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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 65nm

        Intel:65nm已出貨4000萬 超越90nm

        • 2006年9月對Intel來說是一個非常重要的月份,因為其65nm處理器的出貨量首次超過了90nm,達4000萬顆,而AMD還沒有拿出一顆。 Otellini在IDF上稱,到下周,Intel的65nm處理器出貨量就將達到4000萬這一具有里程碑意義的數字,不過其中只有大約500萬顆是新的Core架構產品,NetBurst和Yonah架構仍占據著7/8的Intel產品。 Intel還特別提到了服務器方面,因為Woodcrest核心Xeon 5100是率先出貨的Core架構處理器,不過其出貨量目前也
        • 關鍵字: 06回顧  65nm  Intel  處理器  

        65nm對決90nm!Intel技術不只領先一點

        • 65nm對決90nm!Intel技術不只領先一點          每一次工藝制程的變更,都將帶來處理器性能的飛躍。     在更新的制程工藝上,Intel這一次稍稍領先。Intel最新的65nm處理器已經在IDF大會上亮相。65納米(1納米等于十億分之一米)制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應變硅、高速銅互連以及低-K電介質材料。采用65納米制程生產芯片將
        • 關鍵字: 06回顧  65nm  90nm  Intel  處理器  

        65nm對決90nm!Intel技術不只領先一點

        • 每一次工藝制程的變更,都將帶來處理器性能的飛躍。     在更新的制程工藝上,Intel這一次稍稍領先。Intel最新的65nm處理器已經在IDF大會上亮相。65納米(1納米等于十億分之一米)制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應變硅、高速銅互連以及低-K電介質材料。采用65納米制程生產芯片將使英特爾能夠將當前單個芯片上的晶體管數量再翻一番。65nm晶體管不僅在尺寸上比90nm產品更小,而且還會降低能耗并減少電流泄漏。   &n
        • 關鍵字: 06回顧  65nm  90nm  Intel  處理器  

        65nm半導體工藝發展策略

        • 摘要: 本文研究Altera在65nm工藝上的工程策略,介紹公司如何為客戶降低生產和計劃風險,并同時從根本上提高密度、性能,及降低成本和功耗。關鍵詞: 65nm;FPGA;功耗 引言Altera在65nm半導體制造工藝上的發展策略是充分利用先進的技術和方法,以最低的成本為客戶提供性能最好的器件,同時降低客戶風險,保證產品盡快面市。Altera在130nm和90nm器件上的市場份額表明,有效控制高端半導體技術中存在的風險,能夠提高FPGA體系結構在市場上的受歡迎程度。因此,早自2003
        • 關鍵字: 0610_A  65nm  FPGA  單片機  功耗  嵌入式系統  雜志_技術長廊  

        英特爾發布雙核至強®7100系列處理器平臺

        •   鞏固企業級服務器市場領先地位 八款針對多路服務器產品的全新的雙核英特爾®至強®7100系列處理器平臺揭開神秘面紗。代號為“Tulsa”的雙核英特爾®至強®7100系列處理器平臺,以其頂級的可靠性和領先的性能,滿足現代企業諸多復雜系統應用的需求。與此同時,由于采用能耗低至95瓦的處理器,大大降低了能源成本,提升了系統效能。雙核英特爾®至強®7100系列處理器的發布進一步滿足了企業級市場的應用需求,將英特爾公司今年夏季服務器平臺新品的強勢發布再一
        • 關鍵字: 65nm  7100系列  E8501  Tulsa  處理器平臺  單片機  汽車電子  嵌入式  嵌入式系統  三級緩存  雙核  通訊  網絡  無線  英特爾  至強  汽車電子  

        XILINX宣布推出PLANAHEAD 8.2設計套件

        • 進一步擴展 65-NM VIRTEX-5 FPGA性能優勢 新版軟件可提高性能、加快設計收斂速度并提供了更好的信號完整性分析能力  賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)宣布即日起推出PlanAhead™ 分層設計和分析軟件8.2版。新版軟件支持賽靈思公司最新的Virtex™-5 LX系列65nm FPGA器件。配合賽靈思公司的集成軟件環境(ISE͐
        • 關鍵字: 65nm  FPGA  ISE  PlanAhead  Virtex-5  Xilinx  單片機  嵌入式系統  賽靈思  通訊  網絡  無線  

        65nm和超越65nm的IC制造挑戰

        • 65nm和超越65nm的IC制造挑戰Manufacturing Challenges:65nm And Beyond全球IC制造業在2004年取得輝煌業績,銷售總額達到2180億美元,提前完成了國際半導體技術發展路線圖(ITRS)的90nm節點進程,十多座300mm晶圓廠正在投產或共建,全球以Intel為首的十大IC供應商都在加緊研發65nm工藝,Intel、TI、三星、東芝、臺積電開始小批量生產65nm工藝的IC,謀求技術領先,搶占市場。根據2004的修正的ITRS最新技術進程可知,90nm節點正好在2
        • 關鍵字: 65nm  
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        65nm介紹

        半導體制造工藝,指集成電路內電路與電路間的距離。在處理器領域,制造工藝可以看作是處理器核心中每一個晶體管的大小。早期制作工藝采用微米作為單位,隨著近兩年工藝技術的進步,包括處理器、內存、顯卡等芯片的制作工藝已經全面采用更小的納米單位,而65nm工藝是處理器領域中先進的制造工藝。 在生產中一般采用的生產方式是光刻,光刻是在掩模板上進行的,宏觀上講,只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了, [ 查看詳細 ]

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