受惠于生成式人工智能應用市場的成長，在各云端運算供應商與IC設計公司發展人工智能芯片的情況下，臺積電相關訂單持續火爆。然而，受到CoWoS先進封裝產能有限的情況下，市場傳出臺積電持續擴產竹南、龍潭、臺中的先進封裝產能。當前人工智能芯片訂單對臺積電的貢獻度雖然不高，但是市場需求卻持續提升，其中除了來自英偉達(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設計大廠的訂單之外，云端服務供應商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發展，讓目前幾乎囊括市場中所有人工智能制造芯片訂單的臺積電相關產能供不應
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AI 晶圓代工 CoWoS 先進封裝
Mentor, a Siemens business 今天宣布為 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出幾項增強功能，以支持 TSMC&nb
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Mentor CoWoS
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經確認采用Cadence 3D-IC技術應用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術，使得3D-IC設計成為電子公司的可靠選擇。
3D-
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TSMC CoWoS
TSMC日前宣布，領先業界推出整合JEDEC 固態技術協會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態隨機存取內存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產品設計定案，此項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優勢并且實現卓越的節能效益。
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TSMC 芯片 CoWoS
臺積電研發副總侯永清表示，以上參考流程能夠完整的，將臺積電先進的20奈米與CoWoS技術提供給晶片設計業者，以協助其盡早開始設計開發產品。而對于臺積電及其開放創新平臺設計生態環境伙伴而言，首要目標即在于能夠及早、并完整地提供先進的矽晶片與生產技術給客戶
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臺積電 20nm CoWoS
臺積電公司日前宣布，領先業界成功推出支持20納米工藝與CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構中支持20納米與CoWoSTM技術的設計環境已準備就緒。
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臺積電 20納米 CoWoS
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