arm 芯片 文章 最新資訊
半導體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆
- 市場研調(diào)機構(gòu)IC Insights預估,全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān),而到2020年之前平均年成長將達7.2%。 根據(jù)IC Insights最新發(fā)表的報告,包括IC、感測與離散元件(OSD)在內(nèi)的半導體芯片出貨量將繼續(xù)成長,且將于2018年首度突破1兆顆大關(guān)。 半導體芯片出貨量自1978年的326億顆成長到2018年的1.022兆顆,過去40年平均年成長幅度達9%,顯見全球?qū)Π雽w芯片的依賴程度與日具增。 而這40年內(nèi)間半導體出貨量成長幅度最大的1年為1984年的
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這家芯片商要做電視行業(yè)的高通

- 手機界有高通,而電視機芯片則是MStar。這家總部位于臺灣的芯片企業(yè)自2002年創(chuàng)立的10年期間,營收已超10億美元。據(jù)統(tǒng)計,2015年智能電視占比超過50%,除了傳統(tǒng)電視機企業(yè)三星、LG、創(chuàng)維、TCL、海信、長虹外,MStar也是互聯(lián)網(wǎng)電視品牌小米、樂視、PPTV、微鯨的最大電視芯片供應商,已連續(xù)6年在電視機芯片市場占比上獲得第一。 最近幾年,智能電視市場迅猛發(fā)展,不斷涌現(xiàn)更多的新品牌參與角逐。因此,在新老品牌的對決上,都開始以畫質(zhì)、體驗、音質(zhì)作為三大PK指標。這也給MStar帶來了市場機遇。
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TCL李東生:以參股方式投資芯片項目
- 與資本市場大佬趙偉國的合作,讓李東生一現(xiàn)身兩會現(xiàn)場,就引發(fā)記者圍攻。 對于與趙偉國的合 作,全國人大代表、TCL集團董事長李東生接受《證券日報》記者采訪時表示:“TCL目前不會投資芯片制造,但將會以參股等形式參與芯片項目。我與趙偉國 的合作,將不僅在芯片領(lǐng)域,半導體顯示、智能化技術(shù)等領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)都是我們考慮的范圍。”他透露,目前他與趙偉國已經(jīng)鎖定下一個標的,很快將展開行動。 “并購是件意見復雜的事,與2004年我們完成第一件大型并購時相比,現(xiàn)在的中國經(jīng)濟更強
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韓半導體芯片產(chǎn)量落后臺灣 漸失霸主地位
- 據(jù)韓聯(lián)社3月2日報道,美國著名半導體市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights2日宣布的2015年12月環(huán)球重要國度和地域半導體芯片產(chǎn)量視察浮現(xiàn),中國臺灣地域半導體芯片產(chǎn)量市場占據(jù)率達21.7%,位居榜首,以1.2%的薄弱差距領(lǐng)先韓國。 值得一提的是中國臺灣地域的半導體晶片產(chǎn)量在2011年橫跨日本后,時隔4年又趕超韓國。臺灣半導體工業(yè)生長郁勃的緣故起因之一是以臺灣積體為首的半導體代工企業(yè)的活潑。 中國臺灣和日本的主打產(chǎn)物為200mm晶圓芯片,韓國則是最大的300mm新型晶圓芯片出產(chǎn)國。連年來,半
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Mentor與ARM簽署多年IP與技術(shù)協(xié)議
- Mentor Graphics與ARM簽訂一份為期多年的訂購協(xié)議,可于早期取得各種ARM IP和相關(guān)技術(shù)。Mentor將借此機會優(yōu)化其基于ARM的系統(tǒng)晶片(SoC)設(shè)計工具和方法。Mentor將獲得可用于ARMv8-A和ARMv7-A架構(gòu)的ARM Cortex處理器、ARM Mali圖形處理器(GPU)、ARM CoreLink系統(tǒng)IP、ARM Artisan實體IP和ARM POP IP,以實施晶片后段實作加速。 透過此協(xié)議,Mentor可在定期發(fā)布前優(yōu)化其ARM IP流程和工具。這將使Men
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未來龐大的新能源發(fā)電這樣管理

- 摘要:預計2050年,可再生資源發(fā)電量將占到全國能源總量的80%,你以為筆者只是想呼吁各位關(guān)愛地球眾志成城否則世界上最后一滴水將是我們的眼淚?還是趕緊增持新能源股票期待將來有朝一日腰纏萬貫感嘆當年的睿智?都不是! 一座座風電柱森林茁壯成長 鋼筋水泥叢林的城市之外,一片片風力發(fā)電機與光伏發(fā)電叢林正拔地而起,要支撐35年后全國80%的能源總量,勢必需要基數(shù)龐大的新能源發(fā)電站,這一座座發(fā)電柱如同森林里的樹木,也要經(jīng)歷生老病死,如何才能時刻洞悉整座叢林的狀態(tài),以便保證其正常運行呢?
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鎖定物聯(lián)網(wǎng)市場 ARM再推低功耗處理器
- 繼去年推出mbed OS 3.0設(shè)計平臺、ARMv8-M指令集架構(gòu),以及對應低耗電嵌入式裝置設(shè)計的Cortex-A35處理器之后,ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構(gòu)為基礎(chǔ)的Cortex-A32處理器,并且以32位元架構(gòu)設(shè)計,主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)品。 相較采用64位元架構(gòu)設(shè)計的Cortex-A35,此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構(gòu)設(shè)計應用服務,同時也縮減開發(fā)者投入嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應用難度,本身也同樣對應去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構(gòu),同時
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ARM發(fā)布A32處理器 用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域

- ARM預測,智能手表和智能燈泡必然將變得越來越智能。 2月23日消息稱,ARM今日發(fā)布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器,旨在進一步進軍下一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 據(jù)悉,在嵌入式或用于汽車等器具類設(shè)備領(lǐng)域的處理器市場,ARM估計已然占據(jù)70%的市場份額。目前,ARM專注于拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(包括智能互聯(lián)的日常物品)。來自市場研究公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示,到2020年該領(lǐng)域市場規(guī)模將達1.7萬億美元。 ARM產(chǎn)品管理副總裁John Ronco在接受
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arm匯編語言調(diào)用含參數(shù)的C函數(shù)及有關(guān)實例
- 對于ARM體系來說,不同語言撰寫的函數(shù)之間相互調(diào)用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard),ATPCS主要是定義了函數(shù)呼叫時參數(shù)的傳遞規(guī)則以及如何從函數(shù)返回 不同于x86的參數(shù)傳遞規(guī)則,ATPCS建議函數(shù)的形參不超過4個,如果形參個數(shù)少于或等于4,則形參由R0,R1,R2,R3四個寄存器進行傳遞;若形參個數(shù)大于4,大于4的部分必須通過堆棧進行傳遞。 我們先討論一下形參個數(shù)為4的情況. 實
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arm 芯片介紹
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