- 近期，Guerrilla RF宣布收購了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模塊產品組合。Guerrilla RF表示，通過此次收購，公司獲得了Gallium Semiconductor 所有現有的元件、正在開發的新內核以及相關知識產權(IP)。公司將為無線基礎設施、軍事和衛星通信應用開發新的GaN器件產品線并實現商業化。Guerrilla RF官方經銷商Telcom International的一位員工表示，公司計劃向韓國市場供應Guerrilla RF的射頻晶體管，并將其
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Guerrilla RF Gallium GaN
- 用于電壓轉換的開關穩壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續的，通常相對緩慢。開關穩壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非常快，具體切換速度取決于切換邊緣的持續時間。 開關電流流經的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個開關狀態下傳導電流，在另一個開關狀態下不傳導電流。 在PCB布局中，應使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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ADI PCB
- 在電子設備制造領域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應用場景，對于電子設備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區別至關重要。一、制造技術與結構特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數來提高板件的技術檔次。大量使用微盲埋孔技術，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。通孔PCB：通過機械方式制
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PCB HDI 電路設計
- 6月14日，純化合物半導體代工廠穩懋半導體（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司擴大了其RF
GaN技術組合，推出了基于碳化硅（SiC）的毫米波氮化鎵（GaN）技術測試版NP12-0B平臺。目前，NP12-0B鑒定測試已經完成，最終建模/PDK生成預計將于2024年8月完成，并計劃于2024年第三季度末發布完整的生產版本。據穩懋半導體介紹，該平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN
HEMT技術，該技術結合了多項改進，以增強直流和射頻的耐用性，并增加芯片級防潮性。NP12-0
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純化合物 半導體 RF GaN
- 全球工業物聯網領導廠商研華公司
(TWSE：2395）與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協議，雙方將建立全面戰略性合作伙伴關系，推動PCB產業的數字化、智慧化和綠色化發展。首波合作將以研華智能制造方案、生產安全管理系統及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡稱臻鼎）工廠及園區的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長沈慶芳（右）簽署戰略合作協議研華科技董事長劉克
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研華 臻鼎 AI PCB
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業者，而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面，
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IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
- 話不多說，直接上電路模塊，實際應用可能還要根據具體電路增加一些電阻電容以提高穩定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會放大或反相輸入信號，而是在兩個電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內的任何負載效應。當輸出直接連接回輸入之一時，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個電阻相等，則反相器不會放大，但會反相輸入信號。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會
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PCB 電路設計
- 在65W~150W 輸出功率范圍應用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構，在小型化集成線路趨勢下，QR combo 控制芯片應運而生。另外對于消費型電子產品，不僅能效需要符合法規的要求，其待機損耗也是相當重要的評判指標。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓啟動與X2 cap放電機制，當然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號檢測PCS/PZCD比較敏感，避免
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202406 AC-DC控制器 PCB 安森美
- 做一個好的電源產品，不僅要有的好的方案，好的參數，還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設計的一些經驗，不同公司 Guide可能不一樣，但是基本原則大同小異。互相交流分享也會對工程師各自完善補充這些經驗有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數和厚度評估，當前層數是否夠用；2電流檢測電阻要統一放在TOP層；3注意整個熱插拔電路的布局，遵從主板電流流向設計；4控制器擺放位置要遠離噪聲源，比如MOSFET、電感；5輸
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DigiKey PCB
- 當我們對整個電路原理分析好以后，就可以開始對整個電路進行布局布線。Today，我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先，我們會對結構有要求的器件進行擺放，擺放的時候根據導入的結構，連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時要注意結構中的限高要求。3、 如果要布局美觀，一般按元件外框或者中線坐標來定位（居中對齊）。4、 整體布局要考慮散熱。5、 布局的時候需要考慮好布線通道評估、考慮好等長需要的空間。6、 布局時需要考慮好電源流向，評估好電源通道。7、 高速、中速、低速電路要分開。8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離
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PCB布局 PCB
- 這里主要是關于：制造商最討厭的 9 大PCB設計問題一、發送不完整的坐標文件如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標文件，坐標文件可以準確地告訴貼片機每個零件需要放置在電路上的哪個位置。但是經常有的工程師不驗證坐標文件，都不完整，這對制造商來說，簡直就是噩夢。通常來說坐標文件會包含以下內容：●? ?組件參考指示符（例如，C1）●? ?組件部件號（例如，100CAP0001）●? ?組件描述（例如，C04020 1uF 電解）●? &
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PCB設計 PCB
- 本文將探討印刷電路板(PCB)設計新手和老手都適用的七個基本(而且關鍵的)技巧和策略，只要在設計過程中對這些技巧多加注意，就能為你與你的團隊減少重新設計次數、縮短設計時間以及減輕整體設計結果診斷的任務；以下讓我們一一看來。1、熟悉工廠制造流程在這個無晶圓廠IC業者當道的時代，許多工程師其實不清楚根據他們的設計檔案制造之PCB生產步驟與化學處理工藝；這并不令人驚訝。不過這種實作知識的缺乏，往往導致新手工程師做出不必要的較復雜設計決策。設計真的需要那么復雜嗎？難道不能用更大的網格來進行布線，從而降低電路板成本
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PCB設計 PCB
- 在進行比較復雜的板子設計的時候，你必須進行一些設計權衡。因為這些權衡，那么就存在一些因素會影響到PCB的電源分配網絡的設計。當電容安裝在PCB板上時，就會存在一個額外的回路電感，這個電感就與電容的安裝有關系。回路電感值的大小是依賴于設計的。回路電感的大小取決于電容到過孔的這段線的線寬和線長，走線的長度即連接電容和電源/地平面長度，兩個孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設計要點：■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
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PDN PCB 電路設計
- 一般缺乏經驗的工程師或者學生，拿著一個項目任務書，或者一個成品的電路板的時候，往往會感覺到，根本無從下手。主要原因是，知識儲備不足，少實踐少動手。但也不用著急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔心東西太多，不知道學到什么時候才能獨當一面，因為很多東西都是相通的。下面介紹硬件設計的實踐路線。初級實踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時候，先對齊芯片，再上錫固定一個角，然后在另一側加滿錫，最后整個芯片都加滿錫。把板子拿起來，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來，甩掉，直到把所有錫都吸走為
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PCB 電路設計
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