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        arm cpu 文章 最新資訊

        Arm 推出TCS23 迎接移動計算新挑戰

        • 隨著智能化進程的推進,移動設備上出現越來越多包括生成式 AI 在內的智能技術,各種市場需求亟待滿足,為滿足定義未來計算的復雜需求,并確保數百萬開發者能夠輕松地在Arm架構的平臺上無縫開發。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新IP,可作為一個完整系統無縫地協同工作,從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案(TCS23)在設計時充分考慮了智能手機的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
        • 關鍵字: Arm  TCS23  移動計算  Immortalis  

        Arm發布全新智能視覺參考設計 滿足視覺應用需求

        • Arm 今日宣布推出針對視覺應用設備的 Arm? 智能視覺參考設計,該應用處于物聯網市場增長最快速的領域之一。全新參考設計首次將 Arm 現有子系統 IP 與第三方 IP整合,助力中國客戶加速視覺應用設備開發,并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結賬系統,到工業自動化等各類場景。?Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示:“作為物聯網基石的 Arm,其技術正驅動著當今市場上眾多智能視覺設備的發展。這個行業正處在關鍵節點,視覺應用越來越普及,圍繞這些應用,中國市場擁有一個多樣化且充滿活力的生
        • 關鍵字: Arm  智能視覺  視覺應用設備  

        英特爾新一代處理器命名爆料:RPL-R 為 14 代酷睿,MTL 另有其名

        • IT之家 6 月 8 日消息,英特爾即將在今年晚些時候發布新一代處理器,其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改進版以及全新的 Meteor Lake 處理器。據推特用戶 harukaze5719 爆料,RPL-R 處理器的桌面版、H / HX、P 系列將被稱為 14 代酷睿,U / Y 系列仍被稱為 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式,可能不會列入 XX 代酷睿的體系。據IT之家早前的報道,MTL 系列處理器已經曝光的型號有 Ultra 5
        • 關鍵字: 英特爾  CPU  

        IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

        • 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對代碼安全的增強功能:添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別(PACBTI)擴展。通過PACBTI,用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護,有效防止攻擊者控制整個系統。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來更好的開發體驗。隨著產品安全相關的立法和法規不斷增加和完善,I
        • 關鍵字: IAR  Embedded Workbench for Arm  PACBTI  代碼安全  

        128 個 Zen 4c 核心、256 MB L3 緩存,消息稱 AMD 下周推出 Bergamo 處理器

        • IT之家 6 月 6 日消息,消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構、具備 128 個核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個 Zen 4c 核心,L3 緩存容量達到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構的分支,主要為多核心場景設計,預估將于 6 月 13 日舉辦的數據中心和人工智能技術首映式上亮相。可靠消息源 @momomo_us 分享了關于 Bergamo 處理器的更多信息,顯示會有 2 個版
        • 關鍵字: AMD  CPU  

        新思科技與Arm強強聯手,加快下一代移動SoC開發

        • 摘要:●? ?新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP,可提供業界領先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開發低至2納米工藝節點的SoC●? &nbs
        • 關鍵字: 新思科技  Arm  移動SoC開發  

        新思科技與Arm強強聯手,加快下一代移動SoC開發

        • 為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰,新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布,基于Arm 2023全面計算解決方案(TCS23),加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺,新思科技提供了經優化的EDA和IP全方位解決方案,包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP,助力Arm實現業界領先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數十年長期合
        • 關鍵字: 新思科技  Arm  移動SoC  

        龍芯CEO胡偉武:中國不缺院士,缺一個英特爾這樣的企業

        • 龍芯一定要做自主可控的 CPU。
        • 關鍵字: CPU  龍芯  

        重塑移動計算未來,Arm推出2023全面計算解決方案

        • 隨著人工智能、機器學習等移動應用的推動,移動計算的持續創新成為了市場的關注重點。據Arm中國區業務全球副總裁鄒挺表示,去年,手游市場創造了超過920億美元的收入,而移動應用創造了超過4300億美元的營收,移動設備上出現越來越多包括生成式AI在內的智能技術,市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續飆升,這也帶來了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求,5月29日,Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案(TCS23)。Arm TCS23是一個移
        • 關鍵字: 移動計算  Arm  TCS23  

        全新的 Arm 全面計算解決方案實現基于Arm 技術的移動未來

        • 新聞重點:·?????? 新的第五代 GPU 架構為基于Arm GPU(包括最新的Arm Immortalis-G720)的未來幾代視覺計算奠定堅實基礎·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續三年實現兩位數的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動計算的平臺,將驅動沉浸式游戲
        • 關鍵字: Arm  全面計算解決方案  

        Arm 推出第五代 GPU Immortalis G720,峰值性能提高 15%

        • IT之家 5 月 29 日消息,Arm 公司今日發布了其 2023 年的全面計算解決方案,包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU,以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進行了改進和優化,其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU,不僅在性能上有顯著的提升,而且在效率上也有突破性的進展。Immortalis G720 的最大創新是引入了延遲頂點著
        • 關鍵字: arm  GPU  

        內卷的MCU——鬧劇完結后偷笑的Arm與8位的安魂曲

        • 從2021年的嚴重缺貨轉向現在的庫存過剩,導致了整個芯片價格跳崖式暴跌,除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外,絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰,這其中最特別的就是MCU了。
        • 關鍵字: MCU  arm  內卷,8位  

        英特爾放棄同時封裝 CPU、GPU、內存計劃

        • 但 AMD 和英偉達沒有。
        • 關鍵字: CPU  GPU  AMD  Intel  

        真要成全球半導體中心!印度推首款本土ARM芯片

        • 5月15日消息,對于印度來說,他們正在加大資金支持力度,為的是本土處理器的研發。現在,印度高級計算發展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU,其整體參數看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看,提供96個ARM內核(ARM Neoverse V1架構,每個小芯片包含 48個V1內核)、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道,基于臺積電5nm工藝。此外,這款處理器的TD是320W,兩個芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存,主頻3-3.5GHz,其雙插
        • 關鍵字: 印度  ARM  CPU  

        聯發科天璣9200+旗艦移動平臺發布,CPU、GPU性能顯著提升

        • 5月10日,聯發科發布天璣9200+旗艦5G移動平臺,進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。采用聯發科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。聯發科表示,天璣9200+承襲了天璣9200的技術優勢,旗艦性能再突破,能效表現出色,賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升,八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
        • 關鍵字: 聯發科  天璣9200+  移動平臺  CPU  GPU  
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        arm cpu介紹

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