arm 芯片 文章 最新資訊
ARM第一季營收增長3%
- ARM公布了第一季度的營收,收入增長了3%,這一數(shù)字在ARM看來是非常不理想的。其實這就是產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段,前幾年因為智能手機呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,價格比較昂貴,產(chǎn)業(yè)鏈條上個各個環(huán)節(jié)都可以保持較高的利潤率,但是現(xiàn)在已經(jīng)進入成熟期,價格下滑,利潤自然跟著下降,再加之英特爾在移動領域的大手筆投入,在這種天時地利人和都不存在的環(huán)境下,ARM也得早做打算了。
- 關鍵字: ARM 物聯(lián)網(wǎng)
4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀:看好聯(lián)發(fā)科高通臺積電

- 近年來,移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術創(chuàng)新的熱點,借助于國內(nèi)市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用,我國在移動芯片領域已初步實現(xiàn)核心技術和市場應用的雙重突破。2013年12月4日,工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照,標志著我國通信業(yè)進入4G新時代,這為我國移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)的進一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。 一、4G時代,全球移動芯片技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢 (一)移動芯片設計技術加速多維度升級,有力支撐4G發(fā)展需求 近年來,移動
- 關鍵字: 4G 芯片
國產(chǎn)商失意4G芯片 攻克核心技術顯迫切
- 隨著4G的發(fā)展,產(chǎn)業(yè)鏈各方的競爭逐漸激烈,其中,決定終端性能的芯片市場更是競爭的焦點。據(jù)媒體報道,盡管中移動(47.31,0.42,0.90%)雖不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片,但許多國產(chǎn)芯片廠商表示,他們依然無法在短時間內(nèi)提供5模10頻芯片,這也意味著未來的4G芯片市場,國產(chǎn)廠商只能拱手將之讓給國外廠商高通(79.33,0.02,0.02%)。 國產(chǎn)4G芯片從期盼到失落 4G牌照的發(fā)放,讓產(chǎn)業(yè)鏈各方迎來了新一輪的發(fā)展機遇,特別是在中國大力推進信息消費戰(zhàn)略的大背景下,這一機
- 關鍵字: 4G 芯片
基于混合信號的立體封裝應用

- 引 言 混合信號處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片,其將特定(可定制)的混合信號模塊采用立體封裝技術制作而成。本文介紹混合信號模塊的構況以及應用方法。 1 芯片簡介 混合信號模塊采用的立體封裝技術將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關,地址信息選擇兩路通道將模擬信號輸入至差分運放進行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時、采樣電路可針對系統(tǒng)誤差進行采樣,采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài),將此系統(tǒng)誤差輸出通過內(nèi)部開關連接至
- 關鍵字: SIP 模擬信號 電路 歐比特 芯片
瞞天過海:瀾起科技生產(chǎn)禁售芯片
- 據(jù)消息人士透露,4月29日國家新聞出版廣電總局科技司發(fā)布通知,要求上海瀾起微電子科技有限公司(下稱:瀾起科技)停止生產(chǎn)銷售明令禁止的直播衛(wèi)星信道芯片。這也是廣電總局第三次對瀾起科技進行點名通知。 據(jù)悉,瀾起科技生產(chǎn)和銷售的直播衛(wèi)星芯片一直未得到管理部門的批準,并一直游走在監(jiān)管的灰色地帶,此次廣電總局下發(fā)的通知,也明確表示了瀾起科技的違規(guī)行為。 去年9月瀾起科技于納斯達克上市,此后一路走的都頗為艱辛。今年2月美國投資研究機構GravityResearchGroup發(fā)布的研究報告指出,
- 關鍵字: 瀾起科技 芯片
高通、三星高管談創(chuàng)新:要靈活,以用戶為先
- 在眾多全球性公司的業(yè)務版圖上,中國區(qū)市場的地位越發(fā)重要,因此本地化創(chuàng)新問題成為高管團隊集體面臨的挑戰(zhàn)。對于這個問題,高通全球副總裁沈勁與三星副總裁黃伽衛(wèi)在GMIC2014全球移動大會上進行了探討,DoNews從中總結了以下三方面的要點。 第一,要努力適應本地化創(chuàng)新 沈勁指出,高通始終將創(chuàng)新擺在戰(zhàn)略定位的核心位置,中國作為高通最大的市場,滿足中國用戶市場需求的創(chuàng)新顯得尤為重要。為此,高通已在上海和北京兩地建立了針對中國市場的研發(fā)中心,并在上海設置了專門的工程師的團隊。 沈勁
- 關鍵字: 高通 芯片
arm 芯片介紹
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