- 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現一致性互聯。 關于CCIX 出于功耗及空間方面的考慮，在數據中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數據分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數據處理、視頻分析及網絡處理等應用，都已受益于可在多個系統部件中無縫移動
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Xilinx Arm
- 不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發穩定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發表的Falkor核心。
根據TheNextPlatform報導，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片。
與其他ARM服務器芯片最大的不同在
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高通 ARM
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優化工作已經發布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發全新7n
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Cadence Arm
- 目前ROHM在市場上推廣的可穿戴產品終端主要還是以智能手表和運動手環為主的產品，另外也有一些以它們為參考而設計的衍生類產品，例如心跳監測手環等。這些產品中的核心元器件，主要就是在這個過程中負責采集數據的傳感器、負責控制的MCU以及傳輸數據所需的無線通信模塊這三塊，ROHM在這三塊都有相應的產品及解決方案，可最大程度提供與客戶需求匹配度最高的解決方案。
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可穿戴 MCU ROHM
- 隨著消費者生活水平的提高，大家對健康原來越重視。健康類的智能可穿戴產品正在慢慢成為消費需求的增長點，其中包括健康監測類和運動協助類。健康監測類包括心率、血糖、血樣、最大攝氧量等。運動協助類包括對各種運動的監測，簡單如跑步、騎行、游泳等，更復雜有高爾夫等球類運動的協助。目前市場上此類可穿戴產品功能還相對比較單一。隨著技術的發展，功能更全、更復雜的產品一定會成為消費者高度關注的需求。
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可穿戴 MCU Cypress
- 不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發穩定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發表的Falkor核心。 根據The Next Platform報導，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片
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高通 ARM
- 近日，由教育部高等學校電子信息類專業教學指導委員會和中國電子學會聯合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯創新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業特別獎。第二屆全國大學生智能互聯創新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數的隊伍數量和學生人數上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經驗基礎上，分成了智能交通、智能醫療、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
- 領先的嵌入式分析技術開發商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規范的整套調試和監測知識產權(IP)產品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規范，支持復雜的系統級芯片(SoC)設計，UltraSoC提供的監測與調試產品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規范的設計人員需求的產品。
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UltraSoC ARM
- 來物聯網時代，單個半導體的授權費可能還會進一步降低，但是半導體數量將爆炸性增加的物聯網時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業方式，ARM尚未進行詳細規劃，無法詳談。
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ARM 芯片
- 嵌入式系統設備是應用最廣泛的產品，小到玩具、穿戴產品大到復雜的工業、軍工宇航設備，按照標準定義，嵌入式系統就是以應用為中心，以計算機技術為基礎，將應用程序和操作系統與計算機硬件集成在一起，能夠獨立工作，而且軟硬件均可裁減的專用計算機系統。簡單地說，就是系統的應用軟件與系統的硬件一體化的設備。廣義上可以認為，凡是帶有微處理器、微控制器的專用軟硬件系統都可以稱為嵌入式系統。從狹義上講，更加強調那些使用嵌入式微處理器構成獨立系統，具有自己的操作系統，并且具有某些特定功能的系統。隨著智能化的深入，嵌入式系統發
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嵌入式 MCU
- 2016 汽車銷售市場熱度不減，整個輕型轎車的銷售量達到2750萬輛，相比2015 年有12.7% 的增長。這無疑對MCU的銷量有很大促進。整個MCU在汽車市場銷量以10.1% 的年增長率攀升到9.85億美元，主要增長動力來自于整車銷量增加，電氣化設備滲透率提高，新能源車和對安全設備的需求。
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IHS 汽車 MCU
- 軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發的DynamIQ技術將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。
根據軟銀在8月7日發布的投影片數據，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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軟銀 ARM
- 善于水平分工、廣結善緣的ARM，正式向英特爾宣戰，而這場人工智能之戰，誰勝誰負尚未得知，但可以確認，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯網及人工智能等新技術的發展將更上一層樓。
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ARM 英特爾
- 搶攻英特爾獨占的服務器市場，在手機領域大放異彩的芯片業者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發64bit處理器Itanium，陸續從大型服務器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發布采用ARM架構的消息。
ARM早在2011年就曾進軍服務器市場，Cal
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ARM 英特爾
- 隨著技術發展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機領域大放異彩的芯片業者ARM觸角再向外延伸.
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ARM 英特爾
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