- 據設備廠商本月26日透露，最近聯電將其65nm晶圓訂單價下調至4500美金每片，這個價格比對手臺積電公司同樣規格的產品要低10%。據稱聯電的調價舉動有可能將臺積電主要客戶高通，博通以及聯發科等吸引到自己的客戶群中。
今年二季度，聯電公司65nm制程業務的營收額占總營收額的12%左右，而一季度則占11%。同時二季度通信相關產品代工業務比例也上升了5個百分點。
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臺積電 65nm 晶圓代工
- ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款ARM9/11處理器的替換升級用CPU，主要面向手機等廉價手持設備，同時也可以應用在嵌入式電子產品，消費級電子產品以及 工業用電子產品上。
Cortex-A5內部核心數目1-4核可選，同時與Cortex-A8一樣內部使用了TrustZone安全技術以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
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ARM 65nm Cortex-A5 處理器
- 9月15日，由中芯國際與武漢新芯共同舉辦的“2009年技術研討會”首次在武漢舉行，此次研討會上中芯國際披露了其最新技術路線圖，并介紹了武漢新芯的最新進展和未來規劃。
據中芯國際市場行銷副總李偉博士介紹，中芯國際65nm邏輯技術在2009年第三和第四季度實現量產，45nm邏輯有望在明年第二和第三季度量產，而32nm邏輯計劃于2011年第三和第四季度量產;而混合信號產品量產將會有所滯后，65nmMS/RF預計在2009年第三和第四季度實現量產，45nmMS/RF計劃于次年的第
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中芯國際 65nm 45nm 存儲芯片
- ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。
ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
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ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片
- 夏日的早晨，微風拂面，鳥兒輕鳴。北京中科信電子裝備有限公司(簡稱中科信)里一派繁忙景象，來來往往的員工或趕往廠房或直奔辦公大樓，為“十一五”國家科技重大專項———90nm-65nm大角度離子注入機樣機系統集成緊張而有序地忙碌著。
沖破封鎖
“工欲善其事，必先利其器”，2000多年前孔子話語中蘊含的深意同樣適用于當今中國的半導體業：沒有先進的電子制造設備，就不可能有自主先進的芯片產品;沒有先進的設備做支撐，中
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IC制造 90nm 65nm
- 隨著65nm工藝的應用以及更多低功耗技術的采用，FPGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進入更廣泛市場的條件。FPGA從業者表示，今年FPGA快速增長，而預計明年仍將是一個增長年。
比拼65nm器件加快45nm研發
就像兩三年前，可編程邏輯器件領域的兩大廠商在90nm器件上進行大比拼一樣，2007年，這兩家企業Xilinx和Altera又在新一代技術節點65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領先推出了65nm器件，另一方面Altera則在宣布推
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Altera FPGA 65nm
- 一些反對者和懷疑主義者認為，電子和半導體產業也許需要兩年甚至更久的時間，才能回到2007年的銷售水平，甚至不會再出現兩位數的成長。但Semico公司持不同看法。SemicoResearch公司總裁JimFeldhan指出，消費者的購買模式正在產生變化。而這種變化將對整個電子產業帶來深遠影響。
Feldhan表示，未來，我們可能不會花大筆金錢買房子，但仍會購買可提高生活質量的產品，如智能型手機或小筆電(Netbook)。
Semico長期追蹤40多個終端市場，包括消費、計算、有線和無線通訊，
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- SiN廣泛地用于半導體技術中，使SiN成為重要電介質的主要特性是其漏電流低且擊穿電壓高。超大規模集成（ULSI）技術...
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SiN 65nm
- 瑞薩科技近日宣布，08年10月起將供應采用65nm工藝技術生產的雙核構造車載微控制器“SH7786”。主要用于高級車載導航儀。
該公司07年9月上市了90nm工藝的SH7786樣品。此次的65nm工藝產品除支持DDR3方式的同步DRAM（SDRAM）外，還減小了耗電量。對 DDR3SDRAM的支持“在車載微控制器領域還是首次”（瑞薩）。使用頻率533MHz的32bit專用總線，可實現最快4.27GB/秒的高速數據傳輸。整個芯片全部工作時的耗電量控制
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瑞薩 微控制器 車載導航儀 65nm
- 美國俄亥俄州克里夫蘭，2008年2月18日訊—新興測量需求解決方案領導者美國吉時利（Keithley）儀器公司（NYSE代碼：KEI），日前宣布將與Stratosphere Solutions公司（Sunnyvale, CA）合作。Stratosphere Solutions致力于面向集成電路制造提供能夠提高工藝參數成品率的新型解決方案。吉時利與Stratosphere Solutions合作后將采用陣列TEG（測試元件組）技術展開先進工藝研發和監測工作。
由于IC制造商不斷追求制造更小
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吉時利 65nm 分析
- 隨著65nm工藝的應用以及更多低功耗技術的采用，FPGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進入更廣泛市場的條件。FPGA從業者表示，今年FPGA快速增長，而預計明年仍將是一個增長年。
比拼65nm器件 加快45nm研發
就像兩三年前，可編程邏輯器件領域的兩大廠商在90nm器件上進行大比拼一樣，2007年，這兩家企業Xilinx和Altera又在新一代技術節點65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領先推出了65nm器件，另一方面Altera則在宣布
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65nm FPGA DSP MCU和嵌入式微處理器
- 半導體業最主要的特征是工藝尺寸不斷進步，平均每2~3年就要升級一次，帶動功耗和成本不斷下降、性能提升。從180nm到130nm，再到90nm、65nm和45nm…，這些略顯枯燥的數字使我們的生活正在加速進入數字時代。當工藝進入65nm時代，FPGA廠商收獲的不僅僅是關注的目光，更是新的機遇。
眾所周知，通信、儀器、工業、軍工、航天等市場具有小批量、多品種的特點，如果投入大量資源開發一種專用的芯片，經濟上不劃算。另外，越來越多的企業意識到差異化的快速靈活生產才是發展之道，但ASIC高昂的芯片設計和
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0712_A 雜志_技術長廊 FPGA 65nm MCU和嵌入式微處理器
- 隨著65nm工藝的應用以及更多低功耗技術的采用，FPGA擁有了更低的成本、更高的性能以及突破性的低耗電量，具備進入更廣泛市場的條件。FPGA從業者表示，今年FPGA快速增長，而預計明年仍將是一個增長年。
比拼65nm器件 加快45nm研發
就像兩三年前，可編程邏輯器件領域的兩大廠商在90nm器件上進行大比拼一樣，2007年，這兩家企業Xilinx和Altera又在新一代技術節點65nm器件上開始了競賽。一方面Xilinx宣稱他們比競爭對手領先推出了65nm器件，另一方面Altera則在
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FPGA 65nm 低功耗 嵌入式
- 意法半導體推出了該公司首款65nm制造技術的低功耗移動硬盤驅動器(HDD)迭代讀通道模塊樣品。ST的迭代通道信噪比(SNR)增益是硬盤驅動器市場保持存儲容量年復合增長率高達40%的關鍵技術。雖然迭代技術的復雜性提高了，ST仍把功耗降低了25%以上，這對于移動硬盤驅動器應用至關重要。
這個移動IP模塊是ST的Tiziano系列讀通道宏單元的首款產品，今后這個產品家族還將增加專門為臺式機和商用市場專門設計的讀通道。Tiziano系列產品中的每個通道模塊都有共同的特性和固件，客戶投資一次可用于多個產品
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消費電子 意法半導體 硬盤驅動器 65nm
65nm介紹
半導體制造工藝，指集成電路內電路與電路間的距離。在處理器領域，制造工藝可以看作是處理器核心中每一個晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位，隨著近兩年工藝技術的進步，包括處理器、內存、顯卡等芯片的制作工藝已經全面采用更小的納米單位，而65nm工藝是處理器領域中先進的制造工藝。
在生產中一般采用的生產方式是光刻，光刻是在掩模板上進行的，宏觀上講，只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了， [
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