arm 芯片文章最新資訊

8核手機(jī)戰(zhàn)局熄火芯片廠沖刺多核碰壁

　　盡管三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)發(fā)科及華為旗下海思等業(yè)者，相繼打造8核心手機(jī)晶片平臺(tái)，引發(fā)業(yè)界對(duì)于手機(jī)核心數(shù)量與效能再提升的激烈競(jìng)賽，業(yè)界原預(yù)期2013年將掀起一波8核心手機(jī)大戰(zhàn)，但目前除三星推出4+4處理器Exynos 5 Octa，并導(dǎo)入于部分Galaxy S4機(jī)種中，其他晶片廠多仍在觀望階段，8核心手機(jī)戰(zhàn)局明顯呈現(xiàn)熄火狀況。　　近期包括聯(lián)發(fā)科、海思紛投入打造8核心處理器，最快第4季量產(chǎn)問(wèn)世，其中，海思晶片僅應(yīng)用于華為智慧型手機(jī)與平板電腦，對(duì)于整體市場(chǎng)影響程度較小，但
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愿為“核”輻射早生華發(fā)（上）

感謝安兔兔，一個(gè)小小但迅速修正的疏忽，讓我有機(jī)會(huì)面對(duì)面采訪ARM CMO Ian Drew，在一個(gè)小時(shí)的時(shí)間里，面對(duì)這個(gè)風(fēng)趣幽默，負(fù)責(zé)ARM公司市場(chǎng)推廣策略的灰白頭發(fā)（自稱Gray ）的男子，我們從安兔兔談到了Spec，從Intel談到了GPU，從服務(wù)器談到了ECU，甚至還有似乎有些不切主題的FINFET和FDSOI。安兔兔這個(gè)手機(jī)硬件跑分軟件因?yàn)榫幾g器的原因，給了采用Intel處理器的聯(lián)想K900非常高的分?jǐn)?shù)，逼近了基于ARM核的旗艦產(chǎn)品，雖然這一結(jié)果被安兔兔快速發(fā)表聲明并打了補(bǔ)丁修正降低了K
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基于FPGA 的ARM 并行總線研究與仿真

摘要：通過(guò)EP2C20Q240 器件和LPC2478 處理器，研究ARM 應(yīng)用系統(tǒng)外部并行總線的工作原理和時(shí)序特性，以及在FPGA 中 ...
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聯(lián)發(fā)推出首款實(shí)現(xiàn)異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)的平板電腦單芯片MT8135

2013年7月29日，全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 日前宣布，推出最新旗艦級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的四核平板電腦單芯片MT8135。
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ARM第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)26% 表現(xiàn)超預(yù)期

　　芯片設(shè)計(jì)商ARM周三發(fā)布了第二季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示其第二季度營(yíng)收增長(zhǎng)26%至1.712億英鎊(約合2.63億美元)，超出了分析師預(yù)期。　　ARM第二季度營(yíng)收能夠超預(yù)期，主要得益于手機(jī)廠商和平板電腦廠商需要使用更高級(jí)的圖形和處理器技術(shù)。　　ARM在聲明中表示，公司第二季度營(yíng)收為1.712億英鎊(約合2.63億美元)，同比增長(zhǎng)了26%。分析師們之前預(yù)測(cè)的營(yíng)收目標(biāo)為1.651億英鎊。ARM第二季度稅前利潤(rùn)為8660萬(wàn)英鎊(約合1.33億美元)，同比增長(zhǎng)了30%。　　本月剛剛出任ARM首席執(zhí)行官的S
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基于FPGA的ARM并行總線研究與仿真

0 引言在數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，F(xiàn)PGA+ARM 的系統(tǒng)架構(gòu)得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，F(xiàn)PGA 主要實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的處理;ARM 主要實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的流程控制.人機(jī)交互.外部通信以及FPGA 控制等功能.I2C.SPI 等串行總線接口只能實(shí)現(xiàn)FPGA 和AR
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聯(lián)發(fā)科本季度開(kāi)始量產(chǎn)三款全新芯片

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在2013年第三季度開(kāi)始量產(chǎn)三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前兩款針對(duì)智能手機(jī)，最后一款針對(duì)平板電腦。　　MT6572針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)，MT6582是一款雙模，四核解決方案，支持TD-SCDMA和WCDMA兩種3G格式。　　分析人士認(rèn)為，受這三款全新芯片推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科2013年第三季度銷售業(yè)績(jī)將優(yōu)于預(yù)期。
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智能手機(jī)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈內(nèi)幕

　　作為一個(gè)典型的電子產(chǎn)品，智能手機(jī)主要由什么組成?一般手機(jī)的零部件分為哪幾部分?手機(jī)是怎么做出來(lái)的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機(jī)業(yè)內(nèi)人士爆料，揭秘手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過(guò)程、手機(jī)的生產(chǎn)過(guò)程和手機(jī)的測(cè)試流程。　　手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過(guò)程　　其實(shí)智能手機(jī)是一個(gè)電子產(chǎn)品，跟PC越來(lái)越接近，就2大件：軟件和硬件。軟件是高附加值的東西。不是每個(gè)人能生產(chǎn)，不管是關(guān)鍵技術(shù)和高科技人才都不是流通的。硬件，大部分都能生產(chǎn)，除非涉及到一些軍工或者老秘方。　　對(duì)于手機(jī)制造廠商和品牌來(lái)說(shuō)，要現(xiàn)有軟件才有硬件。具體流程是：　　
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智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商看好本季度表現(xiàn)

　　臺(tái)系智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商，對(duì)2013年第三季度的前景仍然看好，因?yàn)樗鼈冋J(rèn)為，智能手機(jī)和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現(xiàn)階段性反彈。　　消息人士指出，在短期內(nèi)，中國(guó)大陸的入門級(jí)和中檔智能手機(jī)廠商，將開(kāi)始補(bǔ)充它的IC庫(kù)存，為十一黃金周銷售旺季進(jìn)行準(zhǔn)備。　　消息人士指出，智能手機(jī)廠商下半年計(jì)劃推出硬件規(guī)格升級(jí)的入門級(jí)到中端智能手機(jī)，這也將刺激市場(chǎng)對(duì)IC零組件需求。　　此外，筆記本電腦/ Ultrabook行業(yè)庫(kù)存水平一直比較低，筆記本電腦和Ultrabook廠商有望在第三季度結(jié)束之前重新增
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ARM第二季度利潤(rùn)增30%至1.33億美元

　　據(jù)路透社報(bào)道，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM控股周三公布了第二季度業(yè)績(jī)。受最新系列處理器和圖形技術(shù)需求的推動(dòng)，該公司第二季度調(diào)整后稅前利潤(rùn)增長(zhǎng)30%，超分析師預(yù)期。這是西蒙·希加斯(Simon Segars)在7月1日接任CEO以來(lái)，ARM首次發(fā)布財(cái)報(bào)。這家位于劍橋的公司稱，第二季度稅前利潤(rùn)為8660萬(wàn)英鎊(約合1.33億美元)，同比增長(zhǎng)30%;營(yíng)收同比增長(zhǎng)26%至1.712億美元;雙雙超分析師預(yù)期。　　過(guò)去5年里ARM的發(fā)展速度一直高于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)，這得益于其處理器架構(gòu)在智能手機(jī)和平板電
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博通二季度凈虧損2.51億美元

　　博通公布了截至6月30日的2013年第二季度財(cái)報(bào)。其中，凈營(yíng)收達(dá)到20.9億美元，比上年同期的19.7億美元增長(zhǎng)6.0%;凈虧損2.51億美元，上年同期凈利潤(rùn)為1.60億美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損，導(dǎo)致其股價(jià)在盤后交易中大跌超過(guò)5%。　　第二季度，博通凈營(yíng)收為20.0億美元，同比增長(zhǎng)6.0%，上年同期為19.7億美元;凈虧損為2.51億美元，上年同期凈利潤(rùn)為1.60億美元;每股攤薄凈虧損0.43美元，上年同期每股攤薄凈利潤(rùn)為0.28美元。博通第二季度同比出現(xiàn)虧損，主要原因是財(cái)報(bào)中計(jì)入了收購(gòu)et
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移動(dòng)電源市場(chǎng)及主芯片狀況分析

　　移動(dòng)電源無(wú)疑是近兩年來(lái)發(fā)展最蓬勃的行業(yè)之一。像突然冒出來(lái)的，“移動(dòng)電源”這個(gè)詞就出現(xiàn)在普通消費(fèi)者的眼前、耳邊。現(xiàn)在這個(gè)行業(yè)最被關(guān)注的有兩點(diǎn)，一是市場(chǎng)規(guī)模，二是行業(yè)混亂，后者也是飽受詬病的地方。至于市場(chǎng)規(guī)模，樂(lè)觀的分析會(huì)和智能手機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模掛鉤，謹(jǐn)慎一些的分析，會(huì)考慮到電池技術(shù)的發(fā)展，這兩方面是影響移動(dòng)電源市場(chǎng)前景的重要因素。以下將從市場(chǎng)和芯片狀況兩方面考察移動(dòng)電源行業(yè)形勢(shì)。　　一、目前市場(chǎng)上主要有以下幾種模式的移動(dòng)電源　　類型一，只帶充電功能的移動(dòng)電源，這種
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采用ARM控制器的制動(dòng)性能測(cè)試儀設(shè)計(jì)

摘要：制動(dòng)性能測(cè)試儀是一種以測(cè)量機(jī)車充分發(fā)出的平均減速度來(lái)檢驗(yàn)機(jī)車制動(dòng)性能，同時(shí)具有其它輔助項(xiàng)目的綜合性測(cè)試儀器。新一代制動(dòng)性能測(cè)試儀的硬件采用ARM控制器，SD存儲(chǔ)卡，USB通信接口以及觸摸式人機(jī)界面，軟件采用基于μC/OS-II的面向任務(wù)的設(shè)計(jì)方法。實(shí)際測(cè)試表明，新儀表的性能指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。
關(guān)鍵字： ARM 控制器測(cè)試儀制動(dòng)性能 μC/OS-II 201308

ARM big.LITTLE系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)用

摘要：詳述了ARM首款big.LITTLE系統(tǒng)。利用完全一致的系統(tǒng)結(jié)合Cortex-A15以及Cortex-A7，因而在現(xiàn)有的高性能移動(dòng)平臺(tái)以外開(kāi)啟了全新的可能。
關(guān)鍵字： ARM 處理器移動(dòng)平臺(tái) 轉(zhuǎn)移模式 big.LITTLE 201308