- 富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導體設計和制造業務)留在日本這個問題進行思考之后得出的結論”。
2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統LSI(SoC)業務。富士通的全資子公司富士通半導體與松下已經達成一致，雙方將合并SoC業務設計開發職能，成立無廠形態的新公司。今后將協商正式簽署協議。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預定在2013年中期。
預計將有約4500名員工從富士通半導體轉職到新的無廠公司及代
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富士通 SoC 半導體
- 所有的SoC使用掃描鏈來檢測設計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設計的，以串聯方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中，SoC中的觸發器(時序單元)和組合邏輯的總數量不斷增加。
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SoC 觸發器
- 亞洲第一家提供原創性32位微處理器核心智財與系統芯片設計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發環境后, 近日內更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
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晶心科技 AndeSight SoC
- 近期SoC的開發使虛擬原型對于軟件和模型開發人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 虛擬 詳解
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節點，使芯片設計人員能夠在單一系統級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統型MCU，具有64個數字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
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LED 應用 雙色 單片機 信號 SoC 混合
- 半導體公司通常把營業額的16%~17%投入到研發中。比較半導體業的銷售額增長與研發增長，會發現半導體的研發增長比營業額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道，從2000年到2010年，半導體營業額增長1.5~1.6倍，同期，研發增長2.2~2.5倍。
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半導體 SoC
- 摘要：異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構，根據其應用特點，設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態控制設計與優化、外部存儲控制器的接口優化設計，以及SoC的整體功能驗證。
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SoC DSP FPGA 201301
- 摘要：近期SoC的開發使虛擬原型對于軟件和模型開發人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數量不斷增長的開發團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 嵌入式 虛擬原型 201301
- 超微半導體(AMD)將利用系統單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發展，AMD不僅在2012年重整事業組織，成立全新嵌入式解決方案事業群，2013年更將加碼投資嵌入式產品研發，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標于今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術整合與創新產品架構，提高嵌入式市場營收
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AMD SoC
- 在合作12年，推出4款賽車，獲得6個冠軍之后，AMD和法拉利已經終止合作關系。AMD不再出現在法拉利生態系統內的技術合作伙伴名單上。AMD現在決定更明智地利用資源，而不是花錢在高級運動上。
法拉利和AMD之間長期合作關系，也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資，集團當時擁有5%的法拉利股份。
AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中，宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦，其中采用AMD硬件。其中，碳纖維外殼的4000系列贏得了無數國際媒體獎項。
根據知情人士透露，雙方終止合作主要原因
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AMD SoC
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開發與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統效能、低功耗及可編程系統整合度均超前業界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統，并提供最具競爭力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。
Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件，將支援2013年3月推出的首批20
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Xilinx SoC 設計套件
- 日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州儀器 SoC 電表
- 2013 年 1 月 30 日，北京訊
日前，作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規標準，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能，而且進階的防竄改保護能夠讓
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德州儀器 SoC 智能電表
- 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經完成28nm系統芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
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創意電子 SoC CPU GPU
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