- 基于Lab Windows/CVI的PC與 DSP的串行通信,0 引言
隨著數字信號處理理論及微電子技術的高速發展,數字信號處理器(DSP)已廣泛應用于各個控制領域。而在控制系統中,通常會利用PC機與DSP之間的通信來對系統各個狀態/參數進行監控。這種方法既利用了DSP功
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DSP 串行 通信 PC CVI Lab Windows 基于
- 當幾年前集成電路生產工藝達到深亞微米時,關于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開,于是很快也就有了“摩爾定律進一步發展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點。這兩種觀點分別在相關領域影響著電子技術和半導體產業的發展,成為了許多行業和企業制定技術和產品路線圖的重要依據。
在過去的幾年中,More Moore似乎有了更快的發展。納米級的半導體工業技術不僅應用在了
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X-FAB 摩爾定律 通信基站 基帶
- 我們已經聽到不少關于半導體制造成本攀升,以至于延后了技術節點進展的狀況。芯片業者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業務模式,借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術開發)。
但就算仰賴晶圓代工廠,邁向下一個技術節點并沒有因此便宜多少;因此,看來會有越來越少的芯片業者能跟上尖端科技的水平。
那么設計成本究竟多高?過去幾個月以來,有不少人隨口估計32/28納米節點的龐大成本;回溯到1月份,Xilinx執行長Moshe Gavrielov引述了一些
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Xilinx 32納米 半導體制造 fabless fab-lite
- AMD最近分拆中執行的一個重要戰略就是輕資產,其實“輕資產重設計”是半導體行業最近非常流行的一個話題,所謂輕資產重設計,說的簡單點就是半導體公司減少在生產線(Fab)上的投資和成本支出,將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發展規劃上,而把生產半導體的重任交給代工廠(Foundry)執行。
之所以提倡輕資產重設計,是因為半導體的Fab生產線很特殊,必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停,這意味著如果沒有足夠的訂單,生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統半導
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AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產
- Silicon Laboratories近日公布其2006年第四季毛利為53.4%,高于公司原先規劃的52%-53%。這表明,Silicon Laboratories順利渡過了手機業務的多項產品轉換和下半年的整體產業低潮,并且實現了年度營收增長。 Silicon Laboratories總裁暨執行長Necip Sayiner表示:“我們繼續在公司業務領域創造各種增長動因,并且執行新產品上市計劃,以便2007年能達到兩位數增長。”
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Lab Silicon 財報
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