環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購(gòu)SEMI

　　半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購(gòu)Sun Edison Semiconductor(SEMI)預(yù)做準(zhǔn)備。

　　環(huán)球晶圓8月宣布，將透過100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購(gòu)SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI現(xiàn)有凈債務(wù)，預(yù)計(jì)今年底前完成。

　　為收購(gòu)SEMI預(yù)做準(zhǔn)備，環(huán)球晶圓董事會(huì)昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。

　　環(huán)球晶圓表示，未來(lái)也將透過G Wafers Singapore統(tǒng)整海外事業(yè)的投資與策略布局，加速半導(dǎo)體事業(yè)整合，及提升經(jīng)營(yíng)績(jī)效與競(jìng)爭(zhēng)力。