據國外媒體近日報道，高通一直是蘋果iPhone 首要的移動通訊芯片供應商。不過，英特爾似乎打算打破這個局面，認為蘋果遲早會跳槽、投入自身的懷抱。
英特爾韓國分部總裁Lee Hee-sung 11 日在首爾舉辦的數據服務器芯片發布會上表示，蘋果、LG 電子等全球智能手機大廠有很高的機率會在未來使用英特爾的基頻芯片。
Lee 還說，三星電子最近才剛發布搭載英特爾“XMM7260”基頻數據機的中端智能手機“Galaxy Alpha”，以此來
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高通 SoC
為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷，介紹一種Flash結構的現 場可編程門陣列(FPGA)器件，進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(SOC)電路的設計方法，該方法按照高級微控制器總線架構(AMBA)，設計ARM7處理器微系統及其外設電路，通過用搭建的系統對片外存儲器進行擦寫，以及通過編寫軟硬件代碼定制符合ARM7外圍低速總線協議的用戶邏輯外設，驗證了系統的準確性，該系統可用于驗證SOC設計系統。
近年來，SOC技術得到了快速的發展，逐漸 成為微電子行業的主
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Actel FPGA SOC
Altera公司今天宣布，獲得富士施樂有限公司2014年度優秀合作伙伴獎。富士施樂公司總部位于日本，在亞太地區開發、生產并銷售靜電復印(或者電子照相復印)以及文檔相關產品和服務。這是Altera連續第二年獲得富士施樂公司的優秀合作伙伴獎，Altera FPGA和SoC可編程邏輯器件和技術以其優異的技術、極高的性價比和出眾的交付能力而再次獲得這一最高榮譽。
富士施樂有限公司副總裁兼采購部執行總經理Tomoyuki Matsuura評論說：“多年以來，Altera一直為我們的業務提供可靠
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Altera FPGA SoC
致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。
NSA IAD 設立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統使用模型最具相關性的設計和數據安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的Sm
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美高森美 FPGA SoC
英特爾與聯發科的“緋聞”，不管業內看不看好，英特爾欲打翻身仗，在移動通信行業內奮勇直追的勁頭還是值得敬佩的......
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英特爾 SoC
摘要：高度集成的半導體產品不僅是消費類產品的潮流，同時也逐步滲透至電機控制應用。與此同時，無刷直流(BLDC)電機在汽車和醫療應用等眾多市場中也呈現出相同態勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機。隨著對BLDC電機需求的不斷增長以及相關電機技術的日漸成熟，BLDC電機控制系統的開發策略已逐漸從分立式電路發展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(SoC)、應用特定的標準產品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優缺點。本文將論述這三種方案及其如何在設計的集成度和靈活性之間做出權衡
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BLDC SoC 電機控制 ASSP 單片機 201409
致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統級芯片(SoC)綜合設計軟件，用于開發美高森美最新一代FPGA產品。
美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設計流程運行時間多達35%。新產品還提供了更高的設計效率，具有改善的SmartDesign圖形設計畫布、改善的文本編
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美高森美 SoC Libero
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的機頂盒芯片供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與巴西數字電視軟件專業公司EiTV 和數字通信芯片廠商MaxLinear密切合作，開發出一款功能完整且可馬上投產的數字機頂盒平臺，可支持巴西模擬電視數字化計劃(ASO, Analog Switch-Off)，推進模擬電視向服務更豐富的數字化發展。
新平臺是針對巴西市場的量身訂制的高集成度機頂盒平臺，支持巴西獨有的數字電視和中間件標準，讓設備廠商利用先進的系統芯片(S
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意法半導體 MaxLinear SoC
致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出最新11.4版本Libero系統級芯片(SoC)綜合設計軟件，用于開發美高森美最新一代FPGA產品。
美高森美新型Libero SoC v11.4用于獲獎的SmartFusion2™ SoC FPGA和IGLOO2™ FPGA，改善設計流程運行時間多達35%。新產品還提供了更高的設計效率，具有改善的SmartDesign圖形設計畫布、改善的文本編
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美高森 Libero SoC FPGA
近日潘九堂爆料，英特爾和瑞芯微合作后，最近又在和展訊勾搭。如今，手機芯片市場競爭激烈，STE、博通、Marvell、英偉達等手機芯片業務日益下降，出路之一就是低價銷售+股份賣給紫光(展訊)等中國公司，不過許多公司都沒有魄力，只有英偉達是個例外。
2012年，聯發科(聯發科)瘋狂推四代3G，擠壓高通在2013年只剩下高端/EVDO。2014年，高通憑借4G策略重躲龍頭，聯發科在4G科技的成熟度和科技上有所落后，但聯發科又在瘋狂迭代，90、95、52、32之后，又推出了6735、35M，這對于高
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英特爾 SoC
全球微控制器和觸控技術解決方案領域的領導者Atmel公司近日推出其最新面向智能計量應用的電力線通信片上系統(SoC)解決方案。
Atmel SAM4CP16B是Atmel SAM4Cx智能能源平臺的一個擴展，該平臺是基于一個雙核32位ARM® Cortex®-M4架構。此番推出的高度靈活的解決方案全面兼容Atmel遵從PRIME標準規范的ATPL230A OFDM物理層(PHY)器件。它將相互獨立的應用、協議棧和物理層處理功能集成到同一個器件中，可滿足OEM廠商對不同系統分區,
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Atmel SAM4Cx SoC
All Programmable技術和器件的全球領先企業賽靈思公司 公司宣布出席即將在中國北京舉行的2014移動互聯網國際研討會5G論壇，突出展示其面向移動互聯網時代的產品及技術創新。 屆時， 賽靈思公司全球無線通信業務部副總裁Sunil Kar將在5G 分論壇發表題目為“賽靈思全可編程技術助力5G異構無線網絡”的主題演講。2014移動互聯網國際研討會由中國工業和信息化部電信研究院主辦， 中國電信、中國移動、中國聯通協辦，將于2014年8月14日-15日在北京國際會議中心舉行。
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Xilinx 5G SoC
全球電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司 (Cadence Design Systems, Inc) 在上海浦東嘉里大酒店舉辦年度CDNLive使用者大會，會議集聚了Cadence的技術用戶、開發者、業界專家與行業媒體700多人，Cadence工具的開發專家和使用者們面對面分享重要設計與驗證問題的解決經驗，探討高級晶片、SoC和系統的技術潮流趨勢。
5號早上，Cadence公司副總裁兼中國區總經理劉國軍先生首先代表公司歡迎業界客戶、合作伙伴、專家學者及媒體朋友的到來。Cadence總裁
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Cadence CDNLive SoC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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復位設計 SoC 寄存器
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