意法半導(dǎo)體測(cè)試65nm硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器物理層IP模塊

意法半導(dǎo)體宣布公司成功地制造出業(yè)內(nèi)第一個(gè)新一代65nm串行接口MIPHY（多接口PHY）物理層接口IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）模塊。ST設(shè)計(jì)這款宏單元旨在于將其與其它功能一起集成到支持3 Gbps和6 Gbps的移動(dòng)和臺(tái)式計(jì)算機(jī)串行ATA（SATA）硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD)的低功耗系統(tǒng)芯片(SoC)內(nèi)。 

通過(guò)制造和驗(yàn)證這款65nm接口設(shè)計(jì)，ST正在為今年下半年系統(tǒng)芯片向65nm技術(shù)過(guò)渡做準(zhǔn)備，以便與客戶一起分享低功耗要求和更小的物理尺寸帶來(lái)的好處。經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP模塊將大幅度壓縮新產(chǎn)品的上市時(shí)間，減少新的ASIC的開(kāi)發(fā)成本。此外，這個(gè)新的宏單元的多標(biāo)準(zhǔn)功能(SATA第1代、第2代和第3代)將有利于設(shè)備制造商加快驗(yàn)證針對(duì)不同市場(chǎng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，創(chuàng)造大規(guī)模生產(chǎn)的經(jīng)濟(jì)效益，同時(shí)通過(guò)優(yōu)化工程資源來(lái)降低制造成本。

“ST的戰(zhàn)略是保持最先進(jìn)的技術(shù)開(kāi)發(fā)水平，為客戶提供最好的解決方案，”ST數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品部總經(jīng)理Roberto Fantechi表示，“業(yè)內(nèi)第一個(gè)65nm MiPHY模塊的發(fā)布為客戶提供了他們所需要的技術(shù)：針對(duì)增長(zhǎng)最快的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)優(yōu)化的解決方案。” 

ST擁有一整套經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的IP和創(chuàng)新技術(shù)相結(jié)合的硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合，這個(gè)第四代MIPHY是其中的一個(gè)重要的IP模塊。該器件是在90nm PHY技術(shù)上的一次巨大的飛躍，裸片尺寸和功耗比上一代IP模塊分別減少35%和30%。在均衡電路和收發(fā)電路方面，因?yàn)榧軜?gòu)經(jīng)過(guò)進(jìn)一步改進(jìn)，抗抖動(dòng)性能明顯增強(qiáng)，發(fā)送抖動(dòng)現(xiàn)象減弱。這些優(yōu)勢(shì)直接指向移動(dòng)硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器PC市場(chǎng)和成本敏感的臺(tái)式硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器PC市場(chǎng)，在這兩個(gè)市場(chǎng)上，對(duì)于系統(tǒng)制造商而言，提供高性能、低功耗的產(chǎn)品是區(qū)別于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的一個(gè)重要因素。 

通過(guò)與戰(zhàn)略合作伙伴密切合作，滿足他們特殊的需求，ST開(kāi)發(fā)出一整套65nm IP模塊組合，包括這個(gè)增強(qiáng)型的MiPHY IP模塊和下一代讀通道IP模塊，并計(jì)劃在下一代65nm系統(tǒng)芯片內(nèi)集成這個(gè)IP組合中的模塊。

物理層的宏單元對(duì)來(lái)自和發(fā)送到驅(qū)動(dòng)器的數(shù)據(jù)執(zhí)行高速串行化和解串行化轉(zhuǎn)換功能，并提供一個(gè)20位寬的并行接口來(lái)連接鏈路層。在串行ATA應(yīng)用中，宏單元可以執(zhí)行主機(jī)或設(shè)備操作，無(wú)需增加外部組件即可直接驅(qū)動(dòng)外部信號(hào)。