隨著內存制造商逐步淘汰 DDR4，預計出貨將在 2026 年初結束，合同價格持續上漲。據中國的 華爾街見聞 報道，SK 海力士已將 DDR4 和 LPDDR4X 內存的合同價格上調約 20%，標志著新一輪價格上漲。這種趨勢與 TrendForce 的發現相呼應，該機構指出，三大主要 DRAM 供應商正在將產能重新分配給高端產品，并逐步淘汰 PC、服務器級 DDR4 和移動 LPDDR4X。因此，據 TrendForce 預測，2025 年第三季度主流 DRAM 的平
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DDR4 DRAM 存儲
漲頻和 BIOS 調校愛好者 TrashBench，使用 DIY 散熱器將老牌 Nvidia 顯卡 GeForce GTX 1060 推至 2,202 MHz。這位 Reddit 用戶和 TechTuber 堅持使用這款老 GeForce 的官方 BIOS 和官方電壓，但自制的銅管散熱器只能被合理地形容為“非同一般”。拋開美觀不說，這款散熱器讓這張顯卡在官方 3DMark Fire Strike 圖表中取得了驚人的五倍勝利（適用于配備 Core i5-12600KF
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PC 硬件 GPU
根據 TrendForce 最新的內存現貨價格趨勢報告，關于 DRAM，16Gb DDR4 消費者內存芯片的現貨價格持續上漲，而 8Gb DDR4 等 PC 內存芯片則出現輕微回調。至于 NAND 閃存，供應商逐步釋放產能資源，加上中國國家補貼的減弱效應，導致現貨市場低迷。詳情如下：DRAM 現貨價格：盡管過去一周現貨價格略有下降，但這主要反映了之前 DDR4 芯片價格的快速大幅上漲。整體供應仍然非常緊張。值得注意的是，16Gb DDR4 消費級 DRAM 芯片的現貨價格繼續上漲，而 8Gb DDR4 等
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內存 DDR4 DRAM
上周，臺灣地區頂級 DRAM 制造商南亞科技據報道暫停了 DDR4 現貨報價，因為價格飆升。現在，隨著 DDR4 16Gb 芯片的價格幾乎是同等 DDR5 的兩倍——這是 DRAM 歷史上的第一次——該公司有望從其大量庫存中獲利，根據經濟日報的最新數據，引用了 DRAMeXchange 的數據，DRAMeXchange 是一個趨勢力旗下的 DRAM 定價平臺。隨著三星、美光和中國芯片制造商縮減 DDR4 生產，南亞科技已成為該行業的主要供應商。據報告稱，南亞科技第一季度庫存飆升至創紀錄的 37.59 億新
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DDR4 DRAM 存儲
東京科學研究所在 IEEE電子元件和技術會議 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的進展。“這些新技術可以幫助滿足高性能計算應用的需求，這些應用需要高內存帶寬和低功耗以及降低電源噪聲，”該研究所表示。BBCube 結合使用晶圓上晶圓 （WOW） 和晶圓上芯片 （COW） 技術，將處理器堆疊在一堆超薄 DRAM 芯片上。將處理器放在頂部有助于散熱，而該研究所的面朝下的 COW 工藝最初是為了擺脫焊接互連而開發的，而是在室溫下使用噴墨選擇性粘合劑沉積。用于 300mm 晶圓，實現了 10μm 的
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DRAM 處理器 3D堆棧集成
隨著三星和美光等主要內存制造商減少 DDR4 生產并價格上漲，據報道，臺灣地區的主要供應商南亞科技已暫停報價，這表明供應緊張和需求增長，據經濟日報報道。行業消息人士進一步解釋說，報價暫停主要發生在現貨市場，而在合同市場，供應商正在囤積庫存并穩步推高價格。TrendForce 的最新調查發現，由于兩大主要 DRAM 供應商減少 DDR4 生產以及買家在美國關稅變化前加速采購，服務器和 PC 的 DDR4 合同價格預計將在 2025 年第二季度大幅上漲。因此，服務器 DDR4 合同價格預計環比將上漲
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DRAM 存儲 市場分析
據臺媒《經濟日報》報道，由于DDR4供應減少，再加上市場神秘買家大舉出手掃貨，最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM現貨價等規格單日都暴漲近8%。本季以來報價已翻漲一倍以上，不僅跨過DRAM廠損益平衡點，更達到讓廠商暴賺的水平。如今DDR4不僅報價大漲，甚至比更高規格的DDR5報價更高，呈現“價格倒掛”，業界直言：“至少十年沒看過現貨價單日漲幅這么大。”根據DRAM專業報價網站DRAMeXchange最新報價顯示，6月13日晚間DDR4現貨價全面暴漲，DDR4 8Gb（1G×8）3200大漲7.8%，
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DDR4 DRAM 三星 美光 南亞科技 華邦電子 HBM
一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術，因此很可能是20個物理核心，類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時，該開發板可能配備128GB系統內存，其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
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端側AI里程碑：面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協同優化效率提升220%；面壁智能端側大模型首日上線，英特爾工程師聯合優化實現2.2倍推理效率躍升；AI PC時代加速：面壁智能端側大模型適配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特爾助力帶來端側性能體驗；英特爾銳炫B60聯合面壁MiniCPM 4.0，端側首次支持高達128K上下文窗口
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美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術以及東京大學持有的數據傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發并評估量產可行性，目標是在2030年前實現商業化。Saimemory將主要專注于芯片的設計工作以及專利管理，而芯片的制造環節則將交由外部代工廠負責這種分工模式有助于充分發揮
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自從 USB Implementers Forum 技術演示以來，我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器，從那時起的十多年里，該端口逐漸風靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機、PC 配件、Android 手機、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問題和缺點，但與十年前相比，我們更接近于一個可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開始就內置的一個弱點是，物理連接器的規格總是與 USB 協議本身的規格（即給定端口能夠達到的數據傳輸速度）、用于充電的
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Microsoft USB-C PC
據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統LSI業務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業務（MX）部門開發Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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三星 HBM LSI DRAM 半導體 晶圓代工
根據 TrendForce 集邦咨詢最新的內存現貨價格趨勢報告，DRAM 方面，DDR5 價格已顯現放緩跡象，預計 25 年第三季度整體 DRAM 價格漲幅將有所緩和。至于 NAND 閃存，現貨價格在 2 月下旬以來上漲后已達到相對較高的水平，購買勢頭現在正在降溫。詳情如下：DRAM 現貨價格：與 DDR4 產品相比，DDR5 產品仍然會出現小幅現貨價格上漲。然而，DDR5 產品的平均現貨價格已經相當高，在某些情況下甚至高于合同價格。因此，上升趨勢最近有所緩和。組件公司和現貨交易員仍然更愿意接受 DDR4
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DDR5 DRAM
據路透社報道，據報道，英特爾正在考慮剝離其網絡和邊緣業務組 （NEX），以專注于 PC 和數據中心。計劃包括出售該部門并將其與另一家公司合作。據說英特爾已經與其他公司談過這個計劃。4 月，它以 87.5 億美元的價格將 Altera 51% 的股份出售給 Silver Lake。之前的合作伙伴關系銷售是與投資公司 Apollo 進行的，Apollo 斥資 110 億美元收購了英特爾在愛爾蘭的 Fab 34 49% 的股份，另一家是英特爾將其 IMS 納米制造業務 20% 的股份出售給貝恩資本據說英特爾已經
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英特爾 網絡和邊緣業務 PC 數據中心
5月19日下午，華為召開新品發布會，其中最重磅的產品當然是形態頗為另類的 —— MateBook Fold折疊電腦，有32GB+1TB和32GB+1TB兩個版本，售價分別為23999元和26999元。超大折MateBook Fold華為MateBook Fold采用了全球最大的雙層OLED顯示屏，也是行業中首次采用LTPO技術的電腦顯示屏，支持自適應刷新率。這塊屏幕HDR峰值亮度為1600nits，分辨率為3.3K。屏幕展開后屏幕尺寸為18英寸，比例為4:3 ，折疊狀態下尺寸為13英寸，比例為3:2，整機
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華為 可折疊 PC OLED 顯示屏
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