繼早上的MSM8952之后，@手機晶片達人現在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料，型號分別是MSM8956和MSM8976。
這兩款產品都將采用28nm HPm工藝制造，比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些，因此功耗及溫度的控制能力應該會更加合理。
具體規格方面，MSM8976采用八核心設計，內置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心，而MSM8956則采用六核心架構設計，內置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
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高通 SOC
引言
目標跟蹤作為計算機視覺的一個極具挑戰性的研究任務，已被廣泛的應用在人機交互、智能監控、醫學圖像處理等領域中。目標跟蹤的本質是在圖像序列中識別出目標的同時對其進行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標識別帶來的困難，出現了很多的跟蹤算法。
因為目標跟蹤算法需要處理的數據量大、運算復雜，需要性能強大的處理器才能實時處理。我們選用TI推出的最新產品TMS320DM6446實現算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統，集成了可以運行頻率高達594MHz的C64x+ D
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DSP Davinci SOC
揭密高科技產業內部真相就像是永無止境的猜謎游戲一樣令人著迷，特別是有關于發生在美國加州庫比提諾市(Cupertino)地址“1 Infinite Loop”的這家公司——蘋果(Apple)公司總部的一切。
我經常開車往返280號州際道路(I-280)，每次都會經過Apple未來新總部的施工地點。它就位于目前Apple公司總部的斜對面，你不太可能會錯過。幾部塔式起重機點綴在這片廣大的建筑工地上，它曾經是一個綠樹環繞的巨大復合式建筑，也是惠普(Hewl
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蘋果 AP 基帶
晶圓雙雄卡位大陸12寸晶圓建置之余，當地8寸晶圓擴產競賽也正如火如荼展開。臺積電規劃上海松江廠8寸晶圓月產量將增至12萬片，年增幅近六成;聯電旗下和艦8寸晶圓產能也有意擴充約三成。
據悉，晶圓雙雄大舉擴充大陸8寸晶圓產能，反映當地物聯網等需求商機爆發的趨勢。由于物聯網需要的制程多以成熟的8寸晶圓技術為主，晶圓雙雄新產能到位之后，將更能掌握先機。
臺積電松江廠主攻高壓特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式單晶片(SoC)等，主要制程集中于0.15至0.18微米，一旦完成產能擴建至12萬
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臺積電 集成電路 SoC
Mentor Graphics公司宣布收購Flexras Technologies，該公司的專有技術縮短了積體電路(IC)和系統級晶片(SoC)的原型板制作、驗證和除錯所需的時間。
Flexras的延遲驅動分區技術將擴大和加強Mentor的工具系列，可協助工程師克服日益復雜的設計原型板制作所帶來的挑戰。
“我們非常歡迎Flexras團隊加入Mentor Graphics。”Mentor設計驗證技術部副總裁兼總經理John Lenyo表示，“我們致力幫助客
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Mentor Graphics Flexras Technologies SoC
據觀察，受制于蘋果(Apple)應用處理器(Application Processor;AP)轉單，三星電子(Samsung Electronics)智能手機銷售成長趨緩，且三星AP不易整合LTE(Long Term Evolution)等功能，使得2014年三星系統IC事業營收與南韓系統IC出口金額皆較2013年下滑，也導致南韓系統IC貿易在歷經 2011~2013年連續3年順差后，2014年轉為逆差16億美元。
南韓將半導體貿易統計區分為存儲器與非存儲器兩大項，主因為其半導體以存儲器為大宗出
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三星 DRAM AP
隨著年后轉職潮的腳步接近，多家求職網站正使出渾身解數大舉展開人才招募。不過，專注且有計劃地針對自已的專長以及市場需求來找工作才會更有效益。然而，我們經常看到許多前景看好的人才都將希望寄托在一些采取“亂槍打鳥”策略的求職網站上。
有些求職者甚至每次一有工作機會就寄出相同的求職信，忽略了必須針對一項特殊職缺需求調整履歷自傳書與求職信的重要性。細心且具有目標性的自我推銷才會使求職之路更順利。
根據美國求職網站Dice.com的統計，有五項重要的技術可能改寫科技領域的職場生
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嵌入式系統 Arudino SoC
2014年的平板電腦市場雖然進入發展的成熟期，產品硬件創新乏力，但業界發生的幾件大事卻讓這個行業變得十分有趣。首先是展訊和RDA正式被紫光收購，展訊推出自家首款低價四核3G平板方案，將終端售價直接拉向209元。其次是英特爾放低身段聯合深圳白牌平板廠商推低價平板，接著又并購了本土平板AP廠商瑞芯微電子，再以90億元入股本土手機芯片巨頭展訊。這幾件大事將重新劃分平板產業的競爭格局，競爭優勢也更加趨向于擁有自主基帶芯片的廠商。
手機廠商涉足平板行業已經是不爭的事實，它們的加入正在改寫平板市場的競爭格局
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通話平板 AP MTK
英特爾(Intel)日前宣布一系列技術發展進程與計畫，將加速運算邁入新世代。發布內容包括Intel Curie 模組，這款僅有鈕扣大小的硬體產品是專為穿戴式解決方案所量身打造;Intel RealSense 攝影機在機器人、多軸旋翼無人機(flying multi-copter drones)、3D高臨場感體驗等新應用; 以及推動科技人才多元計畫(Diversity in Technology initiative)，將挹注3億美元的投資以鼓勵英特爾與科技產業聘用多樣性人才。
英特爾執行長科再奇
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英特爾 SoC
龍芯1C開源主板已經調試成功，可以順利啟動Linux系統了。該主板的設計不存在版權制約，PCB設計、軟件代碼都將全部開放，任何個人和單位都可以隨意使用和再發布。
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龍芯 Linux SOC
Altera公司今天宣布，奧迪的高級輔助駕駛系統(ADAS)選用其SoC現場可編程門陣列(FPGA)，實現量產。奧迪是自動駕駛汽車技術的領先者，奧地利高科技公司TTTech則是奧迪中央輔助駕駛控制單元zFAS的核心開發合作伙伴，他們選擇了Altera® Cyclone® V SoC FPGA幫助提高其系統性能，突出奧迪在導航駕駛和駐車方面的優勢，而這些是專用標準產品(ASSP)解決方案無法實現的。
Altera的Cyclone V SoC FPGA結合了可編程邏輯和雙核ARM C
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Altera SoC FPGA
在北斗衛星導航系統正式提供區域服務兩周年之際，中國電子旗下“中電國際衛星應用技術創新中心”成功研制生產出與單GPS模組同等價格水平的北斗兼容型衛星導航模組——“北斗衛星”系列模組，標志著長期制約北斗民用應用推廣的模組價格瓶頸已告突破。該系列模組由國家級元器件電商平臺——“中電港”全球代理，近期將同步投放國內外市場。
據中電港CEO劉迅介紹，“北斗衛星”系
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北斗衛星 GPS SOC
歲末年初，當我們回顧2014年產業界的發展時，少不了IoT(物聯網)和Big Data(大數據)這兩個2014年科技界人們談論最多，捧的最高的科技名詞。在IEEE公布的2014 TOP10熱搜排行榜上，他們也榜上有名。不過，撥開他們華麗的外衣，我們看到的是隱于其背后的各種先進的高性能及超低功耗半導體技術令人驚喜的發展。
功耗成為HPC和Networking的關鍵設計挑戰
毫無疑問，IoT促進了低功耗的發展，但是，這只是問題的一個方面。另一方面，無所不在的移動設備產生了巨大的數據洪流，越來越
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富士通 SoC 大數據
三星電子(Samsung Electronics)已完成研發主打健康管理功能的穿戴式裝置及移動裝置搭載的策略晶片產品Bio-Processor，將正式創造營收。三星系統 LSI事業部近來開始對三星無線事業部及海外潛在客戶，積極宣傳此已完成研發的產品，展開營業活動。
據南韓Ddaily報導，三星系統LSI事業部已在11月底在美國舊金山舉辦的三星開發者論壇(SDC)中介紹過Bio-Processor。
三星強調，Bio-Processor不僅可單獨搭載在智能型手表、手環等穿戴式裝置上，也可與移
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三星 Bio-Processor AP
移動應用處理器(AP)大廠高通(Qualcomm)，新一代AP上市日程仍懸而未決，全球智能型手機制造廠2015年將擴大搭載自制AP。據Digital Times報導，三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、華為等手機制造廠，2015年上半新機種將各自搭載非高通AP。
全球主要手機廠最高規格LTE智能型手機，截至2014年底都搭載高通最新Snapdragon晶片。然高通預計2015年上半推出的Snapdragon 810傳出有發熱等技術性問題，
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高通 AP 三星
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