近幾年開始對于我國的半導體行業來說可謂是多事之秋自從19年特朗普對華發起貿易戰開始，前有華為中興等企業被連連制裁，后有先進GPGPU等關鍵關鍵高性能硬件被禁運，美方的層層加碼，疊加上疫情的影響，也使得我國國內半導體相關產業仿若驚弓之鳥，這幾天朋友圈除了曬羊之外，最熱鬧的還有一類新聞：“消息稱阿里遭禁售，arm拒絕向中企銷售先進芯片設計產品”、“巨頭確認：無法向中國出口先進芯片架構！”初看標題，再聯想到最幾個月美方的連連對華禁運，確實十分唬人，很難讓人判
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arm RISC-V
RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經成長為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營，其開放開源的優勢也得到了國內廠商的追捧，現在騰訊也加入了RISC-V基金會，而且是Premier Members高級會員。在這個級別中，還有阿里云、北京開源芯片研究院、成為資本、海河實驗室、華為、中興、賽昉、希姆計算和展銳等國內公司。此外，騰訊蓬萊實驗室負責人高劍林還將代表騰訊公司進入TSC技術指導委員會，積極參與RISC-V發展。騰訊在沒加入RISC-V基金會之前，已經在大力支持國產CPU了，來自中科院計算所的包云崗
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RISC-V x86 ARM CPU
選電源是搭配完硬件之后的一個首要工作，不過對于電源選多大功率卻有不少問題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會面臨掉幀或者藍屏的問題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設計功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個熱設計功耗卻和功耗還不一樣，因為它指的是散熱設計的參考指標，換句話說，TDP指的是其搭配的散熱系統需要能夠散發出的單位時間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒有給
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TDP CPU
大部分的機器人設計都是基于ROS系統，該系統的優點是功能豐富、設計快速，缺點是設計的硬件成本高、功耗高，ROS系統龐大，實時性不高。針對以上缺點，本文闡述的物流機器人的設計是基于ARM架構的S5PV210的CPU，運行嵌入式Linux操作系統，由單片機、S5PV210主板和APP3部分組成。該設計降低了硬件成本、節省了電池功耗，可根據定制需求開發，實時性較高，且運行穩定、負載量大，可在室內動態環境中自主導航并完成相關搬運服務。目前該物流機器人已經制作完成。
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搬運機器人 ARM 嵌入式Linux 單片機 自主導航 202212
俄烏沖突以來，以美國為首的西方世界對俄羅斯實施全方位封鎖，包括科技領域，Intel、AMD等企業退出，臺積電停止代工，導致俄羅斯已經沒有CPU芯片可用。俄羅斯其實也有自己設計的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺式機，從服務器到嵌入式都能覆蓋，規格也算比較先進。但是，臺積電已經無法制造這些處理器，因為他們用到了臺積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒有如此先進的代工廠，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據俄羅斯數字發展部、通信和大眾傳媒部的數據，2022年，基于俄羅斯自主處
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俄羅斯 CPU 90nm
作為全球最重要的消費電子展會，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會，Intel、AMD、NVIDIA都會借機發布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時間2023年1月4日0點舉辦新品發布會，預計帶來RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過黃仁勛應該不會主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時間1月4日22點半親自出場。產品方面，最首要的是銳龍7000系列移動版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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Intel AMD RTX CPU
IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經爭吵了有一段時間，根據高通高管的最新表態，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據 The Register 報道，在本周的 RISC-V 峰會上，高通公司產品管理總監 Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構的新興替代品，在高通公司設計芯片的一系列設備上都有機會使用，包括可穿戴設備、智能手機、筆記本電腦和聯網汽車等。根據 Varma 的說法，從 2019
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ARM RISC-V
近日，阿里云 IoT 在智能視覺領域與 Arm 展開深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺方案，與 Arm Project Cassini 生態項目的 Arm 架構邊緣智能平臺進行深度集成，大幅縮短相關產品的開發周期，加速產品上線及部署。?據了解，此次集成實現了原有的視覺嵌入式開發，由底層向中層的跨越。同時，也使得原有視覺設備上的云開發以及邊緣算法開發，由原有的分散多平臺集成，實現底層至中層的兼容，使更多智能物聯網開發人員與用戶，能夠通過先進敏捷的開發工具，實現嵌入
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阿里云 IoT Arm 架構 智能視覺平臺
IT之家 12 月 13 日消息，據臺媒 TechNews 報道，面對 RISC-V 積極開疆拓土，Arm 策略與行銷執行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會上表示，要正向看待良性競爭，而 Arm 長期建構下來的硬件效能、軟件及開發工具所形成的龐大生態系是最大優勢，也能滿足產業需求。▲ 圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數據中心需求急劇增加，加上自動駕駛汽車、AI、物聯網等新興應用崛起，市場對于運算能力的要求越來越高，這也使得摩爾定律備受挑戰。如今要靠單一技術延續摩爾定
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RISC-V ARM 嵌入式
AMD的銳龍7000處理器升級了5nm Zen4架構，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優勢可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術角度來說已經完工了，AMD后續的重點會轉向新一代架構，Zen5也在研發中了，AMD已經確認Zen5會在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構變種，初期使用4nm工藝，后期還會升級3nm工藝。 最引人關注的當然還是Zen
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AMD CPU
還記得2018年Intel推出的至強W-3175X處理器嗎？當年這是Intel為了跟AMD競爭專業市場，將服務器版至強下放到了工作站，滿血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強，售價超過2萬元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發燒級HEDT平臺也沒了動靜，至強W的繼任者也沒了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現在親自出面，證實了新一代工作站處理器要來了。他們的官推來看，Intel稱新一代的工作站處理器非常快，暗示性能強大，甚至需要用戶重新規劃下去接咖啡的時間了，因為工作等待時間會更短
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英特爾 CPU 至強 DDR5
據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網絡產品等。同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產，用于Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產品。Intel 20A計劃2024上半年準備投產，首發Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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CPU Intel
Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個成果，該 API 符合現有行業標準，并提供支持固件更新的標準途徑，在確保物聯網設備的安全與更新的同時，保證整個設備生命周期內的安全，有效解決行業長期以來所面臨的挑戰。 為標準化物聯網開發奠定基礎 作為Arm生態系統計劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設備，并結合了標準、安全性和生態系統，目的在于使
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PSA Certified arm
歡迎各位參加 Arm Tech Symposia 年度技術大會。這對 Arm 而言是一場意義非凡的活動，因為我們可以借此機會與大家談談我們的合作伙伴關系，與大家進行交流，分享我們一年來取得的進展。今天我要講的內容包括：Arm 的新篇章，我們如何定義計算的未來新一輪的技術革新，并且我將談談廣大的 Arm 技術生態系統。?在新任首席執行官 Rene Haas 的帶領下，我們正在開啟 Arm 及生態系統的新篇章。Rene 對于我們將如何一起合作定義計算的未來有一個清晰的愿景。我們現在比以往任何時候都更
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Arm Arm Tech Symposia
在蘋果自研ARM芯片用于PC吃上大獲成功之后，其他半導體廠商也看到了曙光，高通上周在驍龍峰會上也推出了自研的PC芯片Oryon，預計在2023年底出貨。不出意外的話，基于Oryon芯片的Windows PC電腦會在2024年上市，盡管比蘋果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但蘋果M1只有自用，高通Oryon給其他廠商帶來了希望。據悉，Oryon基于被收購的Nuvia Phoenix為原型開發， 代號Hamoa，采用8顆大核+4顆小核大小核的big.LITTLE異構形態。內存和緩存的設計和蘋果
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高通 驍龍 ARM 自研PC
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