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        AI需求帶動 全球主板重返成長榮光

        作者: 時間:2024-07-12 來源:中時電子報 收藏

        需求強勁,帶旺產業!中國臺灣電路板協會預期,2024年全球市場將達153.2億美元,年增14.8%,重返成長軌道。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202407/460930.htm

        中國臺灣電路板協會分析,主因終端產品庫存調整見效,消費市場復蘇跡象顯現,特別是需求強勁,將會驅動高階的復蘇動力。

        主板產業在2023年成長動能受挫,主要是受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,連帶波及主板需求。無論是應用于手機和內存的BT主板,還是應用于CPUGPUABF主板,都出現了下滑。

        根據工研院產科所統計,2023年全球主板產值約133.4億美元,年減26.7%。2024年則在帶動下,重返成長榮光。

        在全球市場中,中國臺灣是最大主板供應者,占整體產值約32.8%;其次是日本,占27.6%;韓國,占27.0%。

        前五大主板廠商分別是中國臺灣的欣興,占比16.0%、韓國SEMCO,占比9.9%、日本Ibiden,占比9.3%、奧地利AT&S,占比9.1%,和中國臺灣南電,占比8.7%,五家主板廠占一半以上的全球份額。

        IC主板依基材不同,分為BTABF兩大類。BT主板在2023年,因手機、計算機等消費性電子衰退,和內存庫存激增的雙重壓力,整體需求顯著下滑。

        2023年全球BT主板產值約為61.8億美元,衰退27.1%。

        2024年內存市場將強勁復蘇,隨著內存市場的活躍,相關主板需求也將得到提振,預計2024年全球BT主板市場將增長16.5%,達到72.0億美元。2023年全球ABF主板產值約為71.6億美元,衰退26.3%。

        隨著AI算力需求增加,和先進封裝技術發展,如CoWoS2.5D封裝,將高帶寬內存(HBM)與GPU緊密結合,有助推動ABF主板朝大面積、多層數和細線路方向發展。

        此外, AI PC也可望帶動換機潮,推動ABF主板市場復蘇。預計2024年全球ABF主板市場將增長13.5%,達到81.2億美元。



        關鍵詞: AI 主板

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