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        adas soc 文章 最新資訊

        新玩家vs老王牌抓緊布局,汽車電子爆發(fā)點(diǎn)究竟何在?

        •   近一個多月來,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連發(fā)生三起引人注目的巨額并購案,高通并購恩智浦(NXP)、西門子并購Mentor Graphics、三星電子并購哈曼(Harman International),看似毫無關(guān)聯(lián)實(shí)際卻指向同一個關(guān)鍵詞:汽車電子。  隨著汽車電子化、智能化程度越來越高,對傳感器、電子大腦和信息交流芯片的要求也就越高。調(diào)研機(jī)構(gòu)HIS表示,一輛普通的新車目前可含有多達(dá)616塊芯片。不久前德國的慕尼黑電子展的汽車電子大會上,博世的Markus Sonnemann博士就指
        • 關(guān)鍵字: ADAS  NXP  

        物聯(lián)網(wǎng)未來幾年的重要趨勢 ADI稱未來有新的并購可能

        •   受全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響,2016年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整體還是未能回到一個穩(wěn)定增長的狀態(tài)。而同時,電子市場的需求性質(zhì)以及半導(dǎo)體行業(yè)的競爭格局正在進(jìn)入一個關(guān)鍵的時期,推動我們今天看到的一些重大的事件和變革,其中很有代表性的表現(xiàn)就包括半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)大大小小不斷發(fā)生的并購和雨后春筍般冒出來的諸多IoT生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟和伙伴關(guān)系。   并購是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在過去幾十年里,半導(dǎo)體產(chǎn)品以及相關(guān)的應(yīng)用得到極大的豐富,這得益于半導(dǎo)體技術(shù)本身的快速發(fā)展也包括眾多新半導(dǎo)體公司的出現(xiàn),而這也為今天發(fā)生的并購和整合提供了條件。
        • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  ADAS  

        無線與微控制器一舉合成 無線SOC助攻智能照明應(yīng)用

        •   智能照明系統(tǒng)是目前照明行業(yè)熱門的研究對象之一,在無線技術(shù)上除了藍(lán)牙、WiFi、ZigBee外Sub-GHz技術(shù)也是一個不錯的選擇。  在設(shè)計一個基于Sub-GHz的無線智能照明系統(tǒng)時,最好是選擇一款無線SOC,這樣不僅集成了無線部分也集成了微控制器部分,可以簡化產(chǎn)品的設(shè)計,縮小產(chǎn)品的尺寸,減少產(chǎn)品的故障率。是否具有無線喚醒功能也是產(chǎn)品設(shè)計者考慮比較多的地方,因?yàn)榫邆錈o線喚醒功能可以極大的降低產(chǎn)品的功耗,增加產(chǎn)品的賣點(diǎn)。另外,無線數(shù)據(jù)的安全性也是需要設(shè)計工程師關(guān)心的一個不可或缺的問題。  本文將為大家介
        • 關(guān)鍵字: Sub-GHz  SOC  

        東芝推出接收和發(fā)射電流分別為3.2mA和3.5mA的低功耗藍(lán)牙SoC

        •   東芝已開發(fā)出了符合4.2版本的低功耗藍(lán)牙?1片上系統(tǒng)(SoC),相比于當(dāng)前應(yīng)用于小型紐扣電池驅(qū)動的IOT設(shè)備的產(chǎn)品2而言,它的電流消耗下降了50%。通過采用適合低功率操作的結(jié)構(gòu)配置和模擬電路設(shè)計,實(shí)現(xiàn)了3.2mA的接收電流和3.5mA的發(fā)射電流3,從而大幅延長了電池壽命。SoC也集成了RF(射頻)4匹配網(wǎng)絡(luò),從而減少了外部組件的數(shù)量,這有助于縮小物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。我們在11月8日于日本富山舉行的2016 IEEE亞洲固態(tài)電路會議(A-SSCC)上介紹了這項(xiàng)技術(shù)。  近來物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展實(shí)現(xiàn)了
        • 關(guān)鍵字: 東芝  SoC  

        Andes D1088 在汽車ADAS之應(yīng)用

        •   高級駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)為現(xiàn)今IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向,是將來可以達(dá)到無人駕駛智能車輛的技術(shù)高級過程。ADAS的主要功能并不是控制汽車,而是為駕駛?cè)颂峁┸噧?nèi)的工作情況與車外環(huán)境變化等相關(guān)信息進(jìn)行分析,預(yù)先警告可能的危險狀況,讓駕駛?cè)颂嵩绮扇?yīng)對措施,避免交通意外發(fā)生。晶心科技的產(chǎn)品 D1088具備數(shù)字信號處理器(digital signal processor,DSP)指
        • 關(guān)鍵字: ADAS  D1088  

        瑞薩電子宣布為16/14納米及以上工藝節(jié)點(diǎn)的高性能、高可靠性微控制器開發(fā)出全球首款鰭狀MONOS閃存單元

        •   全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社今日宣布成功開發(fā)出全球首款分離閘金屬氧化氮氧化硅(SG-MONOS)閃存單元,該單元采用鰭狀晶體管,用于配有電路線寬為16至14納米(nm)或更細(xì)的片上閃存的微控制器(MCU)。SG-MONOS技術(shù)能夠可靠應(yīng)用于汽車應(yīng)用,瑞薩電子目前正在采用該技術(shù)量產(chǎn)40納米的MCU,28納米的MCU也正在研發(fā)過程中。這一成功開發(fā)表明SG-MONOS技術(shù)對16/14納米及以上的制程節(jié)點(diǎn)具有優(yōu)異的可擴(kuò)展性。  隨著高級輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)等汽車自動化方面的進(jìn)步以及物聯(lián)網(wǎng)
        • 關(guān)鍵字: 瑞薩電子  ADAS  

        英飛凌亮相CES 2017:微電子定義和推動未來的消費(fèi)趨勢

        •   半導(dǎo)體是推動當(dāng)今社會大趨勢的主要元器件,其中包括支持移動終端的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)、安全驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)、交通革命和智能能源世界等。CES??2017(消費(fèi)電子展,2017年1月5日到8日,拉斯維加斯)將聚焦這些趨勢,而在位于拉斯維加斯展覽中心南2廳MP25265展位,英飛凌科技股份公司將展示其創(chuàng)新成果如何讓生活更加便利、安全和環(huán)保。  交通革命  不論在公共還是私人交通領(lǐng)域,交通工具正從汽油動力轉(zhuǎn)向混合動力和電動交通。而且,在不遠(yuǎn)的將來,更為環(huán)保的自動駕駛汽車將配備能增強(qiáng)安全性的高級駕駛輔助系統(tǒng)(AD
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  ADAS  

        IC設(shè)計業(yè)者搶攻車用電子 安全性鴻溝待跨越

        •   全球一線IC設(shè)計業(yè)者高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等紛大舉喊進(jìn)全球車用電子市場,然現(xiàn)階段僅能先鎖定先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車用娛樂系統(tǒng)、半自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片市場,至于攸關(guān)安全的車用芯片商機(jī),主要仍由國際IDM大廠把持,畢竟與安全有關(guān)的芯片需要經(jīng)歷5~10年的重覆測試,才有機(jī)會讓品牌車廠接受,短期內(nèi)IC設(shè)計業(yè)者欲跨越楚河漢界搶攻更大的車用電子商機(jī)恐不易。   臺系IC設(shè)計業(yè)者指出,征戰(zhàn)全球車用電子市場有不少隱憂,由于汽車業(yè)已是百年工業(yè),品牌車廠與上游零組件供應(yīng)商有相當(dāng)長時
        • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計  ADAS  

        2016汽車電子七大關(guān)鍵詞:ADAS、自動駕駛、ESP入榜

        • 我們不單單把汽車再看成是一個代步工具,而是一個善解人意的好朋友。隨著消費(fèi)者對汽車功能和性能要求的日益提高,汽車正逐漸向智能化的方向偏移,而這項(xiàng)變化也是由機(jī)械系統(tǒng)向電子系統(tǒng)轉(zhuǎn)換。
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        Mobileye采用重要的汽車功能性安全驗(yàn)證解決方案支持其新一代ADAS片上系統(tǒng)達(dá)到ISO 26262要求

        •   新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)日前宣布:Mobileye N.V.已選擇使用Synopsys的Z01X?功能性安全驗(yàn)證解決方案讓Mobileye的新一代高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片符合ISO 26262汽車安全要求。Z01X的行業(yè)領(lǐng)先的高性能故障仿真允許Mobileye快速執(zhí)行實(shí)際故障注入流程,以便讓其高級汽車芯片獲得最嚴(yán)格的ISO 26262 ASIL D認(rèn)證。  Mobileye N.
        • 關(guān)鍵字: Mobileye  ADAS  

        巨頭搶灘車用芯片市場 汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈將重構(gòu)

        • 汽車行業(yè)也在日益被信息技術(shù)所改變,從最開始改進(jìn)汽車的設(shè)計、生產(chǎn)、制造等流程,到現(xiàn)在改變汽車本身,汽車行業(yè)正在發(fā)生深刻的革命。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  ADAS  

        Silicon Labs通過支持Apple HomeKit的新版SDK為智能家居配件制造商打開便捷之門

        •   Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出Bluetooth?軟件解決方案,這使得開發(fā)人員能夠高效地創(chuàng)建Apple HomeKit配件。Silicon Labs支持HomeKit的Bluetooth解決方案,預(yù)先通過Apple公司測試。這為開發(fā)人員提供產(chǎn)品快速上市的優(yōu)勢、簡化工程設(shè)計工作,并幫助終端產(chǎn)品供應(yīng)商在將其支持HomeKit的配件推向市場時最大程度地降低風(fēng)險。Bluetooth 4.2兼容軟件以函數(shù)庫的形式提供簡潔、易用的API,并預(yù)先通過Ap
        • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  SoC  

        使用智能模擬模塊進(jìn)行設(shè)計

        •   片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計,人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個芯片上。這個趨勢使得SOC和MCU集成了各種復(fù)雜和高級的模擬功能。這些靈活的模擬電路不僅能讓我們在設(shè)計時配置各個模塊,而且還能在系統(tǒng)運(yùn)行時動態(tài)地重新配置模塊功能本身。此類多用途模擬功能可通過使用通用開關(guān)電容(SC)網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)代SoC及MCU內(nèi)置的一些模擬邏輯實(shí)現(xiàn)。本文將闡述我們?nèi)绾问褂肧C網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)各種模擬功能,以及它們在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中的實(shí)際用途。除此之外,本文還將闡述SC模擬模塊
        • 關(guān)鍵字: SoC  MCU  

        全球車用CMOS傳感器需求將大爆發(fā) 封裝廠卡位關(guān)鍵年

        •   全球半導(dǎo)體業(yè)者正積極尋找智能型手機(jī)以外的潛力發(fā)展領(lǐng)域,隨著國際大廠紛加速投入先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用開發(fā),半導(dǎo)體封裝業(yè)者估計2018年市場商機(jī)將明顯發(fā)酵,2017年可望成為眾廠卡位市場的關(guān)鍵年,率先切入車用CMOS感測元件的封裝廠商,營運(yùn)表現(xiàn)有機(jī)會出現(xiàn)大幅成長。   全球半導(dǎo)體大廠紛看好汽車電子市場商機(jī),不僅臺積電已將車用電子納入四大發(fā)展平臺之一,包括半導(dǎo)體元件、IC設(shè)計、后段封測、IC通路等業(yè)者亦看好汽車電子、智能駕駛等發(fā)展趨勢,尤其是ADAS應(yīng)用相當(dāng)被業(yè)界看好,估計2018年市場可望起飛
        • 關(guān)鍵字: ADAS  傳感器  

        碎片化的物聯(lián)網(wǎng)時代,您準(zhǔn)備好迎接這些苛刻的挑戰(zhàn)了嗎?

        •   盡管全球經(jīng)濟(jì)的持續(xù)疲軟拖累了半導(dǎo)體市場景氣指數(shù),但有一個領(lǐng)域卻風(fēng)景獨(dú)好,那就是物聯(lián)網(wǎng)。業(yè)界知名的半導(dǎo)體市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights對物聯(lián)網(wǎng)市場給予極為樂觀的預(yù)期,該公司的預(yù)測認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體銷售在2016年將增長19.9%,市場整體規(guī)模到2019年將達(dá)到296億美元。  ??然而,物聯(lián)網(wǎng)市場增長并非如預(yù)期一帆風(fēng)順,正如IC Insights已將其市場預(yù)期從之前的增長21.1%下調(diào)到19.9%。除了經(jīng)濟(jì)大環(huán)境影響,物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用技術(shù)本身在成熟度、功耗、成本、尺寸、封裝等方面,依
        • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  SOC  
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