瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別（PACBTI）擴展。通過PACBTI，用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護，有效防止攻擊者控制整個系統。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發體驗。隨著產品安全相關的立法和法規不斷增加和完善，I
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IAR Embedded Workbench for Arm PACBTI 代碼安全
IT之家 6 月 6 日消息，消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構、具備 128 個核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個 Zen 4c 核心，L3 緩存容量達到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構的分支，主要為多核心場景設計，預估將于 6 月 13 日舉辦的數據中心和人工智能技術首映式上亮相。可靠消息源 @momomo_us 分享了關于 Bergamo 處理器的更多信息，顯示會有 2 個版
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AMD CPU
摘要：●? ?新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業界領先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發低至2納米工藝節點的SoC●? &nbs
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新思科技 Arm 移動SoC開發
為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm
2023全面計算解決方案(TCS23)，加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經優化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT
IP，助力Arm實現業界領先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數十年長期合
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新思科技 Arm 移動SoC
龍芯一定要做自主可控的 CPU。
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CPU 龍芯
隨著人工智能、機器學習等移動應用的推動，移動計算的持續創新成為了市場的關注重點。據Arm中國區業務全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場創造了超過920億美元的收入，而移動應用創造了超過4300億美元的營收，移動設備上出現越來越多包括生成式AI在內的智能技術，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個移
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移動計算 Arm TCS23
新聞重點：·?????? 新的第五代 GPU 架構為基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來幾代視覺計算奠定堅實基礎·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續三年實現兩位數的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動計算的平臺，將驅動沉浸式游戲
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Arm 全面計算解決方案
IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進行了改進和優化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU，不僅在性能上有顯著的提升，而且在效率上也有突破性的進展。Immortalis G720 的最大創新是引入了延遲頂點著
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arm GPU
從2021年的嚴重缺貨轉向現在的庫存過剩，導致了整個芯片價格跳崖式暴跌，除了周期性價格波動的存儲器和部分依然緊俏的汽車芯片之外，絕大部分芯片都遇到了前所未有的價格戰，這其中最特別的就是MCU了。
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MCU arm 內卷，8位
5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發。現在，印度高級計算發展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個小芯片包含 48個V1內核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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印度 ARM CPU
5月10日，聯發科發布天璣9200+旗艦5G移動平臺，進一步豐富了天璣旗艦家族產品組合。采用聯發科天璣9200+ 5G移動芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。聯發科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術優勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端卓越移動游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著提升，八核CPU包括1個主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3
超大核、3個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個主頻為2.0GHz
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聯發科 天璣9200+ 移動平臺 CPU GPU
引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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ARM SoC
為滿足工業生產過程車間中的環境監測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態傳感器模塊的車間環境監測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環境中進行實驗。
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202304 ARM 車間監測 傳感器 機器人
市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出，Arm已經成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片，并推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業界則指出，Arm其實除了開發硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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Arm 自制芯片 IC設計
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