英特爾、AMD和ARM公司正在積極尋找攻略,以解決云計算、移動、大數據和社交網絡推動下的新趨勢。
AMD公司服務器業務部的副總裁兼總經理安德魯·費爾德曼，熱衷于向大家展示幾組照片來說明移動設備和云計算是如何被快速、廣泛采納的。
第一張照片展示的是在2005年，羅馬教皇本篤十六世教皇的接任典禮上人群摩肩接踵。除了手機零星可見，基本上在人群中看不到其他移動設備。快進到2013年，教皇弗朗西斯的接任典禮上，幾乎每個人都拿著智能手機或平板電腦，明亮的藍白色屏幕點綴著人群。
所有
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AMD 芯片 服務器
據媒體近日報道，中國移動TD-LTE終端招標中，總共20多款終端機型中，15款采用高通芯片，另有5款使用Marvell的芯片，這兩家國外芯片廠商占了80%的市場額額，國產芯片只在5款終端上使用。國產芯片廠商的現狀值得擔憂，雖然，當前自主研發能力有限，但同屬于高新技術的芯片制造，國內芯片廠商和國外相比不可同日而語。究其原因是自身的品牌和硬實力不如對方。國內芯片廠商如果想在這片市場下站穩腳需提高其自主研發能力，而非機械(行情 專區)復制止步不前。
中移動TD-LTE終端招標陷爭議
中國移動近日
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4G終端 芯片
很多同行在抱怨中國大陸LED廠沒有掌握到LED核心技術，實際上這個所被抱怨的核心技術更多的是體現在LED上游，包括MOCVD機臺以及外延晶圓廠等領域。但是就全球范圍來看，尤其是在MOCVD機臺領域，沒有掌握核心技術的豈止僅僅是中國大陸廠商。
MOCVD機臺領域不作為比較，即便是在全球范圍，Aixtron與Veeco都堪稱霸主。那么在晶圓外延端，中國同樣面臨著劇痛。細數中國本土LED外延晶圓廠，也只有包括廈門三安、武漢華燦、杭州士蘭明芯、珠海德豪潤達、上海藍光、上海藍寶等幾家上了規模的企業。但是與
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LED 芯片
LED產業鏈包含了多個環節，每個環節都有自己的特點，其中在LED性能方面與其封裝芯片有直接關系。上游外延芯片領域處于成長階段，但資金需求量大，進入者實力強且相當，行業橫向整合迫切性不高。
全球LED市場受到手持式裝置與LED，照明產品相關需求驅動，預估2013年全球LED產值將達124億美元，相較2012年成長12%。在產業動態方面，由于整體LED產業供過于求現況短期內仍無法解決，因此各家LED廠商將紛紛尋求新的應用與策略結盟來確保訂單與提高獲利空間。
LED產業鏈包含了多個環節，每個環節
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LED 芯片
1991年，物聯網概念首次由美國麻省理工學院的Kevin Ash-ton教授提出，被認為是繼計算機、互聯網之后世界通信產業發展的第三次浪潮。它的最終目的是實現幾乎所有的技術都與計算機、互聯網技術結合，實現物體和物體之間狀態信息的實時分享，以及智能化收集、傳遞、處理和執行。近幾年，物聯網的應用越來越多，它將成為下一個萬億元級的信息產業業務。
近日，ARM在上海首發了與物聯網相關的白皮書：《物聯網的過去、現在與未來》，ARM首席技術官及聯合創始人Mike Muller表示：“隨著目前以及
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ARM 物聯網
除了臺灣傳出LED晶粒廠停工外，中國LED芯片廠也陸續傳出整并消息，加上中國積極推動國內照明工程，第2季芯片跌幅已較第1季趨緩，第3季跌幅可望再縮小，包括晶電、璨圓、隆達營運可望受惠。
廈門乾照光電日前宣布收購東莞洲磊100%股權，馬鞍山圓融光電收購江西睿能科技，隨著LED芯片產業逐漸走向資本化，加上2009~2012年中國過度擴充MOCVD機臺，根據統計，2009年中國MOCVD機臺約有133臺，到2012年底已經來到745臺，而產能利用率卻僅有不到50%。
產業殺價競爭改善
璨圓
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LED 芯片
8月1日，2013工業計算機及嵌入式系統展在深圳會展中心隆重開幕。此次展會展出了多種應用于工業、汽車、醫療、物聯網、智能家居、安防監控、網絡通信、軌道交通等行業的系統解決方案。
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華北工控 嵌入式 ARM
小弟機械設計專業，唯一接觸過電類的課程就是大學物理的電學部分和電工電子技術(學過的童鞋，你懂的，很寬泛的課程)，大二以前一直覺得偶和電子就是井水和河水的關系，但做夢都沒想到，居然能和電子制作結下梁子。
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TI 開發板 msp430 iPhone MCU ARM
PC和高階智能型手機旺季不旺，影響上游芯片廠本季表現，法人認為，PC端在8月的拉貨力道，將左右瑞昱(2379)和義隆第3季營收成長幅度的關鍵。
今年電子業旺季不旺已成定局，因此，只要各廠商端出的第3季營收成長幅度有5%到10%的水平，已被視為還不錯的營運展望，至少本季業績會比第2季好。
芯片廠指出，全球計算機處理器英特爾的新平臺遞延至9月大量出貨，對上游芯片廠而言，7月和8月將進入大量出貨期，目前看來，7月動能還好，8月應該會比較明顯，開始進入返校潮商機的提前備貨潮。
由于PC客戶占
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芯片 處理器
飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)推出業界首款基于ARM? Cortex?-M0+處理器的5V 32位MCU。全新Kinetis E系列MCU具有強大的系統電磁抗噪能力(過去只有8位和16位MCU具有這種能力)，如白色家電 和工業應用，同時提供高效率和最佳代碼密度。
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飛思卡爾 ARM MCU
國際芯片廠商近日紛紛發布最新季度財報，有人歡喜有人愁。與傳統的PC芯片商英特爾、AMD今年第二財季營收利潤雙雙下滑相反，移動芯片商高通、ARM等的業績則是持續走高。進入移動互聯網時代，IT市場的游戲規則逐漸改變，隨之改變的，還有IT公司的命運。
財報發布，一半海水一半火焰
從各芯片公司發布的財報看，基本可以分為兩大陣營，即PC芯片商的業績集體跳水與移動芯片商的發展欣欣向榮。
英特爾可謂PC芯片領域的龍頭老大，其公布的2013財年第二季度財報顯示，該季度，英特爾營收為128億美元，同比
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ARM 移動芯片
《巴倫周刊》資深輯稿人Tiernan Ray 7月30日刊文稱，華為與三星都已加大對自主芯片的研發，并將自主研發的芯片應用到自有品牌的手機中。此舉在于提高兩公司的芯片自主率。客觀來講，這有可能減少高通公司和博通公司的利潤。
Ray 援引美國投資研究公司Wedge Partner 分析師Zhang Jun 的話稱，華為在2013年對海思的投資增加了近10億美元(約合人民幣61.4億元)，還在臺灣新設了一家研發中心，與此同時還在4G研發方面大力招兵買馬。華為此舉意圖在于增強其ASIC(專用集成電路)
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華為 芯片
三星在智能手機領域做得風生水起，憑借多機型的狂轟濫炸，在去年，市場份額一舉超越蘋果，逐漸成為消費者的首選。
三星的成功不少人總結過了，其從上到下的完整產業鏈，擁有了更多的自主權。全世界能夠設計處理器、生產處理器、最后還賣手機的，也僅此一家。
當前ARM堪稱手機處理器的霸主，三星是手機終端的熱門，兩者之間到底合作的情況是怎樣的呢?
早在2010年，他們在圖形處理器方面就有了密切的合作，近期又有消息稱三星將以ARM架構技術為基礎，重新打造自行設計的硬件架構，準備在明年間推出下一代Exyn
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三星 ARM
“截止到2012年，全球有32億人至少有一部手機或移動設備，連接到移動互聯網的有68億，預計到2013年達到74億。”這是全球移動通訊協會2012年的統計數據。
一個變化迅猛的世界撲面而來，以互聯網為平臺的大數據將讓我們的生活更加智能。工作、生活、社交、購物、學習…..都可以依靠網絡便捷個性化的實現，互聯網時代生活方式的改變，消費決策的改變，其迅速改變世界的強大生命力，無一不是因為其本身給人們提供了更加輕松、更加容易并且低成本、高效率的簡單生活。
《長
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長虹 芯片
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