據路透社報道，芯片制造商英偉達剛剛發布了截止7月31日的2017財年第二財季財報，顯示其營收和利潤都超過預期。受游戲電腦處理器需求強勁所驅動，英偉達銷售額增長達到5年來最快速度。
財報顯示，英偉達本季度營收為14.3億美元，去年同期為11.5億美元，同比增長24%;凈利潤為2.53億美元，去年同期為2600萬美元，同比增長873%;合攤薄后每股利潤為0.40美元，去年同期為0.05美元，同比增長700%。而分析師預計其營收為13.5億美元，合攤薄后每股利潤為0.37美元。其中，英偉達來自游戲行業
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英偉達 芯片
8月7日，由紫光國芯電子股份有限公司承擔的國家國際科技合作項目——“大尺寸LED襯底用藍寶石生長工藝合作研究”項目在唐山順利通過專家組驗收。
受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織有關專家組成專家組對該項目進行了驗收。專家組聽取了項目組的匯報，審閱了項目驗收報告、技術報告等有關材料，現場進行了詳細考察。經過系列質詢和充分討論，專家組形成一致意見：項目方完成了任務合同書規定的相關內容及考核指標。項目在消化吸收引進技術基礎上，對65Kg藍寶石晶體生長
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紫光 芯片
賦予車輛(實際上任何“機器人”，例如無人機)感知周圍環境的能力并安全地做出回應，一直以來都是一項挑戰，計算機視覺行業致力于此已經許多年了。然而過去幾年里，通過改善計算機硬件和更強勁的視覺算法，計算機視覺行業已經取得了顯著的進步。高度自動化或者全自動汽車遲早會實現大規模部署。這只是一個時間問題。
ARM嵌入式市場營銷副總裁 Richard York
我們從計算機視覺和人工智能技術研究人員和開發人員獲得關于汽車技術的反饋，他們可以使用幾乎無限量的計算能力。無論他們現
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ARM 機器人
隨著業界對電池電量計算的精度要求不斷提高，以及越來越優異的電池工藝技術的出現，使得電池充放電曲線更加平坦，所以電池管理芯片需要擁有更高的測量精度。另外，由于鋰電池的失效特性，電池管理系統的可靠性和安全性至關重要。國內廠商開始關注系統級的安全性設計以及ISO26262標準的引入。集成越來越完備的故障報錯機制、數據校驗機制以及冗余監控機制是當下新的技術趨勢，這也正是ADI在電池管理芯片領域致力的方向。
電池管理系統：ADI已經推出一系列可應用在混合動力車及純電動車上面的鋰電池監控和保護系統產品，這些
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ADI 芯片
稍大規模的嵌入式程序設計中，大部分的代碼都是用C來編寫的，主要是因為C語言具有較強的結構性，便于人的理解，并且具有大量的庫支持。但對于一寫硬件上的操作，很多地方還是要用到匯編語言，例如硬件系統的初始化中的CPU 狀態的設定，中斷的使能，主頻的設定，RAM控制參數等。另外在一些對性能非常敏感的代碼塊，基于匯編與機器碼一一對應的關系，這時不能依靠C編譯器的生成代碼，而要手工編寫匯編，從而達到優化的目的。匯編語言是和CPU的指令集緊密相連的，作為涉及底層的嵌入式系統開發，熟練對應匯編語言的使用也是必須的。這
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ARM 嵌入式系統
有一個朋友在調試arm和FPGA接口的時候碰到了一個奇怪的問題，向我尋求幫助。
問題描述：
arm使用s3c2440，fpga和arm的接口為16位，使用地址線，片選線為ncs3，操作系統使用linux-2.4
測試程序為：test.c
#define FPGA_Address 0x18000000
int main( )
{
unsigned char *sp;
unsigned short mem;
int memfd;
memfd=op
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linux ARM
藉由索思未來科技(Socionext)在臺北成立“技術展示中心”，該公司邀請總裁暨營運長井上周(Amane Inoue)來臺為新的“技術展示中心”致詞。井上周在接受媒體團訪時，不僅提到成立新展示中心的目的，也對持續合作的臺灣晶片代工夥伴有更深一層的期待與策略。
索思未來科技是合并富士通(Fujitsu Limited)與松下(Panasonic Corporation)系統半導體事業而成的無晶圓(Fabless)IC設計公司，專注于影像與網路相關的
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芯片 臺積電
摘要
在系統集成和電路板設計過程中，工程師常常需要根據輸入輸出信號實現管腳電平數字邏輯功能。使用外置獨立邏輯元件通常會造成物料成本增加，因而不適合低成本系統。此外，微控制器需要具備高效的功率，才能實現電池驅動設備的長時間工作。這些問題在芯片設計層面就可以得到解決，方法是將可編程邏輯模塊添加到輸入輸出端口，以集成與輸入輸出相關的板級膠合邏輯功能，并減少微控制器的一些信號處理任務，降低設備功耗。 我們提供了LED控制等應用示例，以展示邏輯門在減少物料成本和設備功耗方面所起的作用。
芯片設計工程
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芯片 PSoC
嵌入式系統聯誼會與中電會展與信息傳播有限公司在“2016年中國(成都)電子展”期間，于7月15日在成都舉辦了“西南地區嵌入式系統技術和產業發展研討會”，部分西南專家學者與產業界知名人士參與了此次研討會，并分享他們對西南地區嵌入式系統技術及產業發展的理解與實踐的心得體會，為中國嵌入式系統創新發展新機遇共謀策略。成都是西南地區電子信息產業的重要基地，近年在“推進智能制造，促進軍民融合”上取得積極的進展;同時，成都也是中國嵌入式軟件的發
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嵌入式系統 ARM
芯片行業近兩年洗牌加速，從并購的業務來看，主要是想提前布局物聯網。
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芯片 Atmel
CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝、芯片尺寸封裝。傳統定義為封裝體積與LED晶片相同(簡稱“晶片級封裝”)，或是體積不大于LED晶片20%且功能完整的封裝元件。因為芯片沒有經過傳統的固晶和焊線這些封裝流程，所以CSP又俗稱“無封裝芯片”。這種叫法最早由中國臺灣命名，并傳入中國大陸。由于宣稱“無封裝”，因此CSP廣泛引起業內人士的興趣，成為時下談論的爭議話題。
CSP革了誰的命?
封
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芯片 CSP
隨著國內集成電路企業實力的提升，有望在服務器芯片等重點核心領域取得突破，助力中國集成電路產業的自主程度再上一個新臺階。
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芯片 紫光
聯發科(2454)成功搶攻市占率，卻也面臨毛利率沉重下滑壓力，如何在毛利率與市占率間取舍，相信是聯發科當前最大考驗，同時也是許多晶片廠正面臨的難題。
聯發科旗下曦力X25、X20及P10成功搶攻市占率，在中國大陸智慧手機市場囊括過半市占，讓聯發科今年順利搭上中國大陸智慧手機廠高度成長順風車，營運表現超乎預期，突破全球智慧手機市場成長趨緩困境。
只是市占率提升的同時，聯發科毛利率卻面臨沉重下滑壓力，第2季毛利率已滑落至35.2%，創下歷史新低，較去年同期大幅下滑10.7個百分點，聯發科并預期
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聯發科 芯片
七月十八日，艷陽高照的英國倫敦，個子不高的日本軟銀董事長孫正義，與安謀(ARM Holding)執行長席格斯(Simon Segars)一起走進記者會現場，全球上百家媒體鎂光燈立即趨前閃個不停，想捕捉這個歷史畫面。隨后，兩個人共同宣布，軟銀將以243億英鎊(約1.03兆元臺幣)，全資收購全球行動處理器矽智財(IP)龍頭廠安謀。
“物聯網時代已經開始，在這個重大的時刻，是我對未來第一個、也是最重要的賭注! ”一向被視為瘋狂大膽的孫正義，在這場記者會中，用了好幾次的most與
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ARM 軟銀
談到x86架構，最早其實來自4004晶片(4位元，也是世界上第一顆CPU)，該晶片用于交通號志控制，嚴格而論是個微控制器(Micro Controller)，不是電子資料處理的微處理器(Micro Processor)，4004后有4040、8008(8位元)、8080、8085(高整合版)。
ARM架構的標準軟硬件系統漸成形
有了共通軟體后，ARM于2015年再提出96Boards開放硬體專案，期望逐步建立ARM架構晶片的標準系統硬體設計。
8085之后是8086、8087(浮點運
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ARM x86
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