- 11月7日凌晨消息，創立剛剛四年的小米公司正在四處出擊，手機芯片可能是它瞄準的一個新領域。
小米旗下神秘公司曝光
大唐電信11月6日晚發布公告，公司全資子公司聯芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。
雙方合作將致力于面向4G多模的SOC系列化芯片產品設計和開發，并向全球終端客戶提供芯片產品和技術服務。
從公告全文的表面上看，這次合作跟小米公
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小米 大唐 SOC
- 超低電壓(ULV)制程將成物聯網發展的關鍵技術。半導體廠除加緊投入先進奈米制程外，亦已積極開發超低電壓制程;相較于現今電壓約1伏特(V)的標準制程，超低電壓制程可降至0.7或0.3～0.4伏特，讓系統單晶片(SoC)動態功耗縮減一半甚至十分之一，以滿足物聯網應用對更低耗電量的要求。
工研院資通所生醫與工業積體電路技術組低功耗混合訊號部組長朱元華表示，面對物聯網裝置設計挑戰，半導體業者正積極開發新一代極低功耗的SoC，以發揮系統電源最大利用率。由于晶片動態功耗與其工作頻率、電壓平方值息息相關，因此
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超低電壓 物聯網 SoC
- 近日，創維集團聯合華為海思發布了采用海思Hi3751智能電視SOC芯片的GLED 8200系列超高清智能電視，標志著國內首款智能電視芯片研發成功并實現量產。
智能電視SoC芯片是智能電視的核心關鍵部件，一直以來，我國智能電視芯片幾乎全部依賴進口，嚴重制約了彩電產業的發展。近年來，通過實施“核高基”國家科技重大專項，引導和支持國內芯片企業與骨干彩電企業聯合合作，堅持整機需求牽引，共同開展智能電視芯片的研發。
華為海思與國內彩電企業在“核高基”國
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華為海思 智能電視 SoC
- 為加速芯片和電子系統創新而提供軟件、知識產權(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其IC Validator產品已經獲得了中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)的認證，用于他們28納米PolySiON(PS)制造工藝核簽物理驗證。這項可用性給雙方共同的客戶提供了更廣泛的物理驗證領先核簽工具選擇。經過完全認證合格的設計規則檢查(DRC)和電路布局驗證(LVS)runset可以從SMIC網站www.smics.com上下載獲得。
“正式發
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Synopsys ERC SoC
- 10月31日，聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布聯發科技創意實驗室(MediaTek Labs)計劃在中國正式啟動。在中國這一全球最為活躍且擁有大量優秀開發者和工程師的市場中，該計劃的落地具有更加重要的戰略意義。聯發科技創意實驗室中文網站的同期開通，讓廣大本地開發者可以更容易地借助這一世界級的開發平臺和豐厚的資源支持，實現自身的開發目標。
作為一項全球性的開發者支持計劃，以及構建全球產業生態系統的重要舉措，聯發科技全球創意實驗室將支持不同背景和技術水平的開發者進行設備原型
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聯發科 SDK SoC
- 智能型手機與平板市場將漸趨成熟，使行動上網的概念擴散到更多元化的市場，特別是連網汽車應用、穿戴式裝置將成為另一個新興的產業亮點。
而物聯網(IoT)與云端資料也將扮演重要角色，如何將產品藉由低功耗與精巧的解決方案達到品質提升的技術將成為產品獨霸一方的解藥;以及技術的成熟，消費者終將更趨向于擁有安全性技術的產品，如何將產品達到低功號，高效能，巨安全性同時擁有創新設計將成為關鍵。
全球領先的IP業者的Imagination Technologies將于11/12深圳、11/14上海舉辦高峰論壇
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Imagination MIPS SoC
- 移動終端設備現有由”功耗”說了算的可穿戴設備，然而穿戴式OEM廠商也漸漸開始追求效能更加的整機產品，也開始導入兼具低功耗和高效能的MCU產品，這一需求量的增加直接推升高端MCU的商機開始迅速擴大。全球各大MCU廠商正通過不斷更替新品和解決方案的方式來進行競技。
在產品形態上，可穿戴設備也分為智能手環、智能手表和智能眼鏡三類產品，并依據成本/功能劃分成“低、中、高”等不同級別，且不同級別的整機產品對MCU的要求也不盡相同。
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物聯網 SOC
- 領先的寬帶接入和家庭聯網技術供應商領特公司(Lantiq)日前宣布：其使寬帶網關成為智能家居網絡中心節點的策略現已取得新的進展，公司已把ULE聯盟(ULE Alliance)的HAN FUN協議整合到其xRX 200/300網關系統級芯片(SoC)系列的驅動軟件中。
集成HAU FUN(家域網功能，Home Area Network FUNctionality)協議使基于Lantiq芯片組的網關更容易成為家居自動化的中樞，同時支持諸如氣候傳感器和控制單元、智能表計、照明和智能家電這樣的物聯網(I
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Lantiq SoC UGW
- Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表計 SoC，工程師可以利用一個公共的核心平臺滿足全球范圍電力行業的標準要求，大大縮短開發時間。
世界各地的電表標準各有不同，電力公司需要不同類型的電表來滿足消費者及地域的需求，因此電表廠商必須能夠快速靈活地響應電力部門的需求變化。目前，電表IC設計已經在單顆芯片的基礎上提供不同存儲容量配置的靈活性，但僅僅更改存儲容量算不上系列解決方案，因為它不允許對電表進行優化，以滿足電力行業不斷發展的標準需求和模型。
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Maxim SoC RTC
- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專業廠商 Nordic Semiconductor ASA宣布改進其獲獎的nRF51 系列系統級芯片(SoC)，最新增強特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級芯片規模封裝(WLCSP)選項。這些改進適用于nRF51822 藍牙智能 (Bluetooth® Smart) 和2.4GHz專有SoC，以及nRF51422 ANT 和ANT/藍牙智能SoC器件。
Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出nRF51 系列SoC器件，專
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Nordic nRF51 SoC
- 摘要
電源效率對于便攜式設備以及模擬IC的噪聲抗擾度來說都非常重要。本文主要介紹電壓參考電路，其不僅支持極低的工作靜態電流(低于250nA)，而且還符合標準CMOS工藝。這種電路針對各種應用進行了優化設計，適合便攜式電子設備、汽車、醫療設備，以及高電源抑制比 (PSRR) 和開關噪聲抗擾度都非常重要的片上系統 (SoC) 實施。
上述電壓參考在低頻率下支持90dB。輸出電壓變化的標準偏差是 0.5%，在–40℃至125℃溫度范圍內的溫度系數為15ppm/℃。這些特性可在1.6V
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電源效率 SoC LDO
- 引言
在工業系統中選擇器件需要考慮多個因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時間、人員的技能、重用現有IP/程序庫的可能性、現場升級的成本，以及低功耗和低成本。
工業市場的近期發展推動了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設計人員更喜歡網絡通信而不是點對點通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關NRE(一次性工程費用)成本。
總體擁有成本用于分析和估計購置的壽命周期成本，它是所有與設計相關的直接和間接成本的擴展集，包括工
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FPGA SoC 永磁同步電機
- 由于世界各國政府鼓勵消費者購買更安全的車輛，因此汽車制造商都在為開發能不斷獲得更高新車評估測試(NCAP)評級的車輛而全力以赴。日前，德州儀器(TI)宣布推出汽車片上系統(SoC)系列的最新產品 —— TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發出符合或優于NCAP規定的尖端高級駕駛員輔助系統(ADAS)應用，此類應用可減少交通事故，并能使初、中級汽車實現更自主的駕駛體驗。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構開發，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車環
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德州儀器 SoC ADAS
- Imagination Technologies 將于 2014 年 11 月 12 日(深圳)、11 月 14 日(上海)舉辦 Imagination 高峰論壇，針對網絡通信、視頻、圖形、顯示、數字信號處理(DSP)、嵌入式系統、系統級芯片(SoC)等尖端技術，邀請合作伙伴和各界專家就技術應用市場的發展發表專題演講。此高峰論壇為免費活動，歡迎 SoC 硬件或軟件設計和管理人員以及感興趣人士在線報名。
Imagination 將在高峰論壇發表最新 64 位處理器，推出設計最新穎的解決方案，展示
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Imagination DSP SoC
- 聯發科已經提前發布了六核芯片，不過，只談核數是否有用？你的電源管理、多媒體引擎、基帶射頻，甚至DSP處理能力，做的怎樣？這篇文章可以告訴你手機SOC的諸多秘密。
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手機 SOC CPU 射頻前端
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