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手機芯片AP排名出爐：高通40%，海思20%，蘋果15%

• 最近Strategy Analytics的研究報告顯示，在2020年第一季度，高通、海思、蘋果、三星 LSI和聯(lián)發(fā)科占據(jù)全球智能手機應用處理器（AP）市場收入份額前五名。其中，高通繼續(xù)在智能手機AP市場保持領先地位，占AP收入市場份額的40%，其次海思占AP收入市場份額的20％，蘋果占AP收入市場份額的15％。芯片作為手機的核心元素，對手機性能起到至關重要作用。其中有兩種極為相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常負責執(zhí)行和運作OS和一些特定的設置和載入開機預設；BP（基帶）主要作用是發(fā)送和
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術設計新一代5納米移動SoC芯片

• 重點：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設計，采用了IC Compiler? II布局布線解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
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高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智能相機

• 美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導入高通視覺智能平臺（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過QCS610和QCS410的設計，過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術，得以進入中階相機區(qū)隔；因為在現(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中，無線邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應用上必須克服的障礙。高通技術公司業(yè)務發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

• 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設計一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
• 關鍵字： 瓴盛科技  新思科技  DesignWare  IP  SoC  

打破國外壟斷，全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

• 傳統(tǒng)機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協(xié)作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
• 關鍵字： 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

蘋果Mac SoC預計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

• 根據(jù)TrendForce旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產(chǎn)，預估此款SoC成本將低于100美金，更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出，臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產(chǎn)中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
• 關鍵字： 蘋果  Mac  SoC  

瑞薩電子領先的車載SoC被大陸集團（Continental） 用于其車身高性能計算機

• 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關功能以實現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負責人Jo
• 關鍵字： HPC  SoC  

西門子收購UltraSoC，推動面向芯片全生命周期管理的設計

• ·???????? 此次收購將擴展Xcelerator解決方案組合，為系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建以數(shù)據(jù)驅動的產(chǎn)品生命周期管理解決方案·???????? 將信息安全、功能安全性、以及復雜性管理集成在一起，從而在從汽車和工廠自動化到高性能計算等各個領域中提高產(chǎn)品質量、安全性，并縮短從開發(fā)到實現(xiàn)營收時間西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的Ult
• 關鍵字： CAV  SoC  

Qualcomm驍龍4100可穿戴設備平臺支持全新增強的用戶體驗 助力可穿戴設備加速增長

• Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.  近日宣布推出全新的Qualcomm?驍龍?4100+可穿戴設備平臺和驍龍4100可穿戴設備平臺，全新平臺面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表，并基于超低功耗混合架構設計。 驍龍4100+可穿戴設備平臺 采用Qualcomm Technologies成熟的混合架構，包括一顆高性能系統(tǒng)級芯片（SoC）和一顆更加智能的始終在線（AON）協(xié)處理器。得益于12納米工藝制程，該平臺的能效也較前代產(chǎn)
• 關鍵字： AON  SoC  

西門子收購 UltraSoC，推動面向硅的生命周期管理設計

• 西門子近日簽署協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的 UltraSoC Technologies Ltd.（“UltraSoC”）。UltraSoC 是一家監(jiān)測與分析解決方案提供商，為片上系統(tǒng)（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、網(wǎng)絡安全和功能安全等能力。西門子計劃將 UltraSoC 的技術整合到 Xcelerator 解決方案組合 當中，構成 Mentor Tessent? 軟件產(chǎn)品套件的一部分。UltraSoC 的加入能夠幫助西門子實現(xiàn)統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅動的基礎設施，從而進一步提高產(chǎn)品
• 關鍵字： SoC  

Nordic nRF52805為業(yè)界認可的nRF52系列添加了針對緊湊型雙層PCB無線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍牙5.2 SoC器件

• Nordic Semiconductor 近日宣布推出藍牙5.2芯片級系統(tǒng)?(SoC) nRF52805，這是其廣受歡迎且經(jīng)過驗證的nRF52系列的第七款產(chǎn)品。nRF52805是一款超低功耗的低功耗藍牙?(Bluetooth??Low Energy /Bluetooth LE)SoC器件，采用尺寸僅為2.48 x 2.46mm的晶圓級芯片規(guī)模封裝(WLCSP)供貨。WLCSP SoC針對雙層PCB設計進行了優(yōu)化，消除了對更昂貴的四層PCB的需求，從而為預算有限的緊湊型設計顯著
• 關鍵字： SoC  藍牙  

性能更佳的測量系統(tǒng)如何在嘈雜的環(huán)境中改善EV/HEV電池的健康狀況

• 信心對于普及電動汽車和混合動力/電動汽車（EV/HEV）至關重要，但要為了提升信心，我們必須提高這些車輛中電池測量的精度。為獲得更高的測量精度，必須處理干擾數(shù)據(jù)采集以及將其傳輸?shù)街魈幚砥鞯母咴肼暭墑e。高精度地測量電池電壓、溫度和電流遠遠不夠，還需要同步。電動汽車/混合動力汽車中的噪聲源具有不同頻率和不同振幅，這使得如何更好地對其進行過濾成為了一個難題，從而不影響對電池電壓、溫度和電池組電流的測量。測量誤差可能導致各種后果，包括錯誤報告電池充電狀態(tài)、可能的過度充電和過度電池放電，這都可能會影響駕駛員、乘客和
• 關鍵字： ECU  OEM  SOC  

臺積電攜手恩智浦打造5nm SoC 2021年交付首批樣

• 近日，恩智浦半導體(NXP)和臺積電宣布合作協(xié)議，恩智浦新一代高效能汽車平臺將采用臺積電5納米制程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業(yè)與臺積電領先業(yè)界的5納米制程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統(tǒng)。基于雙方在16納米制程合作的多個成功設計，臺積電與恩智浦擴大合作范圍，針對新一代汽車處理器打造5納米系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺。透過采用臺積電5納米制程，恩智浦產(chǎn)品將解決多種功能和工作負載需求，包含聯(lián)網(wǎng)座艙(connected cockpit)、高效能網(wǎng)域控制器、自動駕駛、先進網(wǎng)絡、混合推進控制(hybri
• 關鍵字： 臺積電  恩智浦  5nm SoC  

比科奇為其5G New Radio小基站SoC選用UltraSoC的系統(tǒng)駐留分析和監(jiān)測IP

• UltraSoC?近日宣布：為5G開放 RAN標準提供基帶半導體和軟件產(chǎn)品的專業(yè)公司比科奇（Picocom）已選用UltraSoC基于硬件的分析和監(jiān)測硅知識產(chǎn)權（IP），用來支持比科奇即將推出的5G小基站基帶系統(tǒng)級芯片（SoC）。UltraSoC的IP可在整個產(chǎn)品生命周期中支持比科奇及其客戶去監(jiān)測、分析并微調其系統(tǒng)性能，覆蓋了從實驗室里芯片研發(fā)和軟件開發(fā)，一直到系統(tǒng)部署和現(xiàn)場優(yōu)化的全周期。比科奇總裁Peter Claydon表示：“通過與UltraSoC攜手合作，比科奇的客戶們能夠加速其系統(tǒng)開發(fā)
• 關鍵字： IP  RAN  SoC  

UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調試

• ?UltraSoC?日前推出了一種全新的USB解決方案，它支持系統(tǒng)級芯片（SoC）和系統(tǒng)開發(fā)團隊，即使是在已經(jīng)部署于現(xiàn)場的系統(tǒng)中，仍能夠以高達10Gbps的速率在系統(tǒng)層面上實現(xiàn)功能強大的分析、優(yōu)化和調試。UltraSoC的USB 2.0半導體知識產(chǎn)權（IP）是一項基于硬件的、已獲得專利的裸機技術，無需運行任何軟件即可建立通信。當與第三方提供的高速USB 3.1 IP結合使用時，它可使工程師能夠有效地獲取大量豐富的系統(tǒng)性能數(shù)據(jù)，并在啟動時從“零周期”進行訪問，還支持eUSB訪問利用先進工
• 關鍵字： ISA  SoC