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LG新能源將使用AI技術(shù)為客戶設(shè)計(jì)電池單元

7月16日消息，據(jù)報(bào)道，韓國(guó)電池供應(yīng)商LG新能源 (LG Energy Solution) 將采用人工智能 (AI) 技術(shù)為客戶設(shè)計(jì)電池。利用該技術(shù)，LG新能源能夠在一天之內(nèi)設(shè)計(jì)出根據(jù)客戶規(guī)格定制的電池單元。據(jù)了解，LG新能源的AI電池設(shè)計(jì)系統(tǒng)基于該公司過(guò)去30年的數(shù)據(jù)，在100,000個(gè)設(shè)計(jì)案例中進(jìn)行了訓(xùn)練。LG新能源的一位代表表示，公司的人工智能電池設(shè)計(jì)系統(tǒng)可以確保客戶快速且一致地獲得高質(zhì)量的電池設(shè)計(jì)方案，“這項(xiàng)技術(shù)的最大優(yōu)勢(shì)在于，無(wú)論設(shè)計(jì)人員的熟練程度如何，都能以一致的水平和速度完成電池設(shè)計(jì)。”通常
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消息稱臺(tái)積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺(tái)媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日?qǐng)?bào)道稱，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺(tái)積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺(tái)積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺(tái)積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結(jié)構(gòu)如下圖所示：▲ 圖源臺(tái)積電官網(wǎng)報(bào)道還指出，英特
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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

7 月 17 日消息，韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文，爆料稱三星計(jì)劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注：硅電容（Silicon Capacitor）通常采用 3 層結(jié)構(gòu)（金屬 / 絕緣體 / 金屬，MIM），超薄且性狀靠近半導(dǎo)體，能更好地保持穩(wěn)定電壓以應(yīng)對(duì)電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點(diǎn)，讓其成為集成電路中常用的元件之一：· 首先，硅電容的制造成本較低，可以通過(guò)批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)。· 其次，硅電容具有較高的可靠性和長(zhǎng)壽命。由于其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于加工和集成，硅電容的失效率較低
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萬(wàn)人裁員又再招聘近800人特斯拉AI和機(jī)器人領(lǐng)域布局再提速

財(cái)聯(lián)社7月17日訊（編輯趙昊）據(jù)媒體報(bào)道，特斯拉公司正在招聘近800名新員工。媒體分析稱，最近幾周這些招聘信息不斷出現(xiàn)在特斯拉官網(wǎng)的“工作機(jī)會(huì)”頁(yè)面上，這些職位同時(shí)涵蓋人工智能（AI）專家以及較為普通的服務(wù)工作崗位。三個(gè)月前，馬斯克在致員工的內(nèi)部電子郵件中表示，將裁減超過(guò)10%的全球員工。經(jīng)計(jì)算，受此次裁員影響的員工超過(guò)1.4萬(wàn)人，是公司史上最大規(guī)模的一輪裁員。媒體分析認(rèn)為，雖然800個(gè)新的崗位與被裁撤的數(shù)千個(gè)職位數(shù)量上相去甚遠(yuǎn)，但新發(fā)布的招聘信息可以讓外界一窺馬斯克對(duì)這家電動(dòng)汽車公司的優(yōu)先考慮事項(xiàng)。報(bào)
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AI熱潮推動(dòng)臺(tái)積電達(dá)到歷史高峰，躋身萬(wàn)億美元俱樂(lè)部

在發(fā)布強(qiáng)勁的第二季度收入后，臺(tái)灣的臺(tái)積電（2330.TW）股價(jià)在周四創(chuàng)下歷史新高，受益于對(duì)AI應(yīng)用的旺盛需求，鞏固了其作為亞洲最有價(jià)值公司的地位。臺(tái)積電本周還突破了萬(wàn)億美元市值。為什么重要AI熱潮引發(fā)了全球芯片制造商股票的上漲。作為全球最大的合同芯片制造商，臺(tái)積電（TSMC）受益于對(duì)AI功能芯片需求的飆升，其客戶包括AI領(lǐng)域的代表公司Nvidia（NVDA.O）。截至今年，外國(guó)投資者已向臺(tái)灣股市投入了48億美元，而臺(tái)積電在臺(tái)灣股市中占據(jù)主導(dǎo)地位。然而，據(jù)匯豐銀行（HSBC）稱，亞洲基金仍對(duì)臺(tái)灣股票持低配態(tài)
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蘋果或?qū)⒂瓉?lái)升級(jí)熱潮：未來(lái)兩年內(nèi)近70%出貨量為新機(jī)型

在WWDC上首次發(fā)布的Apple Intelligence功能將激發(fā)蘋果設(shè)備潛在的“換新”需求，從而開(kāi)啟升級(jí)周期，帶動(dòng)出貨量強(qiáng)勁上漲。認(rèn)為今年晚些時(shí)候?qū)⒂袆?chuàng)紀(jì)錄水平的被壓抑需求在iPhone 16系列產(chǎn)品上釋放，而2025財(cái)年可能是多年設(shè)備更新周期的開(kāi)始。
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吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)”AIoT 應(yīng)用處理器

IT之家 7 月 15 日消息，吉利旗下芯擎科技推出工業(yè)級(jí)“龍鷹一號(hào)” 7nm AIoT 應(yīng)用處理器 SE1000-I，瞄準(zhǔn)國(guó)產(chǎn)高端工業(yè)邊緣計(jì)算和機(jī)器人應(yīng)用。八核 CPU 采用硬隔離架構(gòu)，無(wú)需虛擬化運(yùn)行 Android 和 Linux 雙系統(tǒng)支持 LPDDR4X / 5 和 UFS 3.1 存儲(chǔ)集成 14 核心 GPU，峰值達(dá) 900GFLOPS 運(yùn)算能力提供 8 TOPS 雙神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器，支持主流 AI 框架模型部署4K 編解碼，支持最高 16 路 MIPI 攝像頭接入和
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英特爾攜百臺(tái)酷炫PC在Bilibili World 2024現(xiàn)場(chǎng)“整活”

AI革新PC體驗(yàn)，澎湃性能征服游戲玩家，英特爾重磅登陸B(tài)ilibili World 2024
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馬來(lái)西亞的另一面芯片業(yè)其實(shí)很強(qiáng)？

半導(dǎo)體已經(jīng)成為各國(guó)積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)，馬來(lái)西亞也借著3大優(yōu)勢(shì)擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導(dǎo)體新星，更被看好吸引外資進(jìn)駐，成為東南亞數(shù)據(jù)中心強(qiáng)權(quán)。馬國(guó)3優(yōu)勢(shì)突圍馬來(lái)西亞早已在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈占有一席之地，其中在后端封測(cè)與組裝市占率超過(guò)10%，不只英飛凌及英特爾等大廠在當(dāng)?shù)財(cái)U(kuò)廠，臺(tái)灣封測(cè)巨頭日月光也加大在馬來(lái)西亞的投資。馬來(lái)西亞擁有成熟的封裝測(cè)試供應(yīng)鏈、大量的勞動(dòng)力及較低營(yíng)運(yùn)成本，加上政府近年也開(kāi)始砸錢提供補(bǔ)助，吸引許多跨國(guó)企業(yè)的目光。綜合外媒報(bào)導(dǎo)，倫敦政治經(jīng)濟(jì)學(xué)院外交智庫(kù)LSE IDEAS數(shù)字國(guó)際關(guān)系項(xiàng)目負(fù)
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高端不行低端死命卷！工信部：我國(guó)芯片自給率僅10% 差距還很大

7月15日消息，近日，工信部電子五所元器件與材料研究院高級(jí)副院長(zhǎng)羅道軍公開(kāi)表示，我國(guó)芯片自給率僅10%，需要努力的地方還很多。羅道軍談到，中國(guó)擁有最大的新能源車產(chǎn)能，用量也是越來(lái)越多。但是，芯片的自給率確實(shí)目前不到10%，是結(jié)構(gòu)性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走，低端現(xiàn)在又開(kāi)始卷的不行了。“我們有一句俗語(yǔ)叫只要國(guó)人會(huì)做的事情，很快就會(huì)決掉，所以必須要不斷的創(chuàng)新”，他說(shuō)。羅道軍強(qiáng)調(diào)，中國(guó)現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個(gè)亮點(diǎn)，一個(gè)新能源，一個(gè)汽車。他坦言道，“如今國(guó)際環(huán)境越來(lái)越差，車企的內(nèi)卷也越來(lái)越厲害。所以對(duì)芯
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軟件工程師揭不被AI取代的生存心法

生成式人工智能（Generative artificial intelligence，簡(jiǎn)稱「生成式AI」）工具ChatGPT問(wèn)世19個(gè)月，你的工作還在嗎？高盛證券4月推估，全球有4分之1的工作會(huì)被AI取代，約是3億個(gè)可自動(dòng)化的全職工作。首當(dāng)其沖的就是工作內(nèi)容可以使用生成式AI「一鍵完成」的職務(wù)工作者，像是基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)判讀者、基礎(chǔ)軟件工程師、基礎(chǔ)繪圖師和翻譯等。中國(guó)媒體《時(shí)代財(cái)經(jīng)》推測(cè)，原本蓬勃的游戲美術(shù)產(chǎn)業(yè)，已有半數(shù)美術(shù)設(shè)計(jì)師被裁減。「以前1張概念原圖需要1、2周制作，現(xiàn)在AI生圖，同樣質(zhì)量的圖片，幾天就
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AMD斥資6.65億美元收購(gòu)芬蘭AI公司 Silo AI

自AMD官網(wǎng)獲悉，當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月10日，AMD宣布通過(guò)全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購(gòu)歐洲最大的私人AI實(shí)驗(yàn)室Silo AI。這筆收購(gòu)預(yù)計(jì)于2024年下半年完成，Silo AI會(huì)成為AMD AI集團(tuán)的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)。據(jù)悉，此次收購(gòu)Silo AI將幫助AMD改進(jìn)基于AMD的AI模型的開(kāi)發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強(qiáng)AMD的軟件開(kāi)發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
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AI需求帶動(dòng) 全球主板重返成長(zhǎng)榮光

AI需求強(qiáng)勁，帶旺主板產(chǎn)業(yè)！中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)預(yù)期，2024年全球主板市場(chǎng)將達(dá)153.2億美元，年增14.8％，重返成長(zhǎng)軌道。中國(guó)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)分析，主因終端產(chǎn)品庫(kù)存調(diào)整見(jiàn)效，消費(fèi)市場(chǎng)復(fù)蘇跡象顯現(xiàn)，特別是AI需求強(qiáng)勁，將會(huì)驅(qū)動(dòng)高階主板的復(fù)蘇動(dòng)力。主板產(chǎn)業(yè)在2023年成長(zhǎng)動(dòng)能受挫，主要是受到全球通膨影響，消費(fèi)性市場(chǎng)急速降溫，連帶波及主板需求。無(wú)論是應(yīng)用于手機(jī)和內(nèi)存的BT主板，還是應(yīng)用于CPU和GPU的ABF主板，都出現(xiàn)了下滑。根據(jù)工研院產(chǎn)科所統(tǒng)計(jì)，2023年全球主板產(chǎn)值約133.4億美元，年減26.7％。
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晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？

在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢(shì)頭正盛，臺(tái)積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競(jìng)爭(zhēng)并未停止...近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報(bào)道稱，富凱表示，目前汽車行業(yè)，尤其是德國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)，都需要中國(guó)芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場(chǎng)高管看好中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機(jī)廠商，自1988年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)以來(lái)，阿斯麥便一直與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)
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半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起

7 月 12 日消息，集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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