn)定，保證了機(jī)器人底盤的通過性能。在實驗室環(huán)境中進(jìn)行實驗。
- 關(guān)鍵字： 202304 ARM 車間監(jiān)測 傳感器 機(jī)器人
Arm傳自制芯片 IC設(shè)計廠看衰
- 市場傳出硅智財（IP）架構(gòu)大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過，IC設(shè)計業(yè)者認(rèn)為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機(jī)、車用等市場來看，既有廠商都已經(jīng)卡位超過十年，難以取代現(xiàn)有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當(dāng)狹窄。外媒報導(dǎo)指出，Arm已經(jīng)成立芯片設(shè)計團(tuán)隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產(chǎn)芯片，并推測未來可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設(shè)計廠匹敵。不過對此業(yè)界則指出，Arm其實除了開發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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