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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> aiot soc

        aiot soc 文章 最新資訊

        移動處理器發展新方向,整合更多的GPU將成為主流?

        • 高階行動裝置對多媒體等視覺體驗的要求愈來愈高,促使行動處理器開發商大舉整合更多GPU核心,期借助平行運...
        • 關鍵字: SOC  GPU  處理器  

        嵌入式視覺設計要創新,選擇FPGA成關鍵

        • 什么樣的積極創新可以幫助您設計出這樣一個系統——它能夠提醒用戶有兒童在游泳池中溺水,或是有入侵者試圖闖入住宅或者辦公場所?這種技術還能夠提醒駕駛員道路上即將發生的危險,甚至可以制止他們并線、加速及其它可能會給自身或他人帶來危險的操作。
        • 關鍵字: FPGA  嵌入式  CPU  SoC  ARM  

        強化DPD演算效能SoC FPGA提升蜂巢網絡設備整合度

        • 蜂巢式網絡服務供應商對降低營運成本的需求愈來愈迫切,因此現場可編程門陣列(FPGA)業者推出整合嵌入式處理器的SoC FPGA方案,并導入效能更高的數字預失真(DPD)演算法,協助網絡設備制造商以更低功耗及成本,打造更高生產力的產品。
        • 關鍵字: 蜂巢式網絡  FPGA  SoC  DSP  ARM  

        基于FPGA的SPI Flash控制器的設計方案

        • 本文提出一個基于FPGA的SPI Flash讀寫硬件實現方案,該方案利用硬件對SPI Flash進行控制,能夠非常方便地完成Flash的讀寫、擦除、刷新及預充電等操作,同時編寫的SPI Flash控制器IP核能夠進行移植和復用,作為SOC芯片的功能模塊。
        • 關鍵字: FPGA  Flash  SOC  CPU  VHDL  

        基于低成本FPGA的高清低碼流H.264攝像機SoC參考設計

        • 摘要:本文提出了一種基于低成本FPGA的高清低碼流安防攝像機SoC實現方式,該設計已經完全實現,開創了高清低碼流安防攝像機SoC的先河。
        • 關鍵字: FPGA  SoC  ASIC  攝像機  傳感器  

        新思、瑞昱、聯電攜手合作 打造智慧電視單晶片SoC

        •   瑞昱採用聯電40奈米低功耗製程與新思DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體廣泛組合,達成一次完成硅晶設計(First-Pass Silicon Success)的目標   重點摘要:   ? 新思科技、瑞昱半導體與聯華電子三方合作,讓瑞昱4K2K UHD智慧電視SoC達成一次完成硅晶設計的目標,并獲頒2013年臺北國際電腦展「BC Award金獎」(Best Choice Golden Award) 。   ? 新思科技DesignWare邏輯庫及嵌入式記憶體和Galaxy實作平臺
        • 關鍵字: 智慧電視  SoC  

        新思、瑞昱、聯電攜手打造第一個超高畫質智能電視單芯片SoC

        • 全球芯片設計及電子系統軟件暨IP領導廠商新思科技(Synopsys)、全球頂尖網絡與多媒體芯片大廠瑞昱半導體以及世界一流的晶圓專工廠聯華電子,日前宣布共同達成瑞昱RTD2995 UHD智能電視控制器SoC芯片一次完成硅晶設計(first-pass silicon success)的目標
        • 關鍵字: 新思  瑞昱  聯華  SoC  

        Cadence與Digital成功縮減Realtek瑞昱數字電視SoC面積

        • 2014年2月12日,全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)宣布,瑞昱半導體(Realtek Semiconductor Corp.) 成功運用Cadence? Encounter? RTL Compiler的physical aware RTL合成縮減數字電視SoC面積,并具體實現在高度整合的多媒體SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm設計上。
        • 關鍵字: Cadence  瑞昱  SoC  GPU  

        ARM推出強化版IP套件系列產品

        • 2014年2月11日,ARM宣布針對快速成長的主流移動與消費電子產品市場,推出強化版的具有更高性能和功耗效率的IP套件系列產品。
        • 關鍵字: ARM  SoC  處理器  

        富士通為28nm SoC器件打造全新設計方法

        •   富士通半導體(上海)有限公司日前宣布,成功開發了專為先進的28nmSoC器件量身打造的全新設計方法,不僅能實現更高的電路密度,同時也可有效縮短開發時間。采用全新設計方法能夠將電路的密度提高33%,并可將最終的線路布局時間縮短至一個月。這種設計方法將整合至富士通半導體的各種全新定制化SoC設計方案中,協助客戶開發RTL-HandoffSoC器件。富士通半導體預計自2014年2月起將開始接受采用這種全新設計方法的SoC訂單。   采用28nm等頂尖制程工藝的SoC器件需要有越來越多的功能與效能,進而要在
        • 關鍵字: 富士通  SoC  

        張江創新學院采用了Mentor Graphics的Veloce仿真器

        • 高級系統驗證解決方案領軍企業Mentor Graphics公司(Nasdaq:MENT)日前宣布,上海張江創新學院已采用Veloce? 2仿真系統,用于片上系統(SoC)集成電路設計的功能驗證領域的研發。
        • 關鍵字: Mentor  張江創新  SoC  仿真器  

        LTE多核SoC競出籠 平價高規手機全面升級4G

        • 4G代表了速度,4G代表了先進,4G還代表了產品的檔次。所以任何一個手機制造商都不會錯過4G的首班車,相信今年手機賣場里的手機,不論哪個品牌,4G一定是主打。
        • 關鍵字: LTE  SoC  

        Cadence Incisive 13.2平臺為SoC驗證性能和生產率設定新標準

        • 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)日前發布了新版 Incisive? 功能驗證平臺,再一次為整體驗證性能和生產率設定新標準。同時應對知識產權(IP)模塊級到芯片級及片上系統(SoC)驗證的挑戰,Incisive13.2 平臺通過兩個新的引擎及附加的自動化功能,把仿真性能提升了一個數量級來加速SoC驗證的收斂。
        • 關鍵字: Cadence  SoC  Incisive  

        SoC驗證走出實驗室良機已到

        •   SoC驗證超越了常規邏輯仿真,但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題,而且難以進行權衡。而且,最重要的問題還在于硬件加速訪問權限、時機及其穩定性。   當前,通常采用的三種硬件方法分別是FPGA原型驗證、采用驗證IP進行的加速仿真以及內電路仿真(ICE)。這些方法雖適用于某些情況,但對于那些面對不斷更新的多處理器、多協議且偏重于軟件的SoC驗證團隊來說,則存在明顯不足。   FPGA原型驗證適用于那些運行于不再進行更新的已有硬件上的軟件,但卻不適用于仍在進行大規模升
        • 關鍵字: SoC  ICE  

        SoC驗證走出實驗室良機已到

        • SoC驗證超越了常規邏輯仿真,但用于加速SoC驗證的廣泛應用的三種備選方法不但面臨可靠性問題,而且難以進行權衡。而且,最重要的問題還在于硬件加速訪問權限、時機及其穩定性。
        • 關鍵字: SoC  FPGA  仿真  
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        aiot soc介紹

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