- 次世代x86處理器大戰即將上演，面對著AMDK10全新微架構產品，Intel將以45nm制程配合經強化改良的Core微架構應戰，為了不讓對手重奪技術主導權，Intel防堵大計預將陸續登場？為進一步了解Intel迎擊戰略，HKEPC將分析Intel未來半年的桌面處理器產品布局，并獨家找來全港首顆45nm四核心Yorkfieled，與上代Kensfield作對比測試。
● Intel計劃于11月11日發布首款45nm產品
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英特爾 45nm 65nm MCU和嵌入式微處理器
- 11月8日消息 英特爾在即將到來的11月16日會再次兌現自己偶數年實現技術更新的承諾，而今年的這次的發布會更為人們所關注的原因只在于一個——將摩爾定律推遲10年甚至是15年成為現實的45nm制程工藝。
在英特爾的眼中，技術創新已經成為了慣性，05年45nm概念的提出到06年出現的晶圓，再到07年即將展現在人們面前的處理器，創新使得英特爾越走越快。不過這也令業界人士困惑：不是剛剛開始65nm的鋪貨嗎?而采用兩種制程工藝制造的CPU到底又有多少差距呢?
45nm制程工藝簡介
多年來Int
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制程工藝 45nm 65nm IC 制造制程
- LSI 公司日前宣布已開始提供新一代65 納米多接口物理層 (PHY) IP —— TrueStore® PHY8800，該產品將用于筆記本、臺式機及企業存儲系統的硬盤驅動器 (HDD)。 LSI TrueStore® PHY8800 的數據傳輸速率高達每秒 6G，可支持新一代串行 ATA (SATA) 與 串行連接 SC
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通訊 無線 網絡 65nm 物理層 IP
- LSI 公司宣布提供其首批采用迭代解碼技術設計的全新65納米讀取通道樣片——TrueStore® RC2500與RC8800。該新型讀取通道不僅提高了臺式計算機硬盤驅動器的數據存儲容量，而且還使筆記本電腦的功耗降低了20%以上，從而有助于延長電池使用壽命。 LSI 推出的分別針對筆記本和臺式機應用的 TrueStore® RC2500與RC8800是業界首批65納米迭代解碼讀取通道。迭代解碼是新一代記錄通道架構，能大幅提高采用垂直記錄技術的
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消費電子 LSI 65nm 解碼讀取 通道
- LSI 公司日前宣布已開始提供新一代65 納米多接口物理層 (PHY) IP —— TrueStore® PHY8800，該產品將用于筆記本、臺式機及企業存儲系統的硬盤驅動器 (HDD)。 LSI TrueStore® PHY8800 的數據傳輸速率高達每秒 6G，可支持新一代串行 ATA (SATA) 與 串行連接 SC
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- 據臺灣省主板業內人士透露，AMD 2007年將推出采用65nm SOI工藝的新Turion 64 X2及移動Sempron處理器，支持雙通道DDR2-800內存。而采用全新K8L微架構的Lion核心要到2008年才會正式登場。
自從AMD于2006 年第二季度推出 Turion 64 X2（核心代號 Taylor）處理器后，主流產品均已進入雙核時代，只保留低端移動Sempron 仍采用單核心設計 （核心代號為 Keene）。同時AMD雙核心產品還增加了雙通道內存控制器，在規格上更具吸引力，但由
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- 賽靈思公司日前隆重宣布，其屢獲殊榮的65nm Virtex-5 FPGA系列兩款器件LX50 和 LX50T最先實現量產。自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平臺以來，賽靈思目前已向市場發售了三款平臺（LX、LXT和SXT）的13種器件，它們為客戶提供了無需任何折衷的業界最高的性能、最低的功耗， 并擁有業界唯一內建的PCI Express®™ 端點和千兆以太網模塊，以及業界最高的DSP性能。
賽靈思公司高級產品部執行副總裁Iain Morris 表示
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- 富士通微電子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式會社、富士通微電子美國公司（FMA）以及捷智技術公司的全資子公司捷智半導體公司（Jazz）將合作生產用于RF CMOS設備的片上系統（SoC）產品。根據各方簽署的協議備忘錄，此次合作旨在使捷智公司一流的RF及混合信號專業技術與富士通處于領先地位的90nm 及65nm生產技術相結合，使兩家公司能夠為SoC客戶提供高性能的客戶自有工具（COT）代工服務。此次聯合將使富士通能夠利用其自身先進的90nm 及65nm低漏電LSI生產工藝，提供給捷智高精度的RF模型
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- 意法半導體宣布公司成功地制造出業內第一個新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識產權）模塊。ST設計這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動和臺式計算機串行ATA（SATA）硬盤驅動器(HDD)的低功耗系統芯片(SoC)內。 通過制造和驗證這款65nm接口設計，ST正在為今年下半年系統芯片向65nm技術過渡做準備，以便與客戶一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來的好處。經過驗證的IP模塊將大幅度壓縮新產品的上市
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- 賽靈思公司宣布推出基于業界第一個列入PCI SIG集成商列表的65nm FPGA- Virtex-5的 PCI Express開發套件。包括一個開發套件和協議包文件在內的完全解決方案可幫助設計人員加快1-8路 PCIe 應用的設計，可幫助客戶加快通信和網絡、視頻和廣播、存儲和計算、工業以及航空和國防等多種市場應用的產品速度。該開發套件為設計人員評估并放心地利用賽靈思PCI Express端點模塊完成設計提供了所需要的一切。 賽靈思Virtex-5 FPGA內建PCI Express端點模塊和低功耗3.2G
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- 賽靈思公司(Xilinx, Inc.)宣布開始向市場交付針對高性能數字信號處理(DSP)而優化的65nm Virtex-5 SXT現場可編程門陣列(FPGA)器件的首批產品。SXT平臺的DSP在550MHz下性能達352 GMAC，而且動態功率較上一代90nm器件相比降低35%。Virtex-5 SXT平臺為無線WIMAX以及監控和廣播等高分辨率視頻等領域中的高性能數字信號處理應用提供了最高的DSP模塊和邏輯資源比。增強的DSP邏輯片(DSP48E)包括一個25 x 18位乘法器、一個48位第二級累加和算
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0703_A 65nm DSP FPGA 單片機 嵌入式系統 雜志_業界風云
- Synopsys宣布，其Hercules™ 物理驗證套件 (PVS) 已經實現了先進器件參數測量功能。該功能的開發可支持IBM 最新發布的65nm 設計工具包，從而幫助IBM晶圓代工客戶應用Hercules工具包中的版圖原理圖一致性驗證 (LVS) 規范文件，輕松而準確地將器件特性與IBM流程相關聯。
作為65nm設計工具包發布的一部分，最新的Hercules設計規則檢查(DRC) 也可同時提供給IBM晶圓代工客戶。這些文件有助于提升精度并優化性能。
IBM全球工程解決方案實施
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- ST推出了一個采用65nm制造工藝的PR系列NOR閃存產品。基于第四代多電平單元(MLC)技術，65nm PR系列閃存的軟硬件兼容現有的90nm PR系列NOR閃存，為客戶升級現有系統提供了一條捷徑，同時還提高了存儲密度和產品性能。 為滿足移動應用市場對高分辨相機、多媒體內容和快速聯網的需求，新的65nm PR系列閃存的突發讀取速度達到133MHz，編程速度達到1.0-MB/s，支持深關斷睡眠模式，采用1.8V電源電壓。這個先進的NOR閃存系列產品與LPSDRAM、L
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65nm NOR閃存 ST 單片機 多電平單元 裸片最小的1-Gbit和512-Mbit 嵌入式系統
- 轉入新制程 Intel 65nm處理器產品深入分析 65納米和雙核心無處不在，Intel打算從2006年第一季開始普及這個概念，首先主打的是它的形象產品——EE系列（Extreme Edition ），EE其實就是物以稀為貴，用來撐門面的限量產品，AMD的FX系列也有這個嫌疑。我們不指望下列產品會得到大眾親睞： 955EE首次采用了兩個65納米工藝的Presler核心（Presler采用新工藝后就是Cedar
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06技術回顧 65nm Intel 處理器
- 半導體工藝技術日新月異。記得當年P3的末期，P3 Tualatin憑借著130nm的技術，讓原本已經P3的性能再一次的爆發。不過好景不長，隨著P4的上市，P3 Tualatin漸漸淡出市場。初期的Willamette核心P4性能表現并不優秀，甚至在一些方面還不如P3 Tualatin系列處理器，直到基于130nm的技術的Northwood P4出現，這才真正的發揮出P4的性能，到了后期90nm技術的 Prescott P4出現，將P4的極限頻率再次再次提高一個層次。
然而由于Net
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65nm介紹
半導體制造工藝，指集成電路內電路與電路間的距離。在處理器領域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著近兩年工藝技術的進步，包括處理器、內存、顯卡等芯片的制作工藝已經全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領域中先進的制造工藝。
在生產中一般采用的生產方式是光刻，光刻是在掩模板上進行的，宏觀上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [
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