據科技網站Computerworld報道，未來數年，將有數以百萬計的用戶購買虛擬現實頭盔用來玩游戲和觀看3D內容，如此巨大的銷量將吸引眾多芯片廠商爭奪這一市場。在本周“游戲開發者大會”上公布的虛擬現實頭盔中，部分產品就是全功能計算機，另外一些則與Oculus Rift相似，需要與配置強勁顯卡的PC配合使用。針對游戲和3D內容設計的虛擬現實設備，就是AMD、高通等芯片廠商圖形技術的展示臺。
虛擬現實頭盔引爆了芯片廠商在虛擬現實領域的大戰。虛擬現實芯片大戰有自己的特點：更強調
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虛擬現實 芯片
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其Verdi? Advanced AMS Debug解決方案現已發售。由于如今的混合信號系統級芯片(system-on-chip)設計在復雜的設計體系結構中融合了模擬與數字組件，Synopsys的Verdi Advanced AMS Debug解決方案使系統級芯片團隊能夠在統一的調試環境中無縫調試模擬、數字和混合信號子系統的協同仿真，節約了寶貴的驗證周期時間，提高了整體生產力并加快了
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Synopsys 芯片
ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術的長期戰略合作協議，涵蓋了未來低功耗，高性能計算SoC的設計方案。該合作協議進一步擴展了雙方的長期合作關系，并將領先的工藝技術從移動手機延伸至下一代網絡和數據中心。此外，該協議還拓展了此前基于ARM? Artisan? 基礎物理IP 的16納米和10納米 FinFET工藝技術合作。 ARM全球執行副總裁兼產品事業群總裁
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ARM FinFET
隨著汽車、太空、醫學與工業等產業開始采用復雜芯片，加上電路板或系統單芯片(SoC)為了符合市場需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統設計時的一大問題。 據Semiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著芯片與電路板越來越小，讓熱問題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會帶來一堆無法預知的變化，讓業者必須從 芯片封裝或系統層次評估熱沖擊的程度，FinFET制程中必須處理局部過熱問題，而且進入10或7納米后
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隨著摩爾定律日薄西山，計算的進步將不再那么富有節奏。但計算機及其它的設備仍將會變得更加強大，只是實現的方式不同了，更加多元了。
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幾乎所有芯片都允許固件升級，即使系統本身沒在運行。但是，嵌入這些后門算不算芯片犯罪?它們是否跨越了隱私邊界?它們是侵略性的嗎?
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芯片 后門
2011年，IBM制造的名叫沃森(Watson)的超級計算機在美國一個智力競賽節目 Jeopardy! 中擊敗了兩位頂尖的人類冠軍。這讓人們十分興奮。與具備抽象的理性和邏輯的國際象棋不同，Jeopardy! 充滿了雙關語和文字游戲;諸如此類的事情本該是計算機的軟肋。但Bruno Michel，這位IBM位于蘇黎世的研究實驗室先進微集成部門的領導說這并不是一場公平的戰斗。
「你知道(沃森)消耗多少電力嗎?當時大概是80kW，超出了人類的上千倍。」Michel博士認為計算機是非常低效的機器，不管是它
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IBM 芯片
2011 年初，英特爾收購了處于“掙扎”階段的英飛凌(Infineon Wireles)無線業務部門，目的就是為了籌備蜂窩調制解調器。雖然是“跟隨者”的步伐，但該業務是英特爾成為了當前領先的移動網絡芯片供應商之一，而且還能幫助英特爾在移動領域獲取更多營收。
去年年底的時候，英特爾被媒體質問為何如此燒錢還依然留戀移動領域，其 CEO Brian Krzanich 給予了一個相當驚人的理由，那就是：無線網絡芯片。他的回答相當坦率，并認為當前進展一切順利
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春江吹暖鴨先知，中興通訊受到美國商務部出口限制已在美國股市掀起風暴，在限令發出當天美光器件供應商股價出現集體震蕩，截止到3月11日，即便是在美股普遍大漲的情況下，仍有部分供應商公司掙扎于股價低迷泥潭。
中美雙方企業在通信領域的合作早已是“你中有我，我中有你”，在全球貿易增長緩慢的背景下，國際間通力合作推進回暖本應是共識，美卻反其道而行之，限制供應商對中興的出口。從美供應商股價集體下跌中可以看到，市場已經對這一決策用腳投票。這一行為是否會給中美貿易再添寒意?中興的中國同行們
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中興 芯片
面對2016年全球智能型手機品牌市場仍是由蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為獨占多數版圖，其他手機品牌廠持續在后苦追局面，不僅手機產品難再大幅差異化，手機芯片供應商自家解決方案在進入8核心64位元世代，并以最先進14/16納米制程量產后，亦同樣面臨芯片難再差異化問題，使得芯片毛利率每況愈下，2016年手機芯片廠將面臨更艱辛的營運挑戰。
供應鏈業者表示，其實Android陣營手機品牌業者獲利直直落情形，主要集中在2013~2014年之間，由于手機市場上充斥
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芯片 高通
異構計算、可重構計算是當前的一個技術熱點，其市場空間是有的，但是國產芯能從中收獲多少，這還要看國產自身。
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近日，成立剛滿兩年，被寄予厚望的國產CPU新秀——蘇州中晟宏芯因為“欠薪”卷入輿論漩渦。兩年前，在工信部電子司和蘇州政府的扶持下，中晟宏芯獲得IBM的核心技術——POWER CPU授權，并且得到了IBM、中科院計算所提供的技術支持。按照計劃，中晟宏芯可以在2019年完全實現POWER芯片的消化吸收再創新，并制成完全國產化的POWER系列CPU。
然而，這家肩負使命的企業，卻在新春復工之時被員工集體討薪，數十名員工甚至在公司門
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POWER ARM
馬來西亞國家注冊處(NRD)因推進政府證照應用取得巨大突破和利用大馬卡為馬來西亞人民提供優質服務而獲得表彰。亞太智能卡協會(APSCA)向NRD授予“遠見卓識獎”和“卓越服務獎”。大馬卡是一種基于英飛凌和Datasonic的技術和芯片解決方案的多用途智能身份證照。 攜手Datasonic 依托Datasonic提供的智能卡個人化解決方案、耗材以及技術支持和維護服務，NRD推出了大馬卡。大馬卡的核心是保護用戶資料的英飛凌SLE 78安全芯片。 英飛凌SLE 78芯片的獨特之處在
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英飛凌 Datasonic 芯片
大選年來了，美國再次開啟制裁中國科技企業模式!
美國時間3月7日，美國商務部在其網站發布消息，以違反美國出口管制法規為由，將中興通訊等中國企業列入“實體清單”，對中興采取限制出口措施。禁令生效日期為3月8日。
據《路透社》報道，美國商務部認為，中興通訊因涉嫌違反美國禁止向伊朗出口敏感的電子產品的規定而受到處罰。此前，美國政府一直對伊朗實施制裁，其中一項就包括針對伊朗執行高科技產品出口限制令。此次貿易糾紛的焦點在于中興通訊從美國企業手中購買產品后，是否將這些產品運往伊
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中興 芯片
市場研調機構IC Insights預估，全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。
根據IC Insights最新發表的報告，包括IC、感測與離散元件(OSD)在內的半導體芯片出貨量將繼續成長，且將于2018年首度突破1兆顆大關。
半導體芯片出貨量自1978年的326億顆成長到2018年的1.022兆顆，過去40年平均年成長幅度達9%，顯見全球對半導體芯片的依賴程度與日具增。
而這40年內間半導體出貨量成長幅度最大的1年為1984年的
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