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大廠PCB布局參考

電機(jī)驅(qū)動(dòng) IC 傳遞大量電流的同時(shí)也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區(qū)域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。在本文的上篇中，將為您提供一些電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC的PCB設(shè)計(jì)一般性建議。使用大面積鋪銅銅是一種極好的導(dǎo)熱體。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃環(huán)氧樹(shù)脂）是一種不良導(dǎo)熱體。因此，從熱管理的角度來(lái)看，PCB的鋪銅區(qū)域越多則導(dǎo)熱越理想。如2盎司（68微米厚）的厚銅板相比較薄的銅板導(dǎo)熱效果更好。然而，厚銅不但價(jià)格昂貴，而且也很難實(shí)現(xiàn)精細(xì)的幾何形狀。所以通常會(huì)選用
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使用模擬預(yù)失真進(jìn)行射頻功率放大器線(xiàn)性化

我們探討了用于線(xiàn)性化射頻放大器的模擬預(yù)失真的基本概念，并回顧了一些常見(jiàn)的實(shí)現(xiàn)方式。現(xiàn)代通信系統(tǒng)使用具有時(shí)變包絡(luò)和相位角的信號(hào)。為了處理這些信號(hào)，發(fā)射機(jī)需要線(xiàn)性功率放大器（PA）。然而，它們也需要高效率的功率放大器。正如我們所知，這樣的放大器不可避免地是非線(xiàn)性的。幸運(yùn)的是，有許多方法可以線(xiàn)性化功率放大器的響應(yīng)。我們?cè)谏弦黄恼轮辛私獾降囊环N方法是找到失真并將其從功率放大器的輸出信號(hào)中減去。這被稱(chēng)為前饋線(xiàn)性化。預(yù)失真是另一種常用的線(xiàn)性化技術(shù)。它不是在輸出端校正信號(hào)，而是在功率放大器之前放置一個(gè)非線(xiàn)性電路，使組
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PCB設(shè)計(jì)：金手指

對(duì)于80后來(lái)說(shuō)，第一次見(jiàn)金手指的時(shí)候，可以追溯很早，不過(guò)那時(shí)候并不知道這是怎么一回事。任天堂的紅白機(jī)、小霸王游戲機(jī)的游戲卡，就是通過(guò)金手指進(jìn)行電氣連接的。金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱(chēng)為“金手指”。金的特性：它具有優(yōu)越的導(dǎo)電性、耐磨性、抗氧化性及降低接觸電阻。但金的成本極高，所以只應(yīng)用于金手指的局部鍍金或化學(xué)金，如bon
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PCB板布局的幾個(gè)細(xì)節(jié)

PCB板中元器件的布局是至關(guān)重要的，正確合理的布局不僅使版面更加整齊美觀，同時(shí)也影響著印制導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)短與數(shù)量，良好的PCB器件布局對(duì)提升整機(jī)的性能有著極其重要的意義。那么如何布局才更加合理呢？今天我們就給大家分享一下“PCB板布局的幾個(gè)細(xì)節(jié)”。01含無(wú)線(xiàn)模組的PC布局要點(diǎn)模擬電路與數(shù)字電路物理分離，例如MCU與無(wú)線(xiàn)模組的天線(xiàn)端口盡量遠(yuǎn)離；無(wú)線(xiàn)模組的下方盡量避免布置高頻數(shù)字走線(xiàn)、高頻模擬走線(xiàn)、電源走線(xiàn)以及其它敏感器件，模組下方可以鋪銅；無(wú)線(xiàn)模組需盡量遠(yuǎn)離變壓器、大功率電感、電源等電磁干擾較大的部分；在放置含有
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常見(jiàn)的8種PCB標(biāo)記整理匯總

今天給大家分享的是：PCB板上常見(jiàn)的8種PCB標(biāo)記。從左到右：郵票孔 - 過(guò)孔類(lèi)型 - 防焊焊盤(pán)- 基準(zhǔn)標(biāo)記從左到右：郵票孔 - 安裝孔 - 防焊焊盤(pán)- 基準(zhǔn)標(biāo)記從左到右：PCB 開(kāi)槽、PCB 按鈕、火花間隙和保險(xiǎn)絲走線(xiàn)從左到右：PCB 開(kāi)槽、PCB 按鈕、火花隙和保險(xiǎn)絲走線(xiàn)1、PCB 郵票孔郵票孔在進(jìn)行拼板的時(shí)候，為了便于PCB板分開(kāi)，在中間保留一個(gè)小的接觸區(qū)域，該區(qū)域中有孔稱(chēng)為郵票孔。我個(gè)人覺(jué)得取名郵票孔的原因，是不是因?yàn)楫?dāng)PCB分開(kāi)的時(shí)候像郵票一樣留下那種邊緣。2、PCB過(guò)孔類(lèi)型PCB過(guò)孔類(lèi)型在很多
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西門(mén)子收購(gòu)DownStream Technologies，擴(kuò)展PCB設(shè)計(jì)到制造流程

●? ?此次收購(gòu)進(jìn)一步擴(kuò)展西門(mén)子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造準(zhǔn)備階段的廣泛支持西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對(duì) DownStream Technologies 的收購(gòu)。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購(gòu)將進(jìn)一步強(qiáng)化西門(mén)子的 PCB 設(shè)計(jì)解決方案，同時(shí)擴(kuò)展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場(chǎng)布局。西門(mén)子數(shù)字化工業(yè)軟件西門(mén)子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“
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注意 PCB走線(xiàn)間距，比“串?dāng)_”危害更大的是“阻抗變化”

在PCB設(shè)計(jì)中，工程師們往往對(duì)高速信號(hào)的完整性保持高度警惕，卻容易忽視低速信號(hào)走線(xiàn)的阻抗控制問(wèn)題。當(dāng)相鄰走線(xiàn)間距呈現(xiàn)不規(guī)則變化時(shí)，即便信號(hào)速率不高，仍然會(huì)引發(fā)意想不到的信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題。這種間距變化帶來(lái)的阻抗擾動(dòng)，遠(yuǎn)比單純考慮串?dāng)_問(wèn)題更值得關(guān)注。一些速率雖然不算特別高，但是對(duì)時(shí)序、信號(hào)質(zhì)量有要求的數(shù)字接口，例如“SDIO”。我要注意走線(xiàn)間距的問(wèn)題。如果走線(xiàn)可以間距足夠的大，例如滿(mǎn)足3W，并且可以用GND隔離，并且足夠的空間打GND地孔，那么也沒(méi)什么糾結(jié)的。但是往往我們沒(méi)有那么多足夠的空間來(lái)走線(xiàn)。這時(shí)候，我們需
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PCB 不同的顏色都代表什么意思？為什么現(xiàn)在的PCB大部分都是綠色？

一、PCB顏色代表什么意思？PCB顏色一般是指拿到一塊PCB板時(shí)最直觀看到的板子上的油色，PCB表面的顏色就是阻焊劑的顏色。PCB板染色顏料是一種硬化樹(shù)脂，主體樹(shù)脂是無(wú)色近透明的，綠色和其它顏色一樣都是色粉的配色。我們通過(guò)絲網(wǎng)印刷將顏色印刷到 PCB 上。PCB 顏色有綠色、黑色、藍(lán)色、黃色、紫色、紅色和棕色。還有一些廠家別出心裁地開(kāi)發(fā)出了白色、粉色等多種顏色的PCB。二、PCB顏色不同有區(qū)別嗎？1、綠色PCB綠色 PCB 是最流行的顏色。因此有很多人一直誤以為 PCB 是綠色的或者說(shuō)大部分是綠
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英諾賽科PCB layout 設(shè)計(jì)案列分享1----高壓?jiǎn)喂?/a>

Layout設(shè)計(jì)中的幾個(gè)關(guān)鍵步驟是布局、走線(xiàn)、鋪銅、散熱，英諾賽科高壓?jiǎn)喂蹽aN的Layout設(shè)計(jì)也不例外。反激拓?fù)涫歉邏簡(jiǎn)喂蹽aN的典型應(yīng)用，快充場(chǎng)合常用。該拓?fù)湓诘鼐€(xiàn)的處理上都需特別注意，如下圖所示，Layout時(shí)輔助繞組地、IC信號(hào)地功率地在bulk電容處匯合，避免IC地受干擾導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)振蕩。在GaN應(yīng)用時(shí)，Layout上還需注意以下方面：1) 由于電流檢測(cè)電阻的存在，此種場(chǎng)合GaN的開(kāi)爾文腳與源極直接連接，否則電流采樣電阻失去作用。2) Source端與bulk電容地的走線(xiàn)盡可能短、粗，減小寄生電感

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繪制PCB板需知道哪些問(wèn)題？

1、PCB板上的走線(xiàn)的寬度和能承受電流的大小關(guān)系？PCB電路板上有信號(hào)走線(xiàn)和電源走線(xiàn)，了解走線(xiàn)寬度和承載電流的關(guān)系，對(duì)繪制PCB非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司（35um），假設(shè)走線(xiàn)的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線(xiàn)的電流密度為30A/mm2。所以，寬度為2mm的走線(xiàn)可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線(xiàn)，承載電流的能力為1.05A。2、晶振在PCB板上位置及如何處理？晶振需要放在CPU附近，離CPU的晶振引腳要近。如果是無(wú)源晶振，2個(gè)匹
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PCB走線(xiàn)的電阻如何計(jì)算？

PCB走線(xiàn)的電阻如何計(jì)算？很多硬件朋友會(huì)說(shuō)，用萬(wàn)用表去測(cè)量PCB走線(xiàn)兩端的阻值，就可以知道走線(xiàn)的電阻。如果真的用萬(wàn)用表去測(cè)量，測(cè)量的結(jié)果基本是0，非常不準(zhǔn)確。也有朋友會(huì)說(shuō)，我們可以分別測(cè)量走線(xiàn)兩端的電壓。比如PCB走線(xiàn)兩端分別定義A端和B端，電路板上電后，測(cè)量A端的電壓值為3.3V，B端電壓為3.1V，也就是這根走線(xiàn)的壓降為0.2V。如果知道走線(xiàn)的電流為1A，可以算出走線(xiàn)的電阻為200毫歐。這種情況，如果電流比較大的情況，好像可以計(jì)算出電阻值，但精度似乎也不高。如果走線(xiàn)上的電流小的時(shí)候，也不太好測(cè)量。我們
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為什么還沒(méi)把AI應(yīng)用在畫(huà)PCB上？

PCB設(shè)計(jì)公司都是3塊錢(qián)一個(gè)PIN，已經(jīng)延續(xù)好多年了，都不漲價(jià)，AI也卷不動(dòng)啊。還有一些兼職的工程師收1塊5,2塊。。。應(yīng)用AI 做Layout，未必比IT民工便宜，研發(fā)出來(lái)應(yīng)該也沒(méi)啥收益。AI研發(fā)投入與收益的"剪刀差"研發(fā)成本黑洞：訓(xùn)練一個(gè)可用的PCB設(shè)計(jì)AI需至少10萬(wàn)張標(biāo)注設(shè)計(jì)圖（單張標(biāo)注成本約200元），僅數(shù)據(jù)準(zhǔn)備就需2000萬(wàn)元投入，而年?duì)I收過(guò)億，需要從事PCB設(shè)計(jì)公司全球不足百家。谷歌的"電路合成AI"項(xiàng)目耗資超2億美元，但商業(yè)化時(shí)發(fā)現(xiàn)客戶(hù)不愿支付相當(dāng)于
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畫(huà)PCB時(shí)的強(qiáng)迫癥

你還有什么癥狀？，歡迎點(diǎn)擊“寫(xiě)留言”，寫(xiě)下你的癥狀看下圖，讓你難受一下強(qiáng)迫癥的合理取舍優(yōu)先級(jí)排序：先保證電氣性能（如阻抗、回流路徑），再優(yōu)化美觀（對(duì)齊、間距）。工具輔助：利用EDA工具的自動(dòng)對(duì)齊、DRC規(guī)則和仿真功能減少人工糾結(jié)。成本意識(shí)：過(guò)孔數(shù)量、層數(shù)和工藝選擇需與預(yù)算平衡，避免過(guò)度設(shè)計(jì)。接受“不完美”：PCB設(shè)計(jì)本質(zhì)是妥協(xié)的藝術(shù)，例如：繞線(xiàn)稍多的普通GPIO信號(hào)可以接受；散熱器件的非常規(guī)布局可能比整齊更重要。終極建議：在關(guān)鍵區(qū)域（如高速信號(hào)、電源路徑）追求極致，在非關(guān)鍵區(qū)域適當(dāng)“放過(guò)自己”P(pán)CB設(shè)計(jì)中
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為什么在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)線(xiàn)不能多次換孔？

為什么在高速PCB設(shè)計(jì)中，信號(hào)線(xiàn)不能多次換孔？大家在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)肯定都接觸過(guò)過(guò)孔，所以大家都知道過(guò)孔對(duì)PCB信號(hào)質(zhì)量的影響很大，先給大家介紹一下我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)時(shí)過(guò)孔應(yīng)該如何選取。通常有三種類(lèi)型的過(guò)孔可供選擇：（單位是mil）8/16±2mil 10/20±2mil 12/24±2mil通常，當(dāng)板子比較密的情況下，我們會(huì)使用8/16±2mil(8/14,8/16,8/18)大小的過(guò)孔，當(dāng)板材相對(duì)空曠時(shí)，可選擇12/24±2mil(12/22,12/24,12/26都可以)大小的過(guò)孔，10/20之間可以
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PCB 設(shè)計(jì)進(jìn)階：PCB熱設(shè)計(jì)優(yōu)化

對(duì)于硬件工程師而言，PCB 設(shè)計(jì)水平直接影響電子產(chǎn)品的性能與穩(wěn)定性。在之前的系列文章中，我們探討了 PCB 設(shè)計(jì)的眾多關(guān)鍵要點(diǎn)，本文將繼續(xù)深入，聚焦一些容易被忽視卻又至關(guān)重要的方面，助力硬件工程師進(jìn)一步提升 PCB 設(shè)計(jì)技能。一、布局設(shè)計(jì)①高功率發(fā)熱元件是否放置在靠近 PCB 邊緣或通風(fēng)口等易于散熱的區(qū)域？可利用 CFD（計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)）模擬軟件，分析不同放置位置的空氣流動(dòng)與散熱效果，從而確定最佳位置。②發(fā)熱元件之間是否保持足夠的間距以避免熱量聚集？可依據(jù)熱仿真分析結(jié)果，設(shè)定合適的間距值，保證熱量有效散發(fā)
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