針對國產EDA工具應用推廣的平臺化共性技術問題，研究基于國產EDA工具先進工藝設計參考流程，以及關鍵EDA工具的評測技術，包括EDA工具的功能對比、性能測試、可兼容性、穩定性、易用性等的測試驗證，形成規范的EDA工具評測報告，以此促進國產EDA 工具的改進、更新和完善，并指導設計企業選用合適的EDA工具完成芯片設計。該研究內容獲得北京市科技計劃項目“國產EDA工具產業鏈應用推廣示范平臺”項目的支持。基于全定制設計流程的EDA評測技術：針對納米工藝全定制設計流程的系列EDA工具開展EDA評測技術研
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基于新型非易失存儲的高能效終端架構技術：為解決資源受限物聯網終端的“存儲墻”問題，利用MRAM、PCM等新型存儲器，構建異構非揮發存儲架構。通過研究軟、硬件協同的異構存儲架構管理技術，達到降低內存功耗、減小I/O延時的目的。此項工作得到國家重點研發計劃、北京市科技計劃、中科院先導專項的支持。AI計算加速技術：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實現高能效AI計算的重要手段，然而受限于移動計算環境對芯片面積、功耗等的要求，AI加速芯片片上緩存容量有限，當計算深度模型時需要頻繁訪問片外存儲，因此“內存墻”
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EDA中心硅集成驗證技術，聚焦于利用EDA技術及設計、工藝、封測技術，實現多環節集成、交叉技術集成，解決高品質、高精度、新工程技術的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學科創新領域，形成了獨特的解決方案，并成功實現芯片功能驗證。★ 設計與工藝集成 ★&nb
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研發基于Web的EDA工具授權管理技術、安全可靠的網絡架構及VPN解決方案，構建EDA軟件管理系統，實現license的分時復用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權問題。該系統支持EDA工具授權的全信息化管理模式，可實現License授權管理及分析服務，幫助用戶優化EDA軟件采購方案，降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術與智能EDA計算技術，構建集成電路高性能EDA平臺，實現SaaS化的EDA應用創新服務模式，平臺提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設計解決方案，
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納米芯片可制造性設計(DFM)技術：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優化，先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術。部分成果被行業龍頭企業應用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設計：研發了多款性能指標優于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優化的電路結構-器件尺寸-版圖優化工具；研發亞閾值電路特征化、統計延時建模、統計時
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2020年12月15日至16日，國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開，本次交流會由科技部高技術中心發起，2017年立項項目“面向高性能計算環境的集成電路設計自動化業務平臺”的6名項目成員參加了會議。 會上，項目負責人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標完成情況、關鍵技術和創新點、組織宣傳成果以及后續的工作計劃。項目立項至今，構建了面向EDA行業的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調度等完整的云端芯片設計解決方案，全方位助力設
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2021年6月1日，2021集成電路設計自動化前沿技術研討會在北京國際會議中心成功舉辦，會議由中國科學院微電子研究所主辦，中國科學院微電子研究所EDA中心（三維及納米集成電路設計自動化技術北京市重點實驗室）承辦。國家02專項專家組總體組組長葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長劉偉平、概倫電子董事長劉志宏、以及來自清華大學、北京大學、中科院計算所、中科院上海微系統所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學者出席了會議，會議由中國科學院微電子研究所EDA中心主
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2022年3月10日，由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔的國家重點研發計劃“高性能計算”重點專項“基于高性能計算的集成電路電子設計自動化（EDA）平臺”項目在北京順利通過項目綜合績效評價。本次會議由科技部高技術中心“高性能計算”重點專項組織，以“線上+線下”的形式召開，科技部高技術中心領導、項目綜合績效評價技術和財務專家組、項目承擔單位代表及科研骨干共37人參加了會議。 由錢德沛院士組成的綜合績效評價專家組聽取了項目負責
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EDA 工具素有“芯片之母”的美譽，是芯片制造最上游的產業，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，對行業生產效率、產品技術水平都有重要影響。近年來，國產 EDA 產業受到國家高度重視，且涌現出了大量的 EDA 公司。而事實上，早在上世紀 80 年代，中國 EDA 產業也曾有過短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現，輝煌很快就沉寂下去，并長達 15 年之久，這段歷史有著怎樣的“隱情”？國產 EDA 產業的轉折點又是從何時到來？本期我們讓我們一起走進 EDA 的發展史。中國 EDA 產業失去的 15 年（199
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4 月 4 日，在第 23 屆 MPLS SD & AI 網絡世界大會舉辦期間，IPv6 峰會在巴黎會議中心舉行。峰會現場，華為數據通信產品線歐洲分部 CTO 吳平表示，數字化浪潮正席卷全球，在大部分國家和地區，數字經濟的增速比 GDP 增速的兩倍還多，數字經濟對世界的影響比歷史上任何時期都要顯著。吳平指出，數字經濟的快速發展，對傳統 IP 網絡提出了新的需求。首先是海量聯接，預計到 2030 年全球物聯規模將達到百億級別，支持海量設備接入將成為 IP 網絡的重要基礎能力；其次，隨著云時代的到來，
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全球物聯 MPLS SD & AI 網絡世界大會
4月7日，全球權威AI基準測試MLPerf發布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯合優化方案，取得了全部4個指標的第一。這意味著在AIoT領域，RISC-V架構能以極低的計算代價實現定制化AI功能。 （圖說：MLPerf網站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領域對軟硬件性能和優化能力測試的權威AI榜單，包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監測等4個典型AI任務。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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平頭哥 AI RISC-V AIoT
Synaptics Incorporated宣布推出一款 Edge AI 開發工具包，用于快速開發和建構tinyML等應用。該套件基于 Synaptics 低功耗 Katana 系統單芯片平臺，有效整合視覺、動態和聲音感測的軟硬件，以及有線與無線連結等相關技術，大幅簡化智慧家庭、建筑、工業和監控等物聯網相關的Edge AI應用設計與開發。 根據 Valuates 報告，到 2030 年，Edge AI 硬件市場預計將達到 389 億美元，從 2021 年起，復合年增長率 (CAGR) 將接近 1
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Synaptics Katana Edge AI AI視覺
世界移動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）2022年2月28日于西班牙巴塞羅那Fira展覽館舉辦，采取實體與虛擬展會形式同步展出。總計吸引約37國1,500家廠商參展，現場觀展人數約6萬人，其規模遠不如以往。MWC2022展示技術面與應用面的六大主題，包括5G、AI、Cloud、金融科技、IoT與科技視野，其中5G+AI與云端開放網絡等技術應用展現等更是主要國際大廠展出重點。 圖一 : 世界行動通訊大會（MWC）2022年以「Connectivity Unleashe
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?MWC 2022 5G AI
Kroger與NVIDIA（輝達）今日宣布將展開策略合作，透過人工智能（AI）應用程序及服務重塑購物體驗。 Kroger使用NVIDIA AI、Omniverse和硬件重塑商店設計與購物體驗美國最大的生鮮雜貨零售商Kroger與NVIDIA將合作成立最先進的AI實驗室和展示中心，以擴大Kroger的鮮食計劃、改善運輸物流，并透過數字孿生（digital twin）仿真技術，打造更美好的店內購物體驗，利用虛擬模型精準反映商店的陳列及其他營運業務。Kroger技術轉型與研發部門副總裁Wesley R
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Kroger NVIDIA AI
如果你一直渴望在項目中使用英偉達更強大的機器人
"大腦"，現在你有機會了--只要你愿意支付高價。該公司現在正以1,999美元的價格出售Jetson AGX
Orin開發套件。這款手掌大小的計算設備現在被稱為比Jetson AGX
Xavier強大八倍（每秒275萬億次操作，或TOPS），這要歸功于其12核ARM Cortex-A78AE
CPU、基于Ampere的GPU以及對其AI加速器、接口、內存帶寬和傳感器支持的升級。你必須再等一段時間才能獲得可生產的設備。它們將在
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英偉達 機器人 AI
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