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        arm 芯片 文章 最新資訊

        愛(ài)特梅爾批量付運(yùn)新型基于ARM Cortex-M0+處理器的MCU器件

        • 微控制器及觸摸技術(shù)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商愛(ài)特梅爾公司(Atmel? Corporation) 宣布現(xiàn)在付運(yùn)及批量生產(chǎn)全新SAM D20產(chǎn)品,SAM D20 MCU是基于ARM? Cortex?-M0+處理器的新型超低功率嵌入式快閃微控制器系列中的首個(gè)產(chǎn)品系列。
        • 關(guān)鍵字: 愛(ài)特梅爾  ARM  MCU  SAM  

        電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析

        • 電壓基準(zhǔn)芯片參數(shù)以及應(yīng)用技巧分析,電壓基準(zhǔn)芯片是一類高性能模擬芯片,常用在各種數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,實(shí)現(xiàn)高精度數(shù)據(jù)采集。幾乎所有電壓基準(zhǔn)芯片都在為實(shí)現(xiàn)“高精度”而努力,但要在各種不同應(yīng)用場(chǎng)合真
        • 關(guān)鍵字: 電壓基準(zhǔn)  芯片  

        MCU:變與不變的哲學(xué)

        •   MCU或許是最讓原廠“愁腸百結(jié)”而又“欲罷不能”的IC產(chǎn)品了。一方面,MCU市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng),應(yīng)用不斷拓寬,吸引老將新兵不斷征戰(zhàn)。就拿中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看,據(jù)IHS研究顯示,2013年到2017年其年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到7.7%,從31億美元增長(zhǎng)至45億美元。另一方面,ARM架構(gòu)成席卷之勢(shì),多家大廠已經(jīng)放棄專有核而投入ARM懷抱,“百家爭(zhēng)鳴、一花獨(dú)放”可描述目前的MCU市場(chǎng)。MCU原廠不僅要著力尋求差異化,著力提供包括開(kāi)發(fā)工具在內(nèi)的完整解決方案,
        • 關(guān)鍵字: ARM  MCU  

        基于ARM處理器的吸塵機(jī)器人硬件設(shè)計(jì)

        • 本文設(shè)計(jì)一款具有自主吸塵功能并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低的小型家用吸塵機(jī)器人,實(shí)現(xiàn)了室內(nèi)半自動(dòng)或者全自動(dòng)的清潔 ...
        • 關(guān)鍵字: ARM  吸塵機(jī)器人  紅外遙控    

        ARM收購(gòu)Sensinode 物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略繼續(xù)擴(kuò)張

        •   ARM當(dāng)下在移動(dòng)設(shè)備上的份額蒸蒸日上,但同時(shí)它在移動(dòng)之外的野心亦開(kāi)始展露。ARM近日宣布了收購(gòu)位于芬蘭的物聯(lián)網(wǎng)軟件公司SensinodeOy。此舉是為了尋求在手機(jī)和平板設(shè)備之外的擴(kuò)張。   當(dāng)下但凡你能聽(tīng)到的手機(jī)/平板設(shè)備多基于ARM芯片——如蘋(píng)果、三星。去年ARM長(zhǎng)期的掌門(mén)人WarrenEast退位時(shí),他就表示公司的發(fā)展將非常注重長(zhǎng)遠(yuǎn)的視角——意指“傳統(tǒng)移動(dòng)設(shè)備”之外的汽車(chē)、電器、機(jī)器人等你所能想到的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。Sensinod
        • 關(guān)鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

        ARM收購(gòu)Sensinode助力物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展

        • ARM?日前宣布收購(gòu)Sensinode Oy,該公司是一家提供物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)軟件技術(shù)的私營(yíng)企業(yè)。Sensinode Oy領(lǐng)導(dǎo)了低成本、低功耗設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)6LoWPAN與CoAP的制定,并為IETF、ZigBee IP、ETSI與OMA的標(biāo)準(zhǔn)化作出了重大貢獻(xiàn)。在這項(xiàng)收購(gòu)后,ARM將繼續(xù)為客戶提供Sensinode商業(yè)化的NanoStack與NanoService產(chǎn)品。
        • 關(guān)鍵字: ARM  Sensinode  物聯(lián)網(wǎng)  

        使用ARM的TrustZone技術(shù),針對(duì)安全和非安全應(yīng)用劃分系統(tǒng)

        • 摘要:隨著ARM Cortex-A9多處理器和FPGA SoC的推出,可把現(xiàn)有的分立微控制器和數(shù)字邏輯功能集成到一個(gè)多核器件中。這減小了功耗和體積,而主要難點(diǎn)之一是在一個(gè)器件中同時(shí)實(shí)現(xiàn)安全關(guān)鍵和非安全關(guān)鍵軟件單元。
        • 關(guān)鍵字: ARM  TrustZone  安全  FPGA  HPS  201309  

        IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解:整機(jī)與芯片聯(lián)而不動(dòng)?

        •   目前,中國(guó)家電、手機(jī)、電腦、汽車(chē)等整機(jī)企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進(jìn)口,這固然與整個(gè)工業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關(guān),但芯片與整機(jī)脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國(guó)《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出,芯片與整機(jī)聯(lián)動(dòng)機(jī)制尚未形成,自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域。   為此,業(yè)界也多次呼吁盡快實(shí)現(xiàn)整機(jī)和芯片的聯(lián)動(dòng),以使芯片企業(yè)能夠通過(guò)與國(guó)內(nèi)整機(jī)企業(yè)合作更好地把握市場(chǎng)需求,增強(qiáng)市場(chǎng)拓展能力;而整機(jī)企業(yè)通過(guò)聯(lián)動(dòng),可得到芯片企業(yè)更好的技術(shù)支持,提升核
        • 關(guān)鍵字: IC  芯片  

        ARM宣布收購(gòu)芬蘭物聯(lián)網(wǎng)軟件開(kāi)發(fā)商Sensinode

        •   據(jù)美國(guó)科技博客TechCrunch報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM宣布,該公司將收購(gòu)芬蘭物聯(lián)網(wǎng)軟件開(kāi)發(fā)商Sensinode,但并未披露具體交易條款。ARM表示,收購(gòu)?fù)瓿梢院螅瑢⒗^續(xù)向現(xiàn)有和新客戶銷(xiāo)售Sensinode NanoStack和NanoService產(chǎn)品。目前,ARM正謀求向智能手機(jī)和平板電腦芯片市場(chǎng)以外的領(lǐng)域發(fā)展。   去年,ARM宣布任職12年的CEO沃倫·伊斯特(Warren East)辭職,由公司總裁西蒙·希加斯(Simon Segars)接任CEO一職。A
        • 關(guān)鍵字: ARM  物聯(lián)網(wǎng)  

        第八屆飛思卡爾智能車(chē)競(jìng)賽哈工大揭幕(多圖)

        • 8月23日,第八屆全國(guó)大學(xué)生“飛思卡爾”杯智能汽車(chē)競(jìng)賽全國(guó)總決賽在涼爽的哈爾濱工業(yè)大學(xué)拉開(kāi)帷幕,來(lái)自全國(guó)110所高校160多支隊(duì)伍殺出分八大賽區(qū)重圍,角逐競(jìng)速賽的全國(guó)總決賽桂冠,同時(shí)還有26支學(xué)校的代表隊(duì)參加創(chuàng)意賽的爭(zhēng)奪。與此同時(shí),今年首屆飛思卡爾杯智能汽車(chē)國(guó)際挑戰(zhàn)賽也落戶哈工大,來(lái)自八個(gè)國(guó)家和地區(qū)的冠軍隊(duì)伍將與中國(guó)區(qū)的冠軍隊(duì)伍競(jìng)逐國(guó)際挑戰(zhàn)賽。 大賽主辦方,教育部高等學(xué)校自動(dòng)化專業(yè)教育指導(dǎo)委員會(huì)新任主任委員,清華大學(xué)周東華教授,哈爾濱工業(yè)大學(xué)校領(lǐng)導(dǎo),與飛思卡爾半導(dǎo)體公司CEO G
        • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾,智能車(chē),ARM,哈工大,汽車(chē)電子  

        聯(lián)發(fā)科芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

        •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi),中國(guó)國(guó)內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案,聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開(kāi)疆?dāng)U土中。   原先聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣(mài)給中國(guó)南方一些不知名的小廠商,但近來(lái)像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器,推出價(jià)位在99-199美元的平板電腦,顯然這對(duì)于聯(lián)發(fā)科的品牌認(rèn)知度會(huì)有很大的幫
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  平板  

        中國(guó)芯片廠商紛紛逃離臺(tái)積電 究竟為何?

        •   繼高通之后,來(lái)自中國(guó)國(guó)內(nèi)的一些平板機(jī)芯片廠商也紛紛削減了在臺(tái)積電的28nm訂單,改而轉(zhuǎn)向其它價(jià)格更誘人的代工廠,也就是GlobalFoundries、三星電子。   經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的努力,GF、三星都已經(jīng)大大提高了28nm生產(chǎn)線的良品率,而且報(bào)價(jià)比臺(tái)積電的更低,這無(wú)疑是極具吸引力的,不僅高通將大批訂單改交給了GF,更注重價(jià)格、性價(jià)比的國(guó)內(nèi)廠商自然越發(fā)難以抵抗。   據(jù)報(bào)道,全志、瑞芯微都已經(jīng)削減了第三季度的臺(tái)積電28nm訂單,聯(lián)發(fā)科的第四季度訂單則會(huì)砍掉10-20%。   此外,臺(tái)灣瑞昱Realt
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  芯片  

        基于ARM內(nèi)核單片機(jī)的四旋翼直升機(jī)飛行控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

        • 四旋翼直升機(jī)具有4個(gè)呈交叉結(jié)構(gòu)排列的螺旋槳,其獨(dú)特的構(gòu)型能夠滿足復(fù)雜環(huán)境中的任務(wù)需求。文中設(shè)計(jì)了一種四旋翼直升機(jī)飛行控制系統(tǒng)軟硬件方案,通過(guò)傳感器實(shí)時(shí)采集四旋翼的姿態(tài)、高度、位置等信息,采用PID算法設(shè)計(jì)飛行控制律,以ARM Cortex—M3內(nèi)核高性能單片機(jī)作為主控制器。最后采用CVI開(kāi)發(fā)的地面站軟件實(shí)現(xiàn)在線數(shù)據(jù)采集與調(diào)參,并通過(guò)實(shí)際飛行驗(yàn)證了本方案的可行性與穩(wěn)定性。
        • 關(guān)鍵字: ARM  內(nèi)核  單片機(jī)  飛行控制    

        國(guó)貨ARM處理器正在雄起

        •   國(guó)內(nèi)ARM處理器廠商在近幾年如雨后春筍般的涌現(xiàn)出來(lái),到目前為止成功打入手機(jī)領(lǐng)域的有海思和展訊兩家,但在平板領(lǐng)域就有些百花齊放了,瑞芯微、全志以及炬力等廠商均在這一領(lǐng)域有所建樹(shù),其中最為強(qiáng)悍的就要數(shù)全志了,在去年時(shí)候號(hào)稱全球平板芯片的出貨量?jī)H次于蘋(píng)果。   有臺(tái)灣媒體從產(chǎn)業(yè)鏈方面得到消息稱全志已經(jīng)成功打入了聯(lián)發(fā)科的老家臺(tái)灣,成功拿到了微星的訂單,目前微星旗下的平板已經(jīng)開(kāi)始使用全志的處理器了。此外全志還在積極跟Acer接觸,未來(lái)拿下Acer的訂單應(yīng)該也不是什么大問(wèn)題。   據(jù)稱微星目前已經(jīng)決定將旗下的
        • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

        中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍未達(dá)成進(jìn)口替代“宏愿”

        •   在展開(kāi)這個(gè)話題之前,首先讓我們看幾個(gè)數(shù)據(jù):   數(shù)據(jù)一:2012年中國(guó)IC市場(chǎng)總額高達(dá)8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導(dǎo)體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應(yīng)用市場(chǎng)。但是,同期即使包括IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試在內(nèi)的我國(guó)整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元,僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō),我國(guó)迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國(guó)外IC供應(yīng)商占據(jù),尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲(chǔ)器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  CPU  
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        arm 芯片介紹

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