- 近幾個月來，一些主要的半導體業者與IC代工廠陸續宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯網(IoT)系統單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路。 然而，Objective Analysis半導體產業分析師Tom Starnes表示，從發展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發布的消息大部份都與標準的微處理器架構有關，而與物聯網設備的要求關系不大。” “這些主要都是數位系統，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯網設備需求才能輕松地實現。” 基于MC
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半導體 SoC
- 日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產品R-Car系列，將推出第三代產品R-Car H3，即日起推出樣品，預計于2018年3月正式量產。??
瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統列為未來主要事業，便開始積極整合旗下車用電子芯片產品，推出名為R-Car的系統LSI，用以整合汽車資訊系統，在車聯網開始發展的現代，提供車內車外各項資訊的整合呈現，以利推動自動駕駛技術實現。??
瑞薩常務執行董事兼車載資訊系統事業部長吉田正康表示，新產品不僅可提高行車安全，且
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瑞薩 SoC
- 福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎的引擎噴射系統，而汽車產業發展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當初的Escort僅搭載1個微處理器。 據Semiconductor Engineering網站報導，汽車內部系統控制所用的電子控制單元(ECU)設計，這些規范都隨時間不斷演進。福特汽車旗下創新部門全球執行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
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MCU SoC
- 德州儀器(TI)日前宣布將在于2016年1月舉辦的國際消費類電子產品展覽會(CES)上展示其針對消費類電子產品的前沿半導體技術。無論是先進的高級駕駛員輔助系統(ADAS)還是適用于物聯網(IoT)和可穿戴技術的創意解決方案，TI在電源管理、接口、觸覺反饋和音頻集成電路、嵌入式處理器、無線連接以及DLP?技術的全面產品組合將幫助實現突破性的下一代消費類電子產品。 TI創造應用于消費者生活各個方面的電子技術，致力于提高消費者的生活品質。通過對技術和應用的不斷革新，TI激發工程師們去暢想和創造下一代的創新
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德州儀器 ADAS
- 就在感恩節(Thanksgiving)前夕，美國運輸部(Department of Transportation)旗下的國道交通安全局(National Highway Traffic Safety Administration，NHTSA)公布了一份統計數據，顯示在2015上半年，全美交通事故死亡人數與去年同期相較增加了8.1%。 這份統計數據令人憂心的原因，不只是因為它反轉了美國交通事故死亡人數在2014年呈現下降的趨勢，也因為它指出，智慧型手機與其他連網裝置是造成大多數不當──以及危險──駕駛
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ADAS
- 11月16日-21日，東芝半導體&存儲產品公司攜眾多車載半導體產品亮相2015年高交會電子展。在本次高交會上，東芝以“智車芝‘芯’，駕馭未來”為主題，圍繞“Safety Driving”、“Environment”、“Infotainment”三大主題，介紹了最新的車載半導體產品、無線連接技術和存儲技術。 據悉，環保、安全、信息將會是東芝車載電子的三個主要發展方向，東芝希望借此機會，全面推動東芝車載產品在中國市場的發展。今后，東芝將致力于將其獨創的技術活用于這三個應用之中，為其提供
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東芝 ADAS
- 本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎設施促進了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業挑戰，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品。 引言 最新發布的FPGA是硬件規劃人員、軟件開發人員和系統設計人員實現其下一代產品目標的關鍵支撐因素。大量的電信基礎設施成指數增長的帶寬需求以及各行業使用這些帶寬的需求使得現有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發展瓶頸，P
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FPGA SoC
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩”)今日宣布與中國領先的IT解決方案與服務供應商東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟”)合作，共同建立聯合技術支持中心。
建立聯合技術支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導體解決方案與東軟的優質系統設計與支持能力，從而為中國汽車行業的發展貢獻力量。兩家公司將在新技術支持中心首度開展合作，專門針對中國信息娛樂市場開發R-car平臺解決方案，這一市場有望在未來數年取得快速發展。
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瑞薩電子 SoC
- 近日，世強汽車電子巡回研討會在武漢鐵橋建國大飯店拉開帷幕，隨后跨越長春、寧波、重慶3個城市，以“智能汽車/新能源汽車創新技術及方案”為主題，為中國汽車電子市場帶來前沿技術和產品。此次研討會邀請近300名汽車行業精英參與，共同探討創新技術對于汽車制造企業的重要性。研討會內容側重于介紹車聯網、ADAS、智能汽車中的傳感器及通用器件、高集成度分布式BCM控制方案、新能源汽車控制驅動檢測系統及BMS、雙核EPS解決方案。在當前中國汽車產業戰略轉型的關鍵時期，世強與合作伙伴一起，將智能、安全、環保帶到您身邊。
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世強 ADAS
- 系統單芯片把更大、更多的系統整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰包括技術不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區管理這個新架構。
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SoC 封裝
- 在過去，汽車信息娛樂系統主要采用5V和3.3V電壓的電源進行供電，這是由于汽車系統中現成的12-14V蓄電池可以將電壓降至較低水平。而如今，若干的關鍵因素進一步趨動著車載信息娛樂系統、高級駕駛員輔助系統(ADAS)和集群系統在更低電壓下運行的需求。 過去的十年中，移動和計算系統技術領域取得了迅猛的發展，從而使人們能夠流暢運行多種音頻和視頻功能并且獲得豐富的體驗。逐漸的，消費者也希望能夠在其汽車信息娛樂系統中實現同樣的內容和功能。此前，汽車制造商往往通過帶有藍牙功能的單點觸摸屏來實現這一需求，而如今則
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ADAS
- 麒麟950是海思第一次開發領先工藝，16nmFF，這使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20應該沒問題，但是什么時候國內廠商能用上海思的芯片呢？
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海思 Soc
- 貿澤電子 (Mouser Electronics) 非常高興的宣布汽車應用子網站再擴容，增添自適應駕駛輔助系統信息。作為Mouser應用與技術下的子網站，汽車應用子網站可提供設計工程師所需要的資源，幫助其了解汽車電子技術的最新發展，以及Mouser面向汽車電子系統分銷的新一代元件。
Mouser.cn上的汽車應用子網站提供了有價值的資源，可豐富工程師的汽車電子技術方面的知識。應用部分經過更新增加了自適應駕駛輔助系統 (ADAS) 的相關信息，這套新的汽車電子安全系統將提升駕駛及車輛的防護能力。A
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Mouser ADAS
- 德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布擴展其高級駕駛員輔助系統(ADAS)產品組合，進一步幫助汽車制造商為初、中級車輛開發更先進的全景環視系統。TI汽車片上系統 (SoC) 系列的最新成員——TDA2Eco處理器與其他TDA器件基于同一異構、可擴展架構開發，能夠為汽車制造商提供高性能、低功耗和ADAS視覺分析的最優組合。
針對全景環視的優化解決方案
TDA2Eco針對3D全景環視應用而開發，可便捷替代初、中級全景環視解決方案中所使用的TDA2器件，從而降
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德州儀器 ADAS
- 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統級芯片(SoC)，具有1656KB 靜態隨機存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機、可穿戴配件和錄音機等設備節省更多空間和延長電池使用時間。
為LC823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專利使用費和免授權費
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安森美 SoC
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