《科創板日報》12日訊，埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示，首位參與者體內植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現在已穩定。
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Neuralink 芯片 植入物
IT之家 7 月 11 日消息，三星確認 Bixby 將很快獲得人工智能升級。在 Galaxy Z Flip 6 和 Galaxy Z Fold 6 發布后，三星移動部門 CEO TM Roh 在接受 CNBC 采訪時表示，公司將在今年晚些時候發布升級版 Bixby，并由三星自家的大語言模型（LLM）提供支持。Roh 表示：“我們將通過應用生成式人工智能技術來提升 Bixby 的能力。”幾個月前，三星推出過名為“Samsung Gauss”的自研 LLM。此前曾有報道稱三星正在研發升級版 Bix
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三星 AI Bixby
在不同AI運算領域中，依照市場等級的需要，大致上可以分成三種，一種是作為高性能運算中心的人工智能、機器學習與圖形處理的超高速運算與傳輸需求；一種是一般企業的AI服務器、一般計算機與筆電的演算應用；另一種是一般消費電子如手機、特殊應用裝置或其它邊緣運算的應用。現階段三種等級的應用，所搭配的內存也會有所不同，等級越高內存的性能要求越高，業者要進入的門坎也越高。不過因為各類AI應用的市場需求龐大，各種內存的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，所以只有隨時保持容量、速度與可靠度的
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高速運算平臺 內存 AI 內存需求
7月10日消息，周二，據報道，億萬富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領導的人工智能初創公司xAI和甲骨文已經結束了一項價值100億美元的服務器協議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說，雙方已經不再就擴大現有協議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示，xAI正在獨立使用英偉達的H100
GPU芯片構建系統，目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100，用于訓練人工智能模型Grok
2。G
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馬斯克 甲骨文 英偉達 芯片 自建算力
荷蘭半導體設備巨頭 ASML
為所有主要企業提供尖端光刻技術。該公司最近離職的首席執行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克（Peter
Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時，對美國針對中國芯片產業的貿易限制毫不諱言。在執掌 ASML
十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱，這類討論不是基于事實、內容、數字或數據，而是基于意識形態。在溫尼克的領導下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現半導體自給自足，中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
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ASML 芯片
蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產采用 2
納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺積電一直計劃到 2025 年量產采用 2
納米工藝的芯片。按照這一計劃，iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產計劃，意味著生產元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中，臺積電似乎正在這樣做。據《自由時報》通過ET News 報道，臺積電將于下周開始在其寶山工廠
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人工智能的全球市場競爭中，「主權人工智能」開始成為越來越重要的議題。關于這個話題的大多數討論都集中在以下幾個核心問題：世界各國都希望盡快成為萬億美元人工智能市場，并讓人工智能成為本國經濟增長的關鍵引擎各個國家、地區都想要建立反映當地語言、政治和文化的本土人工智能系統各個國家、地區都認為技術獨立是一種應對當前緊張的世界政治格局的正確選擇這種「技術主權」的焦慮，主要來自人們已經深刻認識到技術落要面對的代價。美國科技的領先帶來的福利越來越清晰。20 世紀 80 年代和 90 年代，微軟和英特爾等美國科技巨頭主宰
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AI
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署。整套軟件支持機器學習算法優化部署，從最初的數據收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發流程，適合各類用戶在嵌入式設備上開發人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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ST Edge AI Suite 人工智能 意法半導體 AI
傳統來說，一部可支持打電話、發短信、網絡服務、APP應用的手機，一般包含五個部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件。· 射頻部分：一般是信息發送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節電的部分，由于手機是能源有限的設備，所以電源管理十分重要；· 外設：一般包括LCD、鍵盤、機殼等；· 軟件：一般包括系統、驅動、中間件、應用。在手機終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發、頻率合成、功率放大；基帶芯片負責信號處理和協議處理。那么射頻芯片和基
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射頻 芯片 基帶
7 月 5 日消息，英國《金融時報》消息稱，未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本，目的是符合美國的出口管制新規。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元（IT之家備注：當前約 87393 元人民幣），意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產生超過 120 億美元（當前約 873.93 億元人民幣）的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業務（包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產品）所獲得的 103 億美元（當前約 750.1
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英偉達 H20 AI 芯片
7 月 6 日消息，據彭博社當地時間周五晚間報道，歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發出警告：英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監管機構仍在考慮是否或如何采取行動。“我們已經向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監管行動的依據。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達一直受到監管機構的關注。因為能夠處理開發 AI 模型所需的海量信息，英偉達的 GPU 備受數據中心運營商青睞。報道指出，這些
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7月6日消息，近日，華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示，中國AI發展離不開算力基礎設施的創新，必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節點的 AI 芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安說道。張平安指出，華為創新的方向是將端側的 AI 算力需求通過光纖和無線網絡釋放到云上，通過端云協同獲得無縫的 AI 算力。通過云側的算力，讓端側既保持了豐富的功能，又極大地降低
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《科創板日報》8日訊，Wi-Fi
7商機預計從今年下半開始就會加速發酵，符合原先多數廠商預估的時間表。包括聯發科、瑞昱、立積等在內的多數芯片業者從2024年第二季開始就持續追加Wi-Fi
7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應對即將到來的出貨爆發。熟悉Wi-Fi芯片業界人士指出，Wi-Fi
7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業界內部估計，如果市場對于新技術的接受度正面，且Wi-Fi
7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規格，并在2026年達到和Wi-
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《科創板日報》8日訊，聯發科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據了解，其3nm家族制程產能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8
Gen 4亮相時間與細節，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen
3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
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據摩爾線程官微消息，7月3日，摩爾線程宣布其AI旗艦產品夸娥（KUAE）智算集群解決方案實現重大升級，從當前的千卡級別大幅擴展至萬卡規模。據悉，摩爾線程夸娥（KUAE）萬卡智算集群，以全功能GPU為底座，旨在打造國內領先的、能夠承載萬卡規模、具備萬P級浮點運算能力的國產通用加速計算平臺，專為萬億參數級別的復雜大模型訓練而設計。全新一代夸娥智算集群實現單集群規模超萬卡，浮點運算能力達到10Exa-Flops，大幅提升單集群計算性能，能夠為萬億參數級別大模型訓練提供堅實算力基礎。同時，在GPU顯存和傳輸帶寬方
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