大陸中央透過成立積體電路(IC)產業發展基金的方式，扶持本土半導體業者，中央基金規模高達1200億元(人民幣，下同)，據稱將在本月內落實，加上各地公布的IC產業扶持基金，總規模超過1800億元，逼近新臺幣1兆元，已超過近10年整個大陸IC產業的政府投入。拓墣產業研究所所長楊勝帆24日提出警告，預計1至2年后，臺灣二線IC廠商會受到明顯沖擊，比如晶圓代工的聯電等。
大陸多個部門24日發布《國家積體電路產業發展推進綱要》，明確將設立IC產業投資基金，并提出到2015年，整體IC產業產值要超過35
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IC SoC
為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：推出其名為“IP Accelerated”的IP加速計劃，以幫助設計師顯著地減少在其系統級芯片(SoC)中集成IP所需的時間和工作量。該計劃擴展了Synopsys已有的、多樣化的、已流片驗證過的DesignWare? IP產品組合，增加了全新的IP Prototyping Kits原型設計套件、IP Virtual Development K
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Synopsys IP SoC
戴樂格(Dialog)半導體透過與臺積電合作研發制程技術，推出市面上尺寸最小的藍牙Smart系統單晶片(SoC)，以滿足個人電腦與行動裝置及其周邊，以及消費性電子等應用產品開發商，對尺寸與功耗日益嚴苛的要求。
戴樂格執行長Jalal Bagherli表示，電腦周邊與穿戴式電子已普遍采用藍牙Smart標準。
戴樂格執行長Jalal Bagherli表示，戴樂格推出的Smartbond是目前業界尺寸最小、功耗最低且整合度最高的藍牙Smart晶片，其功耗僅為以往產品的50%，亦即電池壽命
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臺積電 SoC
全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年6月6日宣布為原始設備制造商(OEM)推出兩款高性價比Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，以提升家庭娛樂和移動計算技術的用戶體驗。 無處不在的內置于數字電視、OTT盒子、機頂盒(STB)、個人電腦以及平板電腦上的Wi-Fi和藍牙技術，使人們越來越依賴于智能設備所配備的遙控裝置、鍵盤和鼠標。新款Bluetooth Smart芯片BCM20734和BCM20738將博通公司的連接
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博通 OEM SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出面向智能電表和便攜式測量應用的新型三相計量片上系統 (SoC)，從而提升了其在智能電網能量測量解決方案領域中的領導地位。新的 MSP430F67641 SoC 內置了高性能 ΔΣ 模數轉換器 (ADC)，適用于那些要求在寬動態范圍內提供高準確度的能量測量產品。一個集成型 320 段 LCD 免除了增設外部驅動器的需要，并使開發人員能夠打造出擁有詳細顯示和擴展語言支持能力的下一代智能型能量測量設備，同時仍可在睡眠模式中保持低功耗。
此外，新
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TI MSP430F67641 SoC
AMD (NYSE: AMD)于2014年6月4日宣布針對嵌入式應用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統級芯片(SoC)和中央處理器(CPU) 解決方案，包括針對惠普醫療、金融、教育和零售行業瘦客戶機以及Advantech(研華科技)用于嚴苛環境的工業應用的前期采購解決方案。 全新系列產品將屢獲殊榮的AMD嵌入式G系列平臺在高性能、低功耗方面的優勢進一步提升，同時將企業級糾錯編碼(ECC)內存支持、雙核/四核以及獨顯級卡的GPU和I/O控制器集成在一個芯片上，帶來更高的性能和安全性。全新G系列處理
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AMD SoC CPU
隨著數字化設計和SoC的日益復雜，復位架構也變得非常復雜。在實施如此復雜的架構時，設計人員往往會犯一些低級錯誤，這些錯誤可能會導致亞穩態、干擾或其他系統功能故障。本文討論了一些復位設計的基本的結構性問題。在每個問題的最后，都提出了一些解決方案。
復位域交叉問題
1. 問題
在一個連續設計中，如果源寄存器的異步復位不同于目標寄存器的復位，并且在起點寄存器的復位斷言過程中目標寄存器的數據輸入發生異步變化，那么該路徑將被視為異步路徑，盡管源寄存器和目標寄存器都位于同一個時鐘域，在源寄存器的復位斷言過程中可
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SoC 復位
全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)于2014年5月30日推出新款多標準智能手機電源管理單元(PMU)，從而在保持與現有已應用標準兼容性的同時，將RezenceTM技術推入主流市場。博通將WICED? Smart單芯片解決方案(SoC)產品組合與充電板軟件相結合，制造商現在可以生產完整并具有廣泛兼容性的端到端無線充電解決方案。 博通的高性能BCM59350無線充電電源管理單元(PMU)可以自動選擇無線充電聯盟(A4WP)、電力事業聯盟(P
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博通 PMU SoC
全球有線和無線通信半導體創新解決方案領導者博通(Broadcom)公司(NASDAQ：BRCM)于2014年5月30日宣布為其嵌入式設備互聯網無線連接(WICED?)產品組合推出了一項新型Bluetooth? Smart單芯片解決方案(SoC)，從而為不斷發展的物聯網生態系統提供先進的安全保護以及iBeacon技術支持。 智能手機、平板電腦、可穿戴設備、家電、保健設備及傳感應用等之間的數據共享正穩步增長，這引起了人們對于隱私問題的再次關注。博通的新款高性價比低功耗WICED Smart芯片BCM20
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博通 SoC WICED Smart
2014年5月30日，聯發科技發布了性能卓越的四核平板SoC MT8127，支持最新HEVC (H. 265)影片播放標準，經過高度整合及優化，可較H.264標準平均省下50%的影片帶寬。 聯發科技針對「超級中端市場(Super-mid Market)」推出性能卓越的MT8127平板SoC，具備先進的多媒體功能、高性能、低功耗且價格平易近人。MT8127支持聯發科技領先業界的四合一無線連接芯片，整合Bluetooth 4.0、WiFi、FM接收器與GPS，有助于終端廠商縮短上市時間，同時降低PCB面
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聯發科技 MT8127 SoC
業內領先的SoC/ASIC快速原型解決方案供應商思爾芯(S2C)公司，于2014年5月27日宣布將在2014年電子自動化展(DAC)展示其最新的技術。此次演示旨在展示S2C的最新技術和解決方案，以應對快速發展的SoC設計行業所面臨的新挑戰。DAC 2014將于6月1日至5日，在加利福尼亞，舊金山的Moscone會議中心舉行。 S2C的快速原型平臺， TAI Logic Module系列，可幫助加速完成SoC設計項目。從ESL探究，IP設計/驗證， 系統整合和軟件開發， TAI Logic Modul
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S2C SoC DAC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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SoC C寄存器 R觸發器 復位設計
Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產品之一——MAX? 10 FPGA，提供Quartus? II beta軟件和早期使用文檔。基于TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產品文檔，客戶可以馬上開始他們的MAX 10 FPGA設計。 Altera最近完成了首批MAX 10 FPGA投片，與TSMC合作將于201
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Altera FPGA SoC
5月22日從第五屆中國衛星導航學術年會中獲悉，由泰斗微電子科技有限公司研發的低成本米級差分定位導航模塊已具備大規模應用的基礎。通過該產品可使導航定位精度由目前的10米提升至1米左右。
“目前該產品在技術、產能等方面均已成熟。只待配套基礎設施如地基增強站的跟進，就能實現大規模應用。”該公司副總經理孫功憲表示，目前我國正大力推進地基增強站的建設，預計不久后便能滿足其應用需求。
據介紹，為適應多樣化、細分化的市場需求，泰斗微電子自主研發了這項產品。模塊內部集成了該公司自主
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SOC 基帶
當前，IC設計的驗證環節已成為IC設計的瓶頸，一家企業的驗證水平直接影響了新產品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。
近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統時代，軟硬件協同驗證。
原因是當今SoC更復雜，諸如系統中含有多個嵌入式內核，異構處理器，復雜的內部互聯，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。
與此同時，隨著工藝制程節點的不斷
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IC Mentor SoC
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