globalfoundries(格芯) 文章 最新資訊
GlobalFoundries 將收購 MIPS 以加速人工智能和計算能力
- 紐約馬爾塔和加利福尼亞州圣何塞，2025 年 7 月 8 日 – GlobalFoundries (Nasdaq: GFS) (GF) 今日宣布與 MIPS 達成最終收購協(xié)議，MIPS 是領(lǐng)先的 AI 和處理器 IP 供應(yīng)商。這項戰(zhàn)略收購將擴展 GF 可定制 IP 產(chǎn)品的組合，使其能夠通過 IP 和軟件能力進一步區(qū)分其工藝技術(shù)。“MIPS 在為性能關(guān)鍵型應(yīng)用提供高效、可擴展的計算 IP 方面擁有強大的傳統(tǒng)，這戰(zhàn)略性地契合了 AI 平臺在不同市場的不斷變化的需求，”全球 Foundries 的總裁
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GlobalFoundries宣布在美國投資160億美元芯片生產(chǎn)支出
- GlobalFoundries 宣布了新的計劃，將投入 160 億美元擴大其在美國的芯片生產(chǎn)。美國最大的合同芯片制造商 GlobalFoundries 宣布了這一決定，以回應(yīng)美國對 Apple 和 Qualcomm 等本地客戶的“未滿足需求”。GlobalFoundries 指定，其中 130 億美元的資金將用于擴建公司現(xiàn)有的紐約和佛蒙特工廠，其余 30 億美元專門用于研究先進封裝和其他新技術(shù)。該公司聲稱，它正在芯片制造領(lǐng)域開辟“利潤豐厚的利基市場”，例如光子芯片的研究或在芯片中使用氮化鎵 （G
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格芯與MIT合作，將采用22FDX制程平臺發(fā)展AI關(guān)鍵芯片技術(shù)
- 格芯和麻省理工學(xué)院（MIT）宣布了一項新的研究協(xié)議，雙方將展開合作，以提高關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)的性能和效率。 MIT微系統(tǒng)技術(shù)實驗室主任、麻省理工學(xué)院教授 Tomás Palacios 將擔(dān)任這項研究計劃 MIT 方面的負責(zé)人，認為雙方的合作體現(xiàn)了學(xué)術(shù)界和工業(yè)界合作在解決半導(dǎo)體研究中最緊迫挑戰(zhàn)方面的力量。根據(jù)格芯表示，這次合作分別由MIT的微系統(tǒng)技術(shù)實驗室（MTL）和格芯的研發(fā)團隊（GF Labs）領(lǐng)導(dǎo)，研究重點是人工智能（AI）和其他應(yīng)用，預(yù)計首批計劃將利用格芯的差異化硅光子學(xué)技術(shù)，也就是將RF
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IBM、格芯達成和解
- 近日，IBM發(fā)布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）達成和解，解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識產(chǎn)權(quán)索賠在內(nèi)的所有未決訴訟。雙方均對和解結(jié)果表示滿意，但具體細節(jié)保密。IBM 表示此次和解，標志著雙方結(jié)束法律糾紛，也為兩家公司在共同感興趣的領(lǐng)域探索新的合作機會鋪平了道路。格芯總裁兼首席執(zhí)行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯對與 IBM 達成積極的解決方案感到高興，并期待以此為契機，在雙方長期合作伙伴關(guān)系的基礎(chǔ)上，進一步加強半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。IBM 董事長兼首席執(zhí)行官 Arvind
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發(fā)力氮化鎵，格芯獲巨額補貼
- 12月4日，據(jù)GlobalFoundries（格芯）官網(wǎng)消息，其又從美國政府獲得了950萬美元（折合人民幣約6900萬元）的聯(lián)邦資助，用于推進其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體的生產(chǎn)。據(jù)介紹，這筆資金由美國國防部可信接入項目辦公室（TAPO）提供，是美國聯(lián)邦政府為支持格芯在佛蒙特州的氮化鎵項目而投入的最新資金。獲得這筆資金后，格芯將繼續(xù)為其氮化鎵IP產(chǎn)品組合和可靠性測試增加新的工具、設(shè)備和原型開發(fā)能力，其將更接近在佛蒙特州全面制造8英寸氮化鎵芯片。據(jù)悉，自2020年以來，包括
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純晶圓代工廠格芯收獲一家GaN研發(fā)商
- 7月1日，純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布已收購Tagore專有且經(jīng)過生產(chǎn)驗證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合，以突破汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應(yīng)用的效率和性能界限。資料顯示，無晶圓廠公司Tagore成立于2011年1月，旨在開拓用于射頻和電源管理應(yīng)用的GaN-on-Si半導(dǎo)體技術(shù)，在美國伊利諾伊州阿靈頓高地和印度加爾各答設(shè)有設(shè)計中心。格芯表示，此次收購進一步鞏固公司對大規(guī)模生產(chǎn)GaN技術(shù)的決心，該技術(shù)提供多種優(yōu)勢，可幫助數(shù)據(jù)中心滿足不斷增長的電力需求，
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中芯國際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠
- 5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應(yīng)占聯(lián)營企業(yè)與合營企業(yè)利潤由盈轉(zhuǎn)虧，導(dǎo)致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績指引，并且中芯國際一季度的營收首次超過了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環(huán)比增長4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營收環(huán)比增長0-2%的指
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格芯（GlobalFoundries）一季度營收 15.49 億美元，環(huán)比、同比均下滑 16%
- IT之家 5 月 8 日消息，半導(dǎo)體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，原稱格羅方德）近日公布了一季度財報。格芯上季度實現(xiàn) 15.49 億美元（IT之家備注：當前約 111.84 億元人民幣）營收，環(huán)比、同比均下降 16%。格芯一季度毛利潤為 3.93 億美元（當前約 28.37 億元人民幣），相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%，同比也下滑了 24%。上季度格芯實現(xiàn) 25.4% 毛利率，也相較之前約 28% 的水平有明顯降低。格芯上季度的凈收入為 1.34 億美元
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半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專題
- 半導(dǎo)體已經(jīng)與我們的生活融為一體，我們?nèi)粘Ｉ畹脑S多方面，包括手機、筆記本電腦、汽車、電視等，都離不開半導(dǎo)體。而制造半導(dǎo)體所需的多任務(wù)流程被分為幾個基本工藝，這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)，因為半導(dǎo)體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤，由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報道，它的名字是半導(dǎo)體原材料“硅”和圣克拉拉
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格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導(dǎo)體
- 2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務(wù)部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，并擴大當?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國商務(wù)部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預(yù)計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務(wù)
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美“芯片法案”第三筆補貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金
- IT之家 2 月 20 日消息，美國拜登政府宣布根據(jù)“芯片法案”向半導(dǎo)體公司格芯（GlobalFoundries）提供 15 億美元（IT之家備注：當前約 108 億元人民幣）資金，以支持其擴大芯片生產(chǎn)。這家 2009 年從 AMD 分拆出來的公司還將獲得“芯片計劃辦公室”提供的 16 億美元貸款，這筆資金將用于三個項目。美國商務(wù)部在一份聲明中表示，首先，格芯將在紐約馬耳他建立一個新的晶圓廠，用于生產(chǎn)“美國目前尚無法提供的各種高價值技術(shù)”。格芯表示，該設(shè)施將生產(chǎn)用于汽車、航空航天、國防和人工智能
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英飛凌與格芯延長汽車微控制器長期供應(yīng)協(xié)議
- 英飛凌科技股份公司與格芯（GlobalFoundries）近日宣布，就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達成一項新的多年期供應(yīng)協(xié)議。這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務(wù)增長需求。英飛凌和格芯自2013年以來一直在合作開發(fā)差異化的汽車類、工業(yè)類和安全類半導(dǎo)體技術(shù)與產(chǎn)品。此次合作主要圍繞高可靠性的嵌入式非易失性存儲器（eNVM）技術(shù)解決方案展開，該解決方案非常適合用于實現(xiàn)任務(wù)關(guān)鍵型汽車應(yīng)用，并且能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)嚴格的功能安全和信息安
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意法半導(dǎo)體將斥資50億歐元在意大利新建SiC晶圓廠
- 12月1日消息，近日，據(jù)外媒報道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）將于意大利西西里島Catane投資50億歐元，新建一座碳化硅、超級半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠將專門生產(chǎn)碳化硅芯片，為電動車關(guān)鍵技術(shù)并具強大成長潛力。報道稱，此舉是意法半導(dǎo)體繼與格芯在法國東南部Crolles的75億歐元晶圓廠計劃后為平衡集團在意法兩國布屬所為。值得一提的是，今年6月，意法半導(dǎo)體宣布將與三安光電在中國重慶成立200mm碳化硅器件制造合資企業(yè)，預(yù)計2025年第四季度投產(chǎn)，預(yù)計到2030年碳化硅收入將超過50億美元。
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格芯CEO最新訪談，格芯什么時候才能成為第一大晶圓代工廠？
- 格芯的歷史始于 AMD，該公司最初從 AMD 的制造部門獨立而出。隨后該公司進行了著名的調(diào)整，不再追求領(lǐng)先的 EUV 技術(shù)，而是圍繞傳統(tǒng)工藝節(jié)點建立客戶群——或者引用一個新的術(shù)語，半導(dǎo)體行業(yè)的「基本節(jié)點」，其前沿生產(chǎn)的芯片比大多數(shù)人意識到的要少得多。對于每一個智能手機 SoC 或機器學(xué)習(xí)處理器來說，都有大量的電力傳輸、控制芯片和各種各樣的芯片來支持它。因此，像格芯這樣的代工產(chǎn)品需求量很大。在最近舉行的格芯技術(shù)峰會（GTS）上，筆者有機會與首席執(zhí)行官交談，了解公司健康狀況的最新情況，以及一些大眾所關(guān)注的問題
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