全球首個商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

　　11月5日，海思麒麟最新一代手機Soc芯片麒麟950首次亮相，麒麟950的出現，不僅是海思歷史上的里程碑，也是中國芯片行業發展的標志性事件，這意味著在高端芯片產品上，中國芯片企業終于可以“秀出肌肉”，與高通、三星等國外強手一較高下。

　　盡管如此，華為fellow艾偉卻十分“低調”。“海思推出麒麟950不是為了爭世界第一，而是要比誰能給用戶提供更好的體驗。”艾偉告訴記者。

　　最新工藝兼具性能功耗優勢

　　麒麟950是業界首款商用臺積電16納米FinFET plus技術的Soc芯片，在工藝制程上，麒麟950在上一代麒麟930的28納米工藝基礎上，跳過20納米，直接采用了16納米的制程工藝。

　　在艾偉看來，這個工藝挑戰極大。它意味著單芯片集成晶體管數目從20億個增加到30億個，金屬互聯難度成倍提升，晶體管結構3D化后，工藝復雜度大幅增加，更重要的是，此前并沒有量產經驗。

　　據《中國電子報》記者了解，為實現商用，麒麟芯片團隊克服了大量工程上的難題，與臺積電等合作伙伴緊密合作，共同推動了16納米先進工藝的量產走向成熟。2014年4月實現業界的首次提片，2015年1月實現量產投片，8月實現穩定投產。

　　但與此同時，16納米工藝帶來的好處也是實在的。采用16納米FinFET plus技術相比于28納米工藝，可以使得麒麟950在性能上提升65%，同時節省了70%的功耗。相比于20納米Soc工藝，性能提升40%，功耗節省60%。

　　“這是海思第一次跟產業同步來進行設計，16納米FinFET plus也是目前最適合手機的工藝，可以使得芯片產品兼具性能和功耗的優勢。”艾偉告訴《中國電子報》記者。

　　為了在性能上有新的突破，麒麟950采用了業界首個4*A72+4*A53 big.LITTLE架構設計及全新一代Mali T880圖形處理器。全新Arm Cortex A72核心相比于A57性能提升11%的同時，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代，圖形聲場能力提升100%，GFLOPS提升100%。

　　獲“行業領跑”窗口期

　　盡管16納米在開發上存在難度，但這同時也給海思帶來了競爭力。“麒麟950目前是用市場上的統一資源做出的最強芯片，也表明華為在高端有芯片領域已經有所建樹。”Gartner中國研究總監盛凌海告訴《中國電子報》記者。

　　如今華為在高端芯片領域的成績，可以使得華為像蘋果一樣，垂直整合起閉環體系，構筑自己的核心競爭力，這在模仿成風的手機行業里毫無疑問是“殺手锏”性質的產品。

　　在盛凌海看來，更為重要的是，在目前的高端芯片領域，無論是高通820、三星Exynos M1還是聯發科的helio X20，在發布時間上都被麒麟950甩在身后。

　　對于終端產品而言，麒麟950的推出可以華為手機產品先于競爭對手推出高端旗艦，從目前華為的計劃來看，新一代的手機旗艦產品也將發布，這無疑給華為提供了領跑市場的機會。

　　華強電子產業研究所手機和電子行業分析師潘九堂對此表示認同。“其實麒麟950最關鍵優勢在于時間領先高通820和三星M1一個季度以上，打了一個時間差。”潘九堂說。

　　此外，對于臺積電而言，以前在高端芯片領域合作的對象都是高通，但在下一代高通旗艦產品驍龍820上，將使用三星的14nm FinFET制程工藝，對此，臺積電業務開發處資深處長尉濟時表示“原因復雜”。

　　“目前采用16納米FinFET plus工藝的客戶已經達到30多個，今年年底會有40個，明年年底大概有100個訂單，可以看出在制程上的競爭力。而海思已成為臺積電的重要合作伙伴，也是在產能方面優先供給的對象。”尉濟時告訴《中國電子報》記者。

　　集中式創新年底爆發

　　根據中國移動提供的數據，在跟芯片相關的五項評比中，包括整機穩定性、4G待機功耗等四項指標麒麟芯片排名第一。

　　據艾偉透露，為了給用戶提供更良好的語音體驗，麒麟芯片與中國、歐洲、韓國等領先的4G+移動運營商一起完成了長達2年的volte語音調測。中國移動是國內volte商用節奏最快的運營商，麒麟950是最早通過中國移動volte認證的芯片平臺。中國移動宣布2015年底全網商用volte，麒麟920/930/950等系列芯片全部支持volte。

　　而在搭載的終端方面，即將于本月26日發布的華為Mate8將是搭載麒麟950的首款終端旗艦產品。

　　在今日的發布會上，華為終端有限公司手機產品線副總裁李小龍并不愿意透露Mate8的任何細節，定要將懸念留在最后。目前得到的消息是華為Mate8將在屏幕邊框、電池續航、處理器性能、拍照素質、分辨率上都會有質的提升。

　　此外，面對記者關于麒麟芯片是否會開放給其他手機廠商的提問，李小龍表示，從個人角度十分希望有更多廠商使用麒麟芯片，但現在面臨的最大困難是研發和人力投入不足。

　　“華為終端研發投入很大，去年投入了12億美元，占收入的10%，但我們認為研發投入還是不夠，還想開發更新更炫的特性，因為研發投入不足，影響了研發進度，之所以沒有對外銷售，是因為暫時我們還沒有能力去幫助更多的廠商。”李小龍告訴《中國電子報》記者。

　　大概在今年6月的時候，華為消費者業務CEO余承東曾表示，華為在創新上的積累將在下半年集中釋放。而前有mate S發布，今有麒麟950的問世，后有Mate8的跟進，一大批先進的創新技術將呈現在世人面前，麒麟950作為未來旗艦機型的核心，吹響了華為“秀肌肉”的號角。