- 我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態的生活：企業需要再次提高產量，商店迫切需要營業，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛生理念的方法。為此，政府發起了圍繞「距離/衛生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現代科技，企業和公共
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SoC 可穿戴 物聯網
- 芯片級驗證的挑戰鑒于先進工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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芯片 soc 設計人員
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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LVS SOC IC設計 Mentor
- 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，聯發科意外超越高通而登頂，這也是“發哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯發科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現在，聯發科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現，是聯發科最大的資本，當季搭載聯發科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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聯發科 智能手機 SoC
- 此前蘋果發布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現十分出色，并且對于蘋果打造全生態用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態體驗。 來自Axios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元。 值得一提的是，一顆芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
- Strategy Analytics手機元件技術（HCT）研究發布的報告《2020年Q2智能手機應用處理器市場份額追蹤：5G推動收益激增》指出，全球智能手機應用處理器（AP）市場再次戰勝了COVID-19，并在2020年Q2實現了20％的收益增長，達到58億美元。報告指出，2020年Q2高通、海思、蘋果、聯發科和三星LSI占據了全球智能手機應用處理器收益前五名。高通以32％的收益份額保持其在智能手機應用處理器市場的領先地位，其次是海思（22％）和蘋果（19％）。● Strategy
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HCT AP
- 蘋果iPad Air 4首發A14仿生芯片，成為業界一款搭載5nm處理器的平板設備。不出意外，iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片，預計在10月份亮相。 與iPhone 12同期亮相的預計還有華為Mate 40系列，它將首發麒麟9000芯片。 9月17日消息，據外媒報道，華為Mate 40 Pro首發商用的麒麟9000芯片將是業界第一款5nm 5G Soc，與蘋果A14仿生芯片不同，麒麟9000直
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5G Soc 麒麟9000
- 作為視頻監控的應用和生產大國，中國的視頻監控應用誕生了多家重要的國際領先企業，比如海康、大華等，不過受制于美國的科技管控，兩家企業均曾被列入美國實體名單，這就讓國內諸多AI和視覺應用的系統方案級企業不得不考慮更多的硬件選擇，從而更好的將中國的視覺智能應用產業做大做強。在這樣的前提下，瓴盛科技的JA310的發布就有了更多不尋常的戰略意義。 8月28日，“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產品發布會”在成都市雙流區隆重召開，省市區相關領導、瓴盛科技股東方、行業客戶、生態合作伙伴和媒體記者等超過300位
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瓴盛科技 AIoT SoC
- 為了幫助集成電路 (IC) 設計人員更快地實現設計收斂，Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術于2019年推出，作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設計中的錯誤，從而極大地縮短設計周期和產品上市時間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術可
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IC SoC IDM
- 電源管理半導體IC設計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外，新產品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為：支持3.5~5.5V輸入范圍；搭載6個降壓穩壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator；具有4CH的10-bit模擬數字變換
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PMIC AVN IC SoC QFN
- CEVA，全球領先的無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內容服務(over-the-top(OTT))和機頂盒發展成為多功能的數字媒體接收器，多種內容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術集成到這些設備中的復雜性。Dolby MS12支持各種優質音頻內容的解碼，包括Netflix等許多內容服務提供商所使用的Dolby At
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DSP SoC RTOS
- 物聯網（IoT）超低功耗無線技術的創新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布，TraceSafe在AllSafe 手環中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統單芯片（SoC）功耗極低，可大大延長AllSafe手環的電池壽命，同時還支持連接到網關的藍牙遠距離連接技術。發展基于可穿戴設備的新冠肺炎（COVID-19）風險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業
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IoT SoC
- 如今，嵌入式視覺系統設計師需要迎合眾多市場趨勢。例如，現在的設計使用的傳感器越來越多，便于收集更多數據或實現新的功能。比如在汽車市場，幾十年前，汽車廠商在車輛上安裝一個備份攝像頭就算是創新之舉了，而現在他們已經開始將攝像頭用于道路偏離監控、速度標志牌識別和其他眾多智能駕駛應用。同時，嵌入式視覺系統設計師正逐漸采用符合移動產業處理器接口（MIPI）聯盟標準的組件。 MIPI起初是為移動市場開發的，它定義了移動設備的設計人員在在構建高性能、高成本效益、可靠的移動解決方案時所需的硬件和軟件接口標準。在過去幾年中
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MIPI AP ADAS
- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口，具有?工業 級寬工作溫度范圍，提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信（Thread與Zigbee），適用于工業和其他?嚴苛環境?下的各種?物聯網? (IoT) 應用。貿澤供
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OEM IoT SoC
- UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術將使SMI及其客戶對該公司產品的硬件和軟件行為有一個深入的了解，這些產品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺認知、語言理解和網絡級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實現對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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SMI AI SoC ASIC
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